热继电器平行导板结构制造技术

技术编号:13400985 阅读:50 留言:0更新日期:2016-07-24 04:13
热继电器平行导板结构,包括设置在壳体内用于热过载保护的主双金属片和脱扣机构,在壳体内还设有与主双金属片配合的第一导板和第二导板,所述第一导板和第二导板在同一水平面上并排平行设置,在第一导板和第二导板的侧边上均相向延伸设有驱动臂,主双金属片插入第一导板和第二导板的驱动臂之间,差动杠杆的一端与第一导板和第二导板连接,另一端与脱扣机构相对设置。本实用新型专利技术的热继电器平行导板结构,将第一导板和第二导板在同一平面上并排平行设置,可有效避免导板之间的静摩擦,提高产品的动作特性和可靠性。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种热继电器平行导板结构,包括设置在壳体(1)内用于热过载保护的主双金属片(4)和脱扣机构,其特征在于:在壳体内还设有与主双金属片(4)配合的第一导板(31)和第二导板(32),所述第一导板(31)和第二导板(32)在同一水平面上并排平行设置,在第一导板(31)和第二导板(32)的侧边上均相向延伸设有驱动臂,主双金属片(4)插入第一导板(31)和第二导板(32)的驱动臂之间,差动杠杆的一端与第一导板(31)和第二导板(32)连接,另一端与脱扣机构相对设置。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:陈琼胡建国岳喜雷
申请(专利权)人:浙江正泰电器股份有限公司
类型:新型
国别省市:浙江;33

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