大型环抛机抛光胶盘平面度的测量装置及其测量方法制造方法及图纸

技术编号:13395065 阅读:25 留言:0更新日期:2016-07-23 13:30
一种大型环抛机抛光胶盘平面度的测量装置,包括激光器底座、激光器、直线导轨、滑块、位置传感器和位置传感器底座。测量时,激光器和直线导轨一起放置在待测工件之上,二者不发生接触。滑块仅与直线导轨垂直面接触,位置传感器随滑块沿直线导轨做水平运动,位置传感器底座与待测工件表面接触。测量后得到的位置信息在电脑上显示出来。该装置具有测量准确、快速的优点。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种平面度检测装置,特别涉及一种可在湿胶体平面上工作的多用途大型环抛机抛光胶盘平面度的测量装置,以及采用这种检测装置检测平面度的方法。
技术介绍
目前要实现大口径光学平面高精度加工对于胶盘的平面度提出了很高的要求,所以需要通过测量来得到胶盘的平整度信息,而目前没有专门用来测量胶盘平面度的测量装置。现有用于测量平面的方法或仪器,均要求被测量平面材质光滑、坚固,表面干燥、洁净。但是胶盘表面潮湿,而且当环抛机停止工作后,胶盘表面的温/湿度会发生变化,导致胶盘的形貌也发生变化,所以需要在很短的时间内完成测量,现有的测量方法不能满足胶盘的测量条件。因此针对现有技术的空白,提供一套简单、快速、准确的胶盘平面度测量装置是十分必要的。要找出之前类似的确切专利进行对比,而不是泛泛的比较。
技术实现思路
有鉴于此,本专利技术专利提供了一种新型的平面度测量装置,来对湿滑的胶体平面进行测量,结构稳定,操作简单,数据可靠。为了实现上述目的,本专利技术专利提供如下技术方案:一种大型环抛机抛光胶盘平面度的测量装置,其特点在于,包括激光器底座、激光器、直线导轨、滑块、位置传感器和位置传感器底座;所述激光器底座和直线导轨放置在待测工件的同一表面,且激光器底座位于直线导轨前方,所述激光器固定在激光器底座上,所述滑块安装在所述直线导轨之上,且可沿该直线导轨做直线往复运动,所述位置传感器固定在所述滑块内部,该位置传感器与待测工件表面垂直,使激光器的信号能垂直入射至位置传感器。所述位置传感器底座经过抛光处理,与待测工件表面直接接触并在其上面滑动。所述激光器位于所述待测工件表面之上,其左右、俯仰角度均可调节。所述位置传感器底座经过抛光处理,与待测工件表面直接接触并随所述滑块在沿所述直线导轨在其上表面滑动。利用所述的大型环抛机抛光胶盘平面度的测量装置进行平面度的测量方法,其特点在于,该方法包括如下步骤:步骤1.将测量装置放置在待测工件表面,使所述激光器底座、所述直线导轨和所述位置传感器底座稳定地置于待测工件表面之上;步骤2.粗调所述激光器发出的激光束的位置,使所述位置传感器能接收到位置信号;步骤3.将所述滑块移动至所期望测量停止的位置,微调所述激光器的光斑,使光斑信号位于计算机分析软件中的零点位置;步骤4.设定测量速度及测量距离,开始测量。当抬起所述导轨时,所述滑块在导轨之上,并可以沿水平方向直线往复运动;当所述直线导轨平放于待测工件表面时,所述位置传感器底座与所述待测工件表面直接接触,所述滑块仅在左右水平方向上受到所述直线导轨的制约,而在竖直方向上与所述直线导轨不发生接触,只能沿水平方向做直线往复运动。与现有技术相比,本专利技术的有益效果是:(1)可以快捷、可靠地测量湿滑胶体的平面度。(2)通过所测得的实时数据,判断大型环抛机胶盘的现状,从而指导环抛工作的进行。附图说明图1是本专利技术大型环抛机抛光胶盘平面度的测量装置实施例1的三维结构图。图2是本专利技术大型环抛机抛光胶盘平面度的测量装置的侧视图。图3是本专利技术中滑块位置的剖视图。具体实施方法下面将结合本专利技术实施例中的附图,对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、系统的阐述。请参阅图1和图2,图1是本专利技术大型环抛机抛光胶盘平面度的测量装置实施例1的三维结构图,图2是本专利技术大型环抛机抛光胶盘平面度的测量装置的侧视图,如图所示,一种大型环抛机胶盘平面度的测量装置,包括激光器底座2、激光器3、直线导轨4、滑块6、位置传感器底座8和位置传感器7。激光器底座2和直线导轨4一同放置在待测工件1表面之上。激光器底座2放置在直线导轨4前部,两者不接触。滑块6放置在直线导轨4上,可沿其滑动。位置传感器7固定在滑块6上,位置传感器底座8与待测工件1表面接触,并可在其表面滑动。其中直线导轨为整个测量装置的支撑部分,为了测量较大面积平面的平面度,故选择较长的平直导轨。所述激光器底座2和直线导轨4放置在待测工件1的同一表面,且激光器底座2位于直线导轨4前方,所述激光器3固定在激光器底座2上,所述滑块6安装在所述直线导轨4之上,且可沿该直线导轨做直线往复运动,所述位置传感器7固定在所述滑块内部,该位置传感器与待测工件1表面垂直,使激光器的信号能垂直入射至位置传感器。直线导轨4与计算机相连,用于传输控制命令和接收测量信号。计算机接收到的测量信号后进行数据处理,最终得到平面度信息。测量时,将该测量装置整体放置在待测工件表面1,使激光器底座2稳定地、完全地落在待测工件之上,确保激光器3不受直线导轨的影响,整个直线导轨4超过3/4长度的部分都位于待测工件表面上。此时,滑块上的位置传感器底座8下表面与胶盘表面接触,并能在胶盘上沿水平方向稳定滑动。打开激光器3,粗调激光器底座2的位置,确保激光束5的光斑发射到位置传感器7表面。设定好测量的长度与测量速度之后,开始测量。通过微调螺钉对激光器3的左右、俯仰角度进行调整,首先使滑块6置于起点位置,调节微调螺钉,使位置传感器7在显示器上的坐标置于零点位置;然后移动滑块6至测量终点位置,同样将显示器上的坐标调至零点位置。点击自动测量,滑块6在电机的驱动下,带动位置传感器7在待测工件1表面做匀速直线运动,直至运动到所测量的最远端。激光束5照射在位置传感器7上,随着滑块6的运动,位置传感器7的位置也是起伏不定,激光束5光斑照射到位置传感器7上的坐标也不是固定值,通过记录光斑的位置信息,由分析软件计算得出待测工件1的平面度。本专利技术提供的平面度检测装置,实现对湿滑的胶体平面进行高精度、快速测量。显然,本次所阐述的实施例只是本专利技术中一部分实施例,而不是全部实施例。基于本专利技术中的实施例,本领域中普通技术人员在不需要做出创造性劳动的前提下,所获得的其他所有实施例,均在本专利技术保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种大型环抛机抛光胶盘平面度的测量装置,其特征在于,包括激光器底座(2)、激光器(3)、直线导轨(4)、滑块(6)、位置传感器(7)和位置传感器底座(8);所述激光器底座(2)和直线导轨(4)放置在待测工件(1)的同一表面,且激光器底座(2)位于直线导轨(4)前方,所述激光器固定在激光器底座(2)上,所述滑块安装在所述直线导轨之上,且可沿该直线导轨做直线往复运动,所述位置传感器固定在所述滑块内部,该位置传感器与待测工件(1)表面垂直,使激光器的信号能垂直入射至位置传感器。

【技术特征摘要】
1.一种大型环抛机抛光胶盘平面度的测量装置,其特征在于,包括激光器底
座(2)、激光器(3)、直线导轨(4)、滑块(6)、位置传感器(7)和位置传感器底
座(8);
所述激光器底座(2)和直线导轨(4)放置在待测工件(1)的同一表面,且激
光器底座(2)位于直线导轨(4)前方,所述激光器固定在激光器底座(2)上,所
述滑块安装在所述直线导轨之上,且可沿该直线导轨做直线往复运动,所述位置传
感器固定在所述滑块内部,该位置传感器与待测工件(1)表面垂直,使激光器的信
号能垂直入射至位置传感器。
2.根据权利要求1所述的大型环抛机抛光胶盘平面度的测量装置,其特征在于,
所述位置传感器底座经过抛光处理,与待测工件表面直接接触并在其上面滑动。
3.根...

【专利技术属性】
技术研发人员:徐学科范永涛邵建达王哲顿爱欢杨明红
申请(专利权)人:中国科学院上海光学精密机械研究所
类型:发明
国别省市:上海;31

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