一种VIA部署方法和装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供了一种VIA部署方法和装置，应用于差分信号传输，该方法包括：确定芯片对应的第一VIA对在PCB上的位置；根据第一VIA对在PCB上的位置，确定与第一VIA对中两个VIA的中心连线及中心连线的平行线相垂直的直线；在直线上，确定两个点；根据两个点，构建第二VIA对，并确定第二VIA对与第一VIA对相邻。本发明专利技术实施例提供的方案降低了相邻线路间信号串扰。

【技术实现步骤摘要】
201610256548

【技术保护点】
一种VIA部署方法，其特征在于，应用于差分信号传输，包括：确定芯片对应的第一VIA对在PCB上的位置；根据所述第一VIA对在PCB上的位置，确定与所述第一VIA对中两个VIA的中心连线及所述中心连线的平行线相垂直的直线；在所述直线上，确定两个点；根据所述两个点，构建第二VIA对，并确定所述第二VIA对与所述第一VIA对相邻。

【技术特征摘要】
1.一种VIA部署方法，其特征在于，应用于差分信号传输，包括：
确定芯片对应的第一VIA对在PCB上的位置；
根据所述第一VIA对在PCB上的位置，确定与所述第一VIA对中两个
VIA的中心连线及所述中心连线的平行线相垂直的直线；
在所述直线上，确定两个点；
根据所述两个点，构建第二VIA对，并确定所述第二VIA对与所述第
一VIA对相邻。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，
进一步包括：确定芯片位置，并在距离所述芯片位置0mil至500mil区
域，确定VIA区域；
所述确定芯片对应的第一VIA对在PCB上的位置，包括：在所述VIA
区域确定第一VIA对位置。
3.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，进一步包括：通过所
述VIA对的两根信号线上传输的差分信号振幅相等，相位相反，所述VIA
对，包括：第一VIA对和第二VIA对中任意一个或两个；
所述直线，包括：所述第一VIA对中两个VIA的中心连线的垂直平分
线；
所述在所述直线上，确定两个点，包括：在所述垂直平分线上确定两个
点。
4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，进一步包括：
通过所述第一VIA对的两根信号线上传输的差分信号，对通过所述第二
VIA对的两根信号线中任意一根信号线的串扰，为强度相等、方向相反的两
个串扰向量的叠加；
所述强度相等、方向相反的两个串扰向量的叠加为零。
5.根据权利要求1、2或4所述的方法，其特征在于，进一步包括：
设置每一个VIA对中两个VIA之间距离相等；
确定信号线直径，并根据下述公式，确定每一个VIA对中两个VIA之
间距离；
L≥4d
其中，所述L表征每一个VIA对中两个VIA之间距离，所述d表征信
号线直径。
6.根据权利要求5所述的方法，...

【专利技术属性】
技术研发人员：李梅，孙龙，
申请(专利权)人：浪潮电子信息产业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：山东;37