软包装高阻隔性热封层聚氨酯聚脲油墨连接料制造技术

本发明专利技术提出的是软包装高阻隔性热封层聚氨酯聚脲油墨连接料。经过反应釜中加入有机溶剂，升温，分离甲醇后再加入有机溶剂，经搅拌后抽真空，加催化剂和稀释剂搅拌步骤制成成品。本发明专利技术的聚氨酯油墨连接料通过引入脲基甲酸酯结构及改善聚氨酯硬度方法来改进聚氨酯结构，使其应用范围广、耐温、耐水、耐蒸煮、高强度、高附着，印刷光泽度高、毒素小，并且不仅满足基础印刷，对金属类耐粘表面也有很高的粘附性，通用性强。适宜作为软包装印刷油墨粘结剂使用。

【技术实现步骤摘要】
201511012810

【技术保护点】
软包装高阻隔性热封层聚氨酯聚脲油墨连接料，其特征是：在10吨反应釜中加入100kg对苯二甲酸二甲酯，50kg 1.4‑环己烷二甲酸二甲酯，50kg丁二醇，30kg己二醇，30kg新戊二醇，40kg三甲基戊二醇，40kg 1.4‑环己烷二甲醇；加热升温到185℃开始出甲醇，溜头温度≤68℃，出50kg甲醇后，加入100Kg己二酸，50kg间苯二甲酸，50kg癸二酸，30kg己二醇，30kg新戊二醇，30kg三甲基戊二醇，30kg 1.4‑环己烷二甲醇；加入后搅拌均匀，146℃开始出水，逐渐升温，溜头温度≤103℃，升温到240℃，出水45kg开始抽真空，逐步升高真空度到‑0.1MPa，出醇30kg后，停止抽真空，降温到150℃以下，通过耐高温齿轮泵导入3吨反应釜中，加入10kg三甲基戊二醇，10kg 1.4‑环己烷二甲醇，再加入100kg异佛尔酮二异氰酸酯，100kg四甲基苯二甲基二异氰酸酯，加入Bi催化剂10g，105℃反应3.5小时后加入乙酯1000kg，缓慢滴加30kg 异佛尔酮二胺，28kg三甲基己二胺，400kg乙酯600kg异丙醇的混合液，稀释搅拌均匀；加入完料后50℃反应2h后放料。...

【技术特征摘要】
1.软包装高阻隔性热封层聚氨酯聚脲油墨连接料，
其特征是：在10吨反应釜中加入100kg对苯二甲酸二甲酯，50kg1.4-环己烷二甲酸二甲酯，50kg丁二醇，30kg己二醇，30kg新戊二醇，40kg三甲基戊二醇，40kg1.4-环己烷二甲醇；加热升温到185℃开始出甲醇，溜头温度≤68℃，出50kg甲醇后，加入100Kg己二酸，50kg间苯二甲酸，50kg癸二酸，30kg己二醇，30kg新戊二醇，30kg三甲基戊二醇，30kg1.4-环己烷二甲醇；加入后搅拌均匀，146℃开始出水，逐渐升温，溜头温度≤...

【专利技术属性】
技术研发人员：甘甜甜，甘雷，
申请(专利权)人：甘甜甜，
类型：发明
国别省市：辽宁;21