带lens的可全方位贴片的Chip LED制造技术

本实用新型专利技术公开了一种带lens的可全方位贴片的Chip LED，包括PCB基板、LED灯珠以及晶片，LED灯珠安装在PCB基板正面，晶片安装在PCB基板内部，通过晶体胶固定在PCB基板上，PCB基板设置若干铜箔，用于连接贴片时焊的锡膏，PCB基板正面设置第一铜箔和第二铜箔，两个铜箔分别位于PCB基板两端，第二铜箔覆盖晶片；PCB基板背面设置第三铜箔、第四铜箔和第五铜箔，第三铜箔和第五铜箔分别位于PCB基板两端，第四铜箔位于PCB基板中央位置。本实用新型专利技术的PCB基板侧面是有铜箔的，并且是与正负极相通的，在侧贴时作为产品的正负极使用；产品的背部也有铜箔，可以正贴；在产品的正面同样是有铜箔，亦可背贴。

【技术实现步骤摘要】


本技术涉及一种带lens的可全方位贴片的ChipLED，属于LED


技术介绍

目前市场上的带有Lens的ChipLED具有发光角度小，聚光，由于在生产过程中是一次成型，故与传统的ChipLED平面系列的产品相比较，提高了生产效率，但是目前市场上的产品，使用时，都可以正贴或者是背贴，还没有出现侧贴的。

技术实现思路

为了克服上述不足，本技术提供了一种新型结构的带lens的可全方位贴片的ChipLED。
本技术的技术方案如下：
一种带lens的可全方位贴片的ChipLED，包括PCB基板、LED灯珠以及晶片，所述LED灯珠安装在PCB基板正面，晶片安装在PCB基板内部，通过晶体胶固定在PCB基板上，所述PCB基板设置若干铜箔，用于连接贴片时焊的锡膏，所述PCB基板正面设置第一铜箔和第二铜箔，所述两个铜箔分别位于PCB基板两端，所述第二铜箔覆盖晶片；所述PCB基板背面设置第三铜箔、第四铜箔和第五铜箔，所述第三铜箔和第五铜箔分别位于PCB基板两端，所述第四铜箔位于PCB基板中央位置。
上述第三铜箔与第五铜箔对称分布。
上述第四铜箔横贯PCB基板背面，两端分别为两个对称的半圆，分别位于PCB基板的横边上，通过矩形状铜箔连接。
本技术所达到的有益效果：
本技术的PCB基板侧面是有铜箔的，并且是与正负极相通的，在侧贴时作为产品的正负极使用；产品的背部也有铜箔，可以正贴；在产品的正面同样是有铜箔，亦可背贴。
附图说明
图1是本技术的示意图；
图2是图1的俯视图；
图3是图1的仰视图；
图4是本技术正贴时的示意图；
图5是图4的俯视图；
图6是本技术背贴时的示意图；
图7是图6的俯视图；
图8是本技术侧贴时的示意图；
图9是图8的俯视图。
具体实施方式
下面结合附图对本技术作进一步描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本技术的技术方案，而不能以此来限制本技术的保护范围。
如图1、图2、图3所示，一种带lens的可全方位贴片的ChipLED，包括PCB基板1、LED灯珠2以及晶片3，LED灯珠2安装在PCB基板1正面，晶片3安装在PCB基板1内部，通过晶体胶4固定在PCB基板1上，PCB基板4设置若干铜箔，用于连接贴片时焊的锡膏11，PCB基板1正面设置第一铜箔5和第二铜箔6，两个铜箔分别位于PCB基板1两端，第二铜箔6覆盖晶片3；PCB基板1背面设置第三铜箔7、第四铜箔8和第五铜箔9，第三铜箔8和第五铜箔9分别位于PCB基板1两端，第四铜箔8位于PCB基板1中央位置。
上述第三铜箔7与第五铜箔9对称分布。
上述第四铜箔8横贯PCB基板1背面，两端分别为两个对称的半圆，分别位于PCB基板1的横边上，通过矩形状铜箔连接。
实施例1：
如图4、图5所示为技术正贴时的示意图，PCB基板1安装在线路板10的正面，线路板11上的两侧锡膏11分别连接第一铜箔5和第二铜箔6。
实施例2：
如图6、图7所示为技术背贴时的示意图，PCB基板1安装在两个线路板10的背面，LED灯珠2从两个线路板10中穿出，两侧锡膏11焊在线路板10的背面，分别连接第一铜箔5和第二铜箔6。
实施例3：
如图8、图9所示为技术侧贴时的示意图，PCB基板1侧向安装在线路板10的正面，线路板11上设置三处锡膏11，分别焊在第三铜箔7、第四铜箔8和第五铜箔9处。
以上所述仅是本技术的优选实施方式，应当指出，对于本
的普通技术人员来说，在不脱离本技术技术原理的前提下，还可以做出若干改进和变形，这些改进和变形也应视为本技术的保护范围。
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【技术保护点】
一种带lens的可全方位贴片的Chip LED，包括PCB基板、LED灯珠以及晶片，所述LED灯珠安装在PCB基板正面，晶片安装在PCB基板内部，通过晶体胶固定在PCB基板上，其特征在于：所述PCB基板设置若干铜箔，用于连接贴片时焊的锡膏，所述PCB基板正面设置第一铜箔和第二铜箔，所述两个铜箔分别位于PCB基板两端，所述第二铜箔覆盖晶片；所述PCB基板背面设置第三铜箔、第四铜箔和第五铜箔，所述第三铜箔和第五铜箔分别位于PCB基板两端，所述第四铜箔位于PCB基板中央位置。

【技术特征摘要】
1.一种带lens的可全方位贴片的ChipLED，包括PCB基板、LED灯珠以及晶片，所述LED灯珠安装在PCB基板正面，晶片安装在PCB基板内部，通过晶体胶固定在PCB基板上，其特征在于：所述PCB基板设置若干铜箔，用于连接贴片时焊的锡膏，所述PCB基板正面设置第一铜箔和第二铜箔，所述两个铜箔分别位于PCB基板两端，所述第二铜箔覆盖晶片；所述PCB基板背面设置第三铜箔、第四铜箔和第五铜箔，所述第...

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡志嘉，周丹，
申请(专利权)人：江苏欧密格光电科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32