一种蛋白质芯片制造技术

技术编号:13348570 阅读:74 留言:0更新日期:2016-07-15 02:17
本发明专利技术创造提供一种蛋白质芯片,包括载玻片、羧基磁珠、包被层,所述载玻片上附着有羧基磁珠,所述羧基磁珠表面附着有包被层,羧基磁珠的形状为圆形,羧基磁珠平行垂直排列成四排两列,羧基磁珠区的左侧一列为阴性对照,右侧一列为阳性对照。本发明专利技术适合与抗体结合能力较弱的半抗原,不但增强了信号强度而且提高了检测灵敏度。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种蛋白质芯片,其特征在于:包括载玻片、羧基磁珠、包被层,所述载玻片上附着有羧基磁珠,所述羧基磁珠表面附着有包被层,羧基磁珠平行垂直排列成四排两列,羧基磁珠区的左侧一列为阴性对照,右侧一列为阳性对照。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:许彤
申请(专利权)人:天津众邦成科技有限公司
类型:发明
国别省市:天津;12

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