一种新型覆铜板，包括铜箔层、导热压敏胶层和抗氧化层，所述铜箔层有两层，导热压敏胶层位于两层铜箔层之间，铜箔层与导热压敏胶层通过粘合剂相互粘合；所述导热压敏胶由丙烯酸胶水与高导热粉混合合成；所述两层铜箔层上不与导热压敏胶层接触的一面有若干通过电击产生的电击凹槽，所述电击凹槽呈蜂窝式排列且密集阵列在铜箔层上。本实用新型专利技术结构简单、造价低廉、质量可靠，具有极高的导热性和散热性，且可以抗氧化，增强了铜箔层和基材的结合力，大大延长覆铜板的使用寿命。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及线路板基材领域，具体是一种新型覆铜板。
技术介绍
随着电子行业的高速发展，电子产品的功率、功耗越来越大，单位面积上产生的热量越来越高，电子产品的散热问题直接影响电子产品的性能和使用寿命，尤其是LED产品。随着LED技术发展，产品的应用范围越来越广，其功率消耗量与发热量亦随之提高，对LED产品外观形状也要求具有多样性，对印制电路板的基础材料的要求也越来越高。
技术实现思路
本技术旨在提供一种新型覆铜板。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案:一种新型覆铜板，包括铜箔层、导热压敏胶层和抗氧化层，所述铜箔层有两层，导热压敏胶层位于两层铜箔层之间，铜箔层与导热压敏胶层通过粘合剂相互粘合;所述导热压敏胶由丙烯酸胶水与高导热粉混合合成;所述两层铜箔层上不与导热压敏胶层接触的一面有若干通过电击产生的电击凹槽，所述电击凹槽呈蜂窝式排列且密集阵列在铜箔层上，使产品结合力有所增强，在电子线路的高电压、强电流作用下比普通产品有更强的结合力。所述铜箔层的厚度为12?50um，所述导热压敏胶层的厚度为30?120umo所述密封条为可分离式封条，所述高导热粉可选用氧化铝、氧化锌、氧化镁、氮化铝、氮化硼等。所述两层铜箔层上不与导热压敏胶层接触的一面还设有抗氧化层。与现有技术相比，本技术的有益效果是:1、两面皆采用铜箔，导热系数相同，在使用中不会引起翘板、变形的问题，且由于铜箔层和导热压敏胶层皆为柔性，使本技术的双面覆铜板可挠曲为卷状材料，客户可根据需要裁制成各种长度和结构并应用于LED产品上，可以卷对卷曝光、显影、蚀刻形成线路，提尚生广效率，降低成本。2、导热压敏胶层由丙烯酸胶水与高导热粉混合合成，具有高导热强粘性的特点，其导热性能比普通的高导热胶高十几倍，并将其应用在电子领域的导热材料制备中，结构设计合理，应用范围广泛，具有极佳的市场化前景。3、铜箔层上的电击凹槽提高了散热面积，增强了电解铜箔层和基材PP片间的结合力，抗剥离强度有了更好的改善，同时也大大提升了覆铜板的散热性能。4、两层铜箔层上不与导热压敏胶层接触的一面设有抗氧化层，这样即使从加工到使用间隔再多的时间，抗氧化层能使铜箔的上下表面不易被氧化，从而保证覆铜板的正常使用效果。 【附图说明】图1为本技术的主视图；图2为本技术的横截面图。图中所示:1、导热压敏胶层，2、铜箔层，3、抗氧化层，4、电击凹槽。【具体实施方式】下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1-2，本技术实施例中，一种新型覆铜板，包括铜箔层2、导热压敏胶层I和抗氧化层3，所述铜箔层2有两层，导热压敏胶层I位于两层铜箔层2之间，铜箔层2与导热压敏胶层I通过粘合剂相互粘合;所述铜箔层2的厚度为12?50um，所述导热压敏胶层I的厚度为30?120um。两面皆采用铜箔，导热系数相同，在使用中不会引起翘板、变形的问题，且由于铜箔层2和导热压敏胶层I皆为柔性，使本技术的双面覆铜板可挠曲为卷状材料，客户可根据需要裁制成各种长度和结构并应用于LED产品上，可以卷对卷曝光、显影、蚀刻形成线路，提高生产效率，降低成本。所述导热压敏胶层I由丙烯酸胶水与高导热粉混合合成，具有高导热强粘性的特点，其PP片间的结合力和导热性能比普通的高导热胶高十几倍，并将其应用在电子领域的导热材料制备中，结构设计合理，应用范围广泛，具有极佳的市场化前景。高导热粉可选用氧化铝、氧化锌、氧化镁、氮化铝、氮化硼等。所述两层铜箔层2上不与导热压敏胶层I接触的一面有若干通过电击产生的电击凹槽4，所述电击凹槽4呈蜂窝式排列且密集阵列在铜箔层2上。铜箔层2上的电击凹槽4提高了散热面积，大大提升了覆铜板的散热性能。所述两层铜箔层2上不与导热压敏胶层I接触的一面还设有抗氧化层3，这样即使从加工到使用间隔再多的时间，抗氧化层3能使铜箔的上下表面不易被氧化，从而保证覆铜板的正常使用效果。【主权项】1.一种新型覆铜板，包括铜箔层、导热压敏胶层和抗氧化层，其特征在于，所述铜箔层有两层，导热压敏胶层位于两层铜箔层之间，铜箔层与导热压敏胶层通过粘合剂相互粘合；所述两层铜箔层上不与导热压敏胶层接触的一面有若干通过电击产生的电击凹槽，所述电击凹槽呈蜂窝式排列且密集阵列在铜箔层上。2.根据权利要求1所述一种新型覆铜板，其特征在于，所述铜箔层的厚度为12?50um，所述导热压敏胶层的厚度为30?120umo3.根据权利要求1所述一种新型覆铜板，其特征在于，所述两层铜箔层上不与导热压敏胶层接触的一面还设有抗氧化层。【专利摘要】一种新型覆铜板，包括铜箔层、导热压敏胶层和抗氧化层，所述铜箔层有两层，导热压敏胶层位于两层铜箔层之间，铜箔层与导热压敏胶层通过粘合剂相互粘合；所述导热压敏胶由丙烯酸胶水与高导热粉混合合成；所述两层铜箔层上不与导热压敏胶层接触的一面有若干通过电击产生的电击凹槽，所述电击凹槽呈蜂窝式排列且密集阵列在铜箔层上。本技术结构简单、造价低廉、质量可靠，具有极高的导热性和散热性，且可以抗氧化，增强了铜箔层和基材的结合力，大大延长覆铜板的使用寿命。【IPC分类】B32B15/20, B32B3/30, B32B33/00, B32B7/10, B32B15/04【公开号】CN205364708【申请号】CN201620082083【专利技术人】徐春华, 刘光 【申请人】安徽广德豪能电子科技有限公司【公开日】2016年7月6日【申请日】2016年1月26日本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种新型覆铜板，包括铜箔层、导热压敏胶层和抗氧化层，其特征在于，所述铜箔层有两层，导热压敏胶层位于两层铜箔层之间，铜箔层与导热压敏胶层通过粘合剂相互粘合；所述两层铜箔层上不与导热压敏胶层接触的一面有若干通过电击产生的电击凹槽，所述电击凹槽呈蜂窝式排列且密集阵列在铜箔层上。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：徐春华，刘光，
申请(专利权)人：安徽广德豪能电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：安徽;34
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