【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及显示
,特别是指一种显示基板及制作方法、显示面板、封框胶涂覆方法及装置。
技术介绍
薄膜晶体管液晶显示器(ThinFilmTransistorLiquidCrystalDisplay,简称TFT-LCD)的液晶显示面板主要包括:对盒设置的彩膜基板和阵列基板,以及在彩膜基板和阵列基板之间填充的液晶层。将预先制备好的彩膜基板和阵列基板对盒设置的工艺称为“对盒工艺”,其过程为:在一个基板的显示区域滴注液晶,使用封框胶涂覆装置在另一个基板的外围区域均匀地涂覆封框胶;在完成上述步骤后,将两个基板对盒,并对封框胶进行固化处理,以实现两个基板的贴合。其中,封框胶通常由密封胶和硅球按照一定的比例混合而成,密封胶由环氧树脂、催化剂和溶剂组成,其中掺杂的硅球用于保持彩膜基板和阵列基板对盒后的盒厚。如图1所示,为现有封框胶涂覆装置的结构示意图,包括:用于存储封框胶的存储腔2;设置在存储腔2上方并与存储腔2连通的导气管1,设置在存储腔2下方并通过管道4与存储腔2连通的喷嘴3。在进行封框胶涂覆时,首先将封框胶填充在存储腔2内;然后,通过导气管1向存储腔2内充入气体,由于气压的作用,封框胶被挤压,并沿着存储腔2的内壁向下移动,通过喷嘴3向外喷出,此时,基板上需要涂覆封框胶的位置恰好经传送装置传送到喷嘴3的下方,从而使封框胶涂覆在基板上的相应位置。上述现有技术存在的缺陷在于,使用现有封框胶涂覆装置进行封框胶涂覆,涂覆 >时间比较长、影响了产能的提升,并且只能涂覆规则形状(如矩形、圆形等)的封框胶。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是提供一种显示基板及制作方法、显示面板、封框胶涂覆方法及装置,能够提升封框胶的涂覆速度,并且能够在显示基板上涂覆各种形状的封框胶。为解决上述技术问题,本专利技术的实施例提供技术方案如下:一方面,提供一种显示基板,所述显示基板设置有包围显示基板显示区域的挡墙,所述挡墙上设置有封框胶。进一步地,所述挡墙的上表面为凹凸面。进一步地,所述挡墙内设置有导电球,所述导电球的直径大于所述挡墙的高度。进一步地,所述导电球的直径比所述挡墙的高度大0.18-0.22μm。进一步地,所述导电球的直径等于所述挡墙的高度和封框胶的厚度之和。进一步地,所述导电球为采用Au、Ag或Cu制成。进一步地,所述挡墙为利用负性光刻胶形成。进一步地,所述显示区域为不规则形状的显示区域。本专利技术实施例还提供了一种显示基板的制作方法,包括:形成包围显示基板显示区域的挡墙,并在所述挡墙上形成封框胶。本专利技术实施例还提供了一种显示面板,包括如上所述的显示基板,还包括与所述显示基板对盒设置的对向基板,所述对向基板上设置有导电结构,所述导电结构接地设置,在所述显示基板与所述对向基板对盒后,所述导电球与所述导电结构电连接。本专利技术实施例还提供了一种封框胶涂覆装置,用于向上述的显示基板涂覆封框胶,所述封框胶涂覆装置包括:圆柱形的胶辊;用于贴附在所述胶辊的侧表面上的柔性封框胶涂覆版,所述柔性封框胶涂覆版上形成有与所述挡墙位置相对应的载液部,所述载液部用于承载液态封框胶。进一步地,所述载液部的上表面为凹凸面。进一步地,所述载液部上表面的宽度不小于所述挡墙上表面的宽度。进一步地,所述柔性封框胶涂覆版的大小与所述显示基板的大小相等。进一步地,所述柔性封框胶涂覆版为采用树脂制成。本专利技术实施例还提供了一种封框胶涂覆方法,利用如上所述的封框胶涂覆装置向上述的显示基板涂覆封框胶,所述封框胶涂覆方法包括:将柔性封框胶涂覆版固定在胶辊的侧表面上;在载液部上承载液态封框胶;将所述胶辊从显示基板上表面一侧滚动至另一侧,使得所述柔性封框胶涂覆版上每一载液部均与对应的挡墙相接触,从而将载液部上承载的液态封框胶转载在所述挡墙上。本专利技术的实施例具有以下有益效果:上述方案中,在显示基板的显示区域周围形成有挡墙,这样通过在挡墙上转印封框胶可以实现在显示基板上涂覆封框胶,能够提高封框胶的涂覆速度,并且对于不同形状的显示区域,只要设计相应形状的挡墙即可实现在显示区域周围涂覆相应形状的封框胶。附图说明图1为现有封框胶涂覆装置的结构示意图;图2为本专利技术实施例显示基板的结构示意图;图3为本专利技术实施例用以形成挡墙的掩膜板的结构示意图;图4为本专利技术实施例在显示基板上形成挡墙的示意图;图5为本专利技术实施例显示基板的结构示意图;图6为本专利技术实施例涂覆封框胶的示意图;图7为本专利技术实施例涂覆封框胶的流程示意图;图8为本专利技术实施例对盒后的显示面板的示意图。附图标记a导气管b存储腔c喷嘴d管道1遮光图形2透光图形3紫外光灯4掩膜板5负性光刻胶6显示基板7基台8显示基板未设置挡墙的区域9围绕规则显示区域的挡墙10围绕不规则显示区域的挡墙11胶辊12柔性封框胶涂覆版13载液部16涂覆有封框胶的挡墙17对向基板18导电结构19封框胶20导电球21挡墙22黑矩阵具体实施方式为使本专利技术的实施例要解决的技术问题、技术方案和优点更加清楚,下面将结合附图及具体实施例进行详细描述。本专利技术的实施例针对现有技术中封框胶涂覆装置进行封框胶涂覆,涂覆时间比较长、影响了产能的提升,并且只能涂覆规则形状的封框胶的问题,提供一种显示基板及制作方法、显示面板、封框胶涂覆方法及装置,能够提升封框胶的涂覆速度,并且能够在显示基板上涂覆各种形状的封框胶。实施例一本实施例提供一种显示基板,如图2所示,所述显示基板设置有包围显示基板显示区域的挡墙21,所述挡墙21上设置有封框胶19。本实施例中,在显示基板的显示区域周围形成有挡墙,这样通过在挡墙上转印封框胶可以实现在显示基板上涂覆封框胶,能够提高封框胶的涂覆速度,并且对于不同形状的显示区域,只要设计相应形状的挡墙即可实现在显示区域周围涂覆相应形状的封框胶。优选实施例中,挡墙21的上表面为凹凸面,这样在向挡墙21上转印封框胶时,可以增加挡墙21与封框胶之间的粘附力,增强转印效果;并且在挡墙21上转印封框胶之后,凹凸不平的上表面能够增加挡墙21与封框胶19之间的摩擦力,降低封框胶19在固化之前在挡墙21上发生相对滑动的风险。进一步地,如图2所示,所述挡墙21内设置有导电球20,所述导电球20的直径大于所述挡墙21的高度。这样一方面有助于形成挡墙21凹凸不平的上表面,另一方面在显示基板对盒后,导电球20可以与对向基板的导电结构连接,导出显示基板上积累的本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种显示基板,其特征在于,所述显示基板设置有包围显示基板显示区域的挡墙,所述挡墙上设置有封框胶。
【技术特征摘要】
1.一种显示基板,其特征在于,所述显示基板设置有包围显示基板显示区域的挡墙,所
述挡墙上设置有封框胶。
2.根据权利要求1所述的显示基板,其特征在于,所述挡墙的上表面为凹凸面。
3.根据权利要求1所述的显示基板,其特征在于,所述挡墙内设置有导电球,所述导电
球的直径大于所述挡墙的高度。
4.根据权利要求3所述的显示基板,其特征在于,所述导电球的直径比所述挡墙的高度
大0.18-0.22μm。
5.根据权利要求3所述的显示基板,其特征在于,所述导电球的直径等于所述挡墙的高
度和封框胶的厚度之和。
6.根据权利要求3-5中任一项所述的显示基板,其特征在于,所述导电球为采用Au、Ag
或Cu制成。
7.根据权利要求1-5中任一项所述的显示基板,其特征在于,所述挡墙为利用负性光刻
胶形成。
8.根据权利要求1-5中任一项所述的显示基板,其特征在于,所述显示区域为不规则形
状的显示区域。
9.一种显示基板的制作方法,其特征在于,包括:
形成包围显示基板显示区域的挡墙,并在所述挡墙上形成封框胶。
10.一种显示面板,其特征在于,包括如权利要求3-6中任一项所述的显示基板,还包括
与所述显示基板对盒设置的对向基板,所述对向基板上设置有导电结构,所述导电结构接
地设置,在所述显示基板与所述对向基板对盒后,所述导电球...
【专利技术属性】
技术研发人员:高贞龙,陈卓,岳彬,
申请(专利权)人:京东方科技集团股份有限公司,鄂尔多斯市源盛光电有限责任公司,
类型:发明
国别省市:北京;11
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