一种基于DSP的嵌入式系统控制电路技术方案

本发明专利技术提供一种基于DSP的嵌入式系统控制电路,包括若干数目的核心控制器及与其分离的若干数目的外围控制电路;连接部分,通过所述连接部分进行如附图所示连接,电性连接匹配对应的所述核心控制器与所述外围控制电路。本发明专利技术既可以避免外围控制电路的中高频杂波对控制芯片的影响，同时，核心控制器与外围控制电路分离，可根据不同电路要求，适应性更改外围控制电路板的设计，实现了核心控制器电路的通用化和模块化，提高效率。

【技术实现步骤摘要】


本专利技术涉及嵌入式系统设计
，尤其涉及一种基于DSP的嵌入式系统控制电路。

技术介绍

当前国内外嵌入式系统的研制中，通用化、模块化、系列化成为一种技术发展方向，它极大地提高了嵌入式系统的工作效能。
在现行DSP嵌入式系统设计中，设计师往往需要将DSP核心控制器和外围控制电路都设计在一块电路板上，目前这种设计方法有两个不足之处：1.由于外围控制电路会因工作环境而产生中高频杂波，而DSP等控制芯片对杂波又比较敏感，稍微大点的感应电流都有可能烧掉核心控制芯片，考虑到一般DSP等核心控制芯片比较贵重，为加强工作可靠性，必须要进行保护；2.一个DSP有上百个功能及电源引脚，设计一个仅具有最基本运行功能的DSP外围电路也及其费时费力，考虑到做一个产品就需要重新设计一个电路板，造成人力资源的极大浪费。
基于上述两种考虑，现有技术需要探索一种基于DSP核心通用控制器的分离式控制电路的设计方法，以解决上述的问题与不足。

技术实现思路

本专利技术所要解决的技术问题是现有技术中嵌入式核心控制电路会因工作产生的中高频杂波烧掉核心控制芯片及功能引脚设计复杂。
为解决以上技术问题，本专利技术提供一种基于DSP的嵌入式系统,其特征在于，包括若干数目的核心控制器及与其分离的若干数目的外围控制电路;连接部分,通过所述连接部分,电性连接匹配对应的所述核心控制器与所述外围控制电路。
可选的，所述核心控制器为一个，所述外围控制电路具有若干数目;通过所述连接部分,电性连接匹配对应的所述核心控制器与所述外围控制电路。
可选的，所述连接部分为电连接器，所述DSP的全部控制引脚引出至所述电连接器。
可选的，所述连接部分为电连接器，所述电连接器采用军用或工业级高可靠性电连接器。
可选的，所述基于DSP的嵌入式系统控制电路，采用四层电路板设计，包括顶层、底层及中间两层，中间两层连接电源和地信号，所述顶层和底层连接控制信号。
可选的，所述核心控制器包括有若干数目的布线层，其中任意所述布线层均进行敷铜处理，以提高电路板的可靠性及电磁兼容性。
可选的，所述导电材料为铜。
可选的，所述外围控制电路提供5V的电源输入至所述核心控制器。
可选的，所述连接部分包括控制板连接器及外围控制电路板连接器,所述控制板连接器对应连接所述核心控制器,所述外围控制电路板连接器对应连接所述外围控制电路板。
可选的，所述核心控制器为核心控制器PCB电路板。
本专利技术所采用的技术方案是将嵌入式系统硬件分成两个部分，第一部分为核心控制器，第二部分为外围控制电路板，两者通过电连接器紧固连接。
基于DSP的嵌入式核心控制器遵循电磁兼容设计原则，与外围控制电路通过高可靠性电连接器连接以适应高频振动等恶劣环境，组建DSP可正常运行的最小且高可靠性系统，为外围控制电路提供最大可设计自由度环境。这样，既可以避免外围控制电路的高频杂波对控制芯片的影响，同时，核心控制器与外围控制电路分离，可根据不同电路要求，适应性更改外围控制电路板的设计，实现了核心控制器电路的通用化和模块化，提高效率。
附图说明
图1是本专利技术的核心控制器的A面照相图；
图2是核心控制器的Ｂ面照相图；
图3是核心控制器与外围电路板电连接器（CRM212）电信号图；
图4核心控制器与外围电路板结构连接图。
具体实施方式
本专利技术所要解决的技术问题是现有技术中嵌入式核心控制电路会因工作产生的高频杂波烧掉核心控制芯片及功能引脚设计复杂。
为解决以上技术问题，本专利技术提供一种基于DSP的嵌入式系统,其特征在于，包括若干数目的核心控制器及与其分离的若干数目的外围控制电路;连接部分,通过所述连接部分,电性连接匹配对应的所述核心控制器与所述外围控制电路。所述核心控制器为核心控制器PCB电路板。
作为一个实施例，所述核心控制器为一个，所述外围控制电路具有若干数目;通过所述连接部分,电性连接匹配对应的所述核心控制器与所述外围控制电路。
进一步地，所述连接部分为电连接器，所述DSP的全部控制引脚引出至所述电连接器。所述核心控制器采用四层电路板设计，包括顶层、底层及中间两层。
其中，所述中间两层连接电源和地信号，所述顶层和底层连接控制信号。
作为一个实施例，所述核心控制器包括有若干数目的布线层，其中任意所述布线层均进行敷铜处理，以提高电路板的可靠性及电磁兼容性。
进一步地，所述导电材料为铜为其他导电材料。
作为一个实施例，所述外围控制电路提供5V的电源输入至所述核心控制器。
作为一个实施例，所述连接部分包括控制板连接器及外围控制电路板连接器,所述控制板连接器对应连接所述核心控制器,所述外围控制电路板连接器对应连接所述外围控制电路板。
本专利技术所采用的技术方案是将嵌入式系统硬件分成两个部分，第一部分为核心控制器，第二部分为外围控制电路板，两者通过电连接器紧固连接。
基于DSP的嵌入式核心控制器遵循电磁兼容设计原则，与外围控制电路通过高可靠性电连接器连接以适应高频振动等恶劣环境，组建DSP可正常运行的最小且高可靠性系统，为外围控制电路提供最大可设计自由度环境。这样，既可以避免外围控制电路的中高频杂波对控制芯片的影响，同时，核心控制器与外围控制电路分离，可根据不同电路要求，适应性更改外围控制电路板的设计，实现了核心控制器电路的通用化和模块化，提高效率。
下面结合附图和实例对本专利技术作进一步详细说明。
图1是本专利技术的本专利技术的核心控制器PCB电路板的A面照相图，长为100mm，宽为60mm，同时标示了用来固定连接器的四个固定孔位置。
图2是核心控制器PCB电路板的Ｂ面照相图。
图3是核心控制器与外围电路板电连接器电信号图，用来规定与外围控制电路的电信号关系，本专利技术为了给外围电路最大设计自由度，将DSP的全部控制信号管脚引出。
图4是核心控制器与外围电路板结构连接图，其中1为控制器电路板；2为控制板连接器；3为外围控制电路板连接器；4为外围控制电路板。其中2与3构成连接部分用于连接所述控制板电路板，即核心控制器，与所述外围控制电路板。
进一步地，所述图4还包括5为螺钉M2.5×25A2-70；6为垫圈2.5;7为垫圈2.5-A2及8为螺母M2.5A2-70。
按照图４所示连接各设备，即可实现设备功能。通过更换不同的外围控制电路底板来实现不同的产品功能，同时只采用同一块核心控制板来实现产品的通用化，模块化，系列化以降低产品的生产和开发成本，同时大大提高了产品的可靠性和电磁兼容性。
本实施例以本专利技术技术方案为前提进行实施，给出了详细的实施方式和具体的操作过程，但本专利技术的保护范围不限于下述的实施例。
本专利技术虽然已以较佳实施例公开如上，但其并不是用来限定本专利技术，任何本领域技术人员在不脱离本专利技术的精神和范围内，都可以利用上述揭示的方法和
技术实现思路
对本专利技术技术方案做出可能的变动和修改，因此，凡是未脱离本专利技术技术方案的内容，依据本专利技术的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化及修饰，均属于本专利技术技术方案的保护范围。
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【技术保护点】
一种基于DSP的嵌入式系统控制电路,其特征在于，包括若干数目的核心控制器及与其分离的若干数目的外围控制电路;连接部分,通过所述连接部分,电性连接匹配对应的所述核心控制器与所述外围控制电路。

【技术特征摘要】
1.一种基于DSP的嵌入式系统控制电路,其特征在于，包括若干数目的核心控制器及与其分离的若干数目的外围控制电路;连接部分,通过所述连接部分,电性连接匹配对应的所述核心控制器与所述外围控制电路。
2.如权利要求1所述的基于DSP的嵌入式系统控制电路，其特征在于，所述核心控制器为一个，所述外围控制电路具有若干数目;通过所述连接部分,电性连接匹配对应的所述核心控制器与所述外围控制电路。
3.如权利要求1所述的基于DSP的嵌入式系统控制电路，其特征在于，所述连接部分为电连接器，所述DSP的全部功能引脚引出至所述电连接器。
4.如权利要求1所述的基于DSP的嵌入式系统控制电路，其特征在于，所述连接部分为电连接器，所述电连接器采用军用或工业级高可靠性电连接器。
5.如权利要求4所述的基于DSP的嵌入式系统控制电路，其特征在于，采用四层电路板设计，包括顶层、底层及中间两层，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：高志斌，丁立平，张亚莉，孙建芳，王慧娟，杨海明，惠轶，曹建峰，王志德，
申请(专利权)人：上海机电工程研究所，
类型：发明
国别省市：上海;31