【技术实现步骤摘要】
本专利技术有关于一种感光模组及其制造方法，特别为有关于一种具有以晶圆级封装制程所形成的感测装置的感光模组。
技术介绍
相机模组的制作通常采用晶片直接封装技术(chiponboard，COB)，例如通过粘着胶直接将裸晶(die)粘贴于印刷电路板(printedcircuitboard，PCB)上，并通过打线接合(wirebonding)制程将裸晶电性连接至印刷电路板，接着将镜头(lens)及支架(holder)装设于印刷电路板上。然而，晶片直接封装技术需要对裸晶施力以将其顺利粘贴于印刷电路板上，因此裸晶的厚度难以降低，否则容易造成物理性破坏。再者，晶片直接封装技术需要进行打线接合制程来形成导电路径，且上述制作过程必须于无尘室(cleanroom)的环境中进行，以确保相机模组的品质及良率，因而使得制造成本较高。因此，有必要寻求一种新颖的感光模组及其制造方法，其能够解决或改善上述的问题。
技术实现思路
本专利技术提供一种感光模组的制造方法，包括：...
【技术保护点】
一种感光模组的制造方法，其特征在于，包括：提供一基底，该基底具有一第一表面及与该第一表面相对的一第二表面，其中一导电垫位于该第一表面上；在该基底的该第一表面上提供一盖板；形成一第一开口，该第一开口贯穿该基底且露出该导电垫；在该第一开口内形成一重布线层，该重布线层电性连接至该导电垫；去除该盖板，且之后进行一切割制程，以形成一感测装置；将该感测装置接合于一电路板上；以及在该电路板上装设对应于该感测装置的一光学组件。
【技术特征摘要】
2014.12.26 US 62/096,993;2015.09.21 US 14/860,3881.一种感光模组的制造方法，其特征在于，包括：
提供一基底，该基底具有一第一表面及与该第一表面相对的一第二表
面，其中一导电垫位于该第一表面上；
在该基底的该第一表面上提供一盖板；
形成一第一开口，该第一开口贯穿该基底且露出该导电垫；
在该第一开口内形成一重布线层，该重布线层电性连接至该导电垫；
去除该盖板，且之后进行一切割制程，以形成一感测装置；
将该感测装置接合于一电路板上；以及
在该电路板上装设对应于该感测装置的一光学组件。
2.根据权利要求1所述的感光模组的制造方法，其特征在于，还包括在
去除该盖板之后及进行该切割制程之前，在该基底的该第一表面上沉积一抗
污层，且将具有该抗污层的该感测装置接合于该电路板上。
3.根据权利要求1所述的感光模组的制造方法，其特征在于，还包括形
成一导电结构，该导电结构电性连接至该重布线层且位于该重布线层与该电
路板之间。
4.根据权利要求3所述的感光模组的制造方法，其特征在于，将该感测
装置接合至该电路板的步骤包括进行一回焊制程。
5.根据权利要求3所述的感光模组的制造方法，其特征在于，还包括在
该感测装置接合至该电路板之前，在该电路板上形成该导电结构，其中该感
测装置具有露出的该重布线层。
6.根据权利要求3所述的感光模组的制造方法，其特征在于，该导电结
构具有粘性，且该感光模组的制造方法还包括在该感测装置接合至该电路板
之前，进行一回焊制程。
7.根据权利要求1所述的感光模组的制造方法，其特征在于，一暂时性
粘着层形成于该盖板与该第一表面之间且覆盖该导电垫，且该感光模组的制
\t造方法还包括在切割该基底之前，去除该暂时性粘着层。
8.根据权利要求1所述的感光模组的制造方法，其特征在于，一间隔层
形成于该盖板与该第一表面之间且覆盖该导电垫，且该感光模组的制造方法
还包括在切割该基底之前，去除该间隔层。
9.根据权利要求1所述的感光模组的制造方法，其特征在于，还包括形
成一第二开口，其中沿着该第二开口切割该基底。
10.根据权利要求9所述的感光模组的制造方法，其特征在于，该第一开
口与该第二开口连通。
11.根据权利要求9所述的感光模组的制造方法，其特征在于，该基底的
一侧壁部分位于该第一开口与该第二开口之间，且该侧壁部分的厚度小于该
基底的厚度。
12.根据权利要求9所述的感光模组的制造方法，其特征在于，还包括形
成...
【专利技术属性】
技术研发人员：廖季昌，黄柏彰，刘沧宇，
申请(专利权)人：精材科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71
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