【技术实现步骤摘要】
本技术涉及耳机座领域，具体涉及一种耳机座及移动终端。
技术介绍
目前，智能手机都设有耳机孔，用户通过将耳机插入耳机孔连接耳机座来进行收听音乐等。耳机座是连接在智能手机内部的PCB电路板上的，耳机座会占用PCB电路板的一部分面积。然而在现有技术中，为了摆下耳机连接电路，需要一个体积很大的耳机座。实际上，耳机信号一共只有4个信号：左声道、右声道、MIC信号和地(耳机座有5个引脚，多余的一个是耳机插入检测的引脚)，现有技术是将与上述5个引脚连接的5个接触端子分别固定在耳机座的两侧，分开走线在耳机座的两边来与所述接触端子连接，这样自然会增大整体的布局面积，这就使得耳机座体积比较大。现有技术的这种做法在起初PCB电路板的空闲面积比较多的时候是可以的，但是现在随着智能手机的不断发展，PCB电路板上器件的密度越来越大，PCB电路板的面积显得非常宝贵，现有技术的耳机座就不能满足智能手机不断发展的要求了。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种耳机座及移动终端，以解决现有技术的耳机座体积过大，占据宝贵的PCB电路板的面积的问题。
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【技术保护点】
一种耳机座，其特征在于，包括耳机座本体与若干个接触端子，所述耳机座本体包括：耳机孔，用于安插耳机插头，所述耳机孔只有一个方向的侧面设有与所述接触端子过盈配合的连接孔；底座，与所述耳机孔连接，用于将所述耳机座本体固定在线路板上；其中，所述接触端子的接触端设在所述耳机孔内，非接触端设在所述耳机孔外，所述接触端子全部固定在所述连接孔上，当所述耳机插头插入所述耳机孔时，所述耳机插头与所述接触端子的接触端相接触，所述接触端子的非接触端通过电线与线路板连接。
【技术特征摘要】
1.一种耳机座，其特征在于，包括耳机座本体与若干个接触端子，所述耳机座本体包括：
耳机孔，用于安插耳机插头，所述耳机孔只有一个方向的侧面设有与所述接触端子过盈配合的连接孔；
底座，与所述耳机孔连接，用于将所述耳机座本体固定在线路板上；
其中，所述接触端子的接触端设在所述耳机孔内，非接触端设在所述耳机孔外，所述接触端子全部固定在所述连接孔上，当所述耳机插头插入所述耳机孔时，所述耳机插头与所述接触端子的接触端相接触，所述接触端子的非接触端通过电线与线路板连接。
2.根据权利要求1所述的耳机座，其特征在于，所述耳机座本体的制作材料为塑胶，所述接触端子的制作材料为金属。
3.根据权利要求2所述的耳机座，其特征在于，所述接触端子为弹性顶针，所述弹性顶针随着耳机拔出与插入所述耳机孔而伸缩，所述弹性顶针的针头为半圆形状且朝向所述耳机孔内，且所述耳机插头插入所述耳机孔时，所述针头与所述耳机孔的孔壁持平在一个面上，所述弹性顶针的底端设有电线连接端头。
4.根据权利要求1所述的耳机座，其特征在于，所述接触端子通过点胶方式与所述连接孔进行固定。
5.根据权利要求1所述的耳机座，其特征在于，所述连接孔沿着所述耳机孔的竖直方向呈一字型排开，所述接触端子的个数为5个，分别为左声道端子、右声道端子、耳麦端子、检测端子与接...
【专利技术属性】
技术研发人员：贺驰光，
申请(专利权)人：广东欧珀移动通信有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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