一种片梭壳体的焊接方法技术

技术编号:13236894 阅读:58 留言:0更新日期:2016-05-14 23:38
本发明专利技术公开了一种片梭壳体的焊接方法,片梭壳体包括壳体和镶件;第一步:在壳体的横截面开一缺口,使缺口与镶件的尺寸一致;第二步;使用工装固定壳体,并将镶件安装在壳体的缺口内;第三步:采用超导激光焊接机将壳体与镶件焊接;第四步:对壳体与镶件的焊接端进行压制成型,将焊接端压制成锥状;第五步:在壳体高温的状态下继续对壳体与镶件的焊接端进行热切圆弧加工,使焊接端的边缘处呈圆弧型;第六步:将壳体放置保温箱进行保温。通过上述方式,本发明专利技术能够百分之百保证焊接牢靠,避免在使用过程中出现脱焊断裂的情况。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及焊接
,特别是涉及。
技术介绍
—种对接式采用激光焊接方式的焊接,虽然方便、快速、成本较低,但是不能够百分之百保证焊接牢靠,在使用中容易出现脱焊造成工件断裂,从而会损坏机器上别的零件。
技术实现思路
本专利技术主要解决的技术问题是提供,能够百分之百保证焊接牢靠,避免在使用过程中出现脱焊断裂的情况;其结构简单、质量较高、成本较低。为解决上述技术问题,本专利技术采用的一个技术方案是:提供,片梭壳体包括壳体和镶件;第一步:在壳体的横截面开一缺口,使缺口与镶件的尺寸一致;第二步;使用工装固定壳体,并将镶件安装在壳体的缺口内;第三步:采用超导激光焊接机将壳体与镶件焊接;第四步:对壳体与镶件的焊接端进行压制成型,将焊接端压制成锥状;第五步:在壳体高温的状态下继续对壳体与镶件的焊接端进行热切圆弧加工,使焊接端的边缘处呈圆弧型;第六步:将壳体放置保温箱进行保温。优选的,壳体与镶件的焊接流程采用流水线的形式进行。本专利技术的有益效果是:本专利技术能够百分之百保证焊接牢靠,避免在使用过程中出现脱焊断裂的情况。【附图说明】图1是本专利技术中完成第五步后的片梭壳体的主视结构示意图; 图2是本专利技术中完成第五步后的片梭壳体的俯视结构示意图; 图3是本专利技术中完成第四步后的片梭壳体的主视剖视结构示意图; 图4是本专利技术中完成第四步后的片梭壳体的俯视剖视结构示意图; 图5是本专利技术中完成第三步后的片梭壳体的主视结构示意图; 图6是本专利技术中完成第三步后的片梭壳体的俯视剖视结构示意图。附图中各部件的标记如下:1、壳体;2、镶件。【具体实施方式】下面结合附图对本专利技术的较佳实施例进行详细阐述,以使本专利技术的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解,从而对本专利技术的保护范围做出更为清楚明确的界定。请参阅图1至图6,本专利技术实施例包括: ,片梭壳体包括壳体I和镶件2;第一步:在壳体I的横截面开一缺口,使缺口与镶件2的尺寸一致;第二步;使用工装固定壳体I,并将镶件2安装在壳体I的缺口内;第三步:采用超导激光焊接机将壳体I与镶件2焊接;第四步:对壳体I与镶件2的焊接端进行压制成型,将焊接端压制成锥状,能够保证焊接部分不会脱落;第五步:在壳体I高温的状态下继续对壳体I与镶件2的焊接端进行热切圆弧加工,使焊接端的边缘处呈圆弧型;能够有效减少加工量,降低了生产成本;第六步:将壳体I放置保温箱进行保温。壳体I与镶件2的焊接流程采用流水线的形式进行。本专利技术能够百分之百保证焊接牢靠,避免在使用过程中出现脱焊断裂的情况;其结构简单、质量较高、成本较低。以上所述仅为本专利技术的实施例,并非因此限制本专利技术的专利范围,凡是利用本专利技术说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换,或直接或间接运用在其他相关的
,均同理包括在本专利技术的专利保护范围内。【主权项】1.,其特征在于,片梭壳体包括壳体和镶件;第一步:在壳体的横截面开一缺口,使缺口与镶件的尺寸一致;第二步;使用工装固定壳体,并将镶件安装在壳体的缺口内;第三步:采用超导激光焊接机将壳体与镶件焊接;第四步:对壳体与镶件的焊接端进行压制成型,将焊接端压制成锥状;第五步:在壳体高温的状态下继续对壳体与镶件的焊接端进行热切圆弧加工,使焊接端的边缘处呈圆弧型;第六步:将壳体放置保温箱进行保温。2.根据权利要求1所述的,其特征在于:壳体与镶件的焊接流程采用流水线的形式进行。【专利摘要】本专利技术公开了,片梭壳体包括壳体和镶件;第一步:在壳体的横截面开一缺口,使缺口与镶件的尺寸一致;第二步;使用工装固定壳体,并将镶件安装在壳体的缺口内;第三步:采用超导激光焊接机将壳体与镶件焊接;第四步:对壳体与镶件的焊接端进行压制成型,将焊接端压制成锥状;第五步:在壳体高温的状态下继续对壳体与镶件的焊接端进行热切圆弧加工,使焊接端的边缘处呈圆弧型;第六步:将壳体放置保温箱进行保温。通过上述方式,本专利技术能够百分之百保证焊接牢靠,避免在使用过程中出现脱焊断裂的情况。【IPC分类】B23P15/00【公开号】CN105537874【申请号】CN201610025270【专利技术人】丁福海 【申请人】苏州利德精工制造有限公司【公开日】2016年5月4日【申请日】2016年1月15日本文档来自技高网
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一种<a href="http://www.xjishu.com/zhuanli/23/CN105537874.html" title="一种片梭壳体的焊接方法原文来自X技术">片梭壳体的焊接方法</a>

【技术保护点】
一种片梭壳体的焊接方法,其特征在于,片梭壳体包括壳体和镶件;第一步:在壳体的横截面开一缺口,使缺口与镶件的尺寸一致;第二步;使用工装固定壳体,并将镶件安装在壳体的缺口内;第三步:采用超导激光焊接机将壳体与镶件焊接;第四步:对壳体与镶件的焊接端进行压制成型,将焊接端压制成锥状;第五步:在壳体高温的状态下继续对壳体与镶件的焊接端进行热切圆弧加工,使焊接端的边缘处呈圆弧型;第六步:将壳体放置保温箱进行保温。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:丁福海
申请(专利权)人:苏州利德精工制造有限公司
类型:发明
国别省市:江苏;32

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