【技术实现步骤摘要】
本技术涉及框架
，具体涉及一种密封框架。
技术介绍
密封框架是一种用于对需要进行密封或者有密封性要求的器件进行密闭封装的框架，通过密封框架能够在一定程度对器件进行保护，防止器件由于外露造成损坏，传统的密封框架大多采用一种结构方式，使其适用于多个密封器件上，这样造成不能有针对性的密封，不能满足密封要求较为严格的器件密封情况，而在封装
有许多形状不同的待封装器件，并且由于传统密封框架结构不能与待密封器件进行良好的适配，导致材料利用率较低，加大了制造成本，针对上述问题，特设计本技术针对特定形状器件进行密封，解决密封效果不佳的问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种密封性能好，使用便捷，结构简单并且制造成本低的密封框架。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案:—种密封框架，包括本体，本体相对的两侧分别设有第一凸块，本体相对的另外两侧分别设有第二凸块，本体上部设有若干个第一连接件，第一连接件下部截面为长方形结构，第一连接件中部设有方形体，本体下部设有若干个第二连接件，第二连接件呈T字形结构。作为上述技术的进一步改进，所述本体为方形结构。作为上述技术的...
【技术保护点】
一种密封框架，包括本体，其特征在于，本体相对的两侧分别设有第一凸块，本体相对的另外两侧分别设有第二凸块，本体上部设有若干个第一连接件，第一连接件下部截面为长方形结构，第一连接件中部设有方形体，本体下部设有若干个第二连接件，第二连接件呈T字形结构。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：吕淑英，邢慧颖，严纪伟，董晓羽，成英，
申请(专利权)人：宁波东盛集成电路元件有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33
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