本实用新型专利技术公开一种密封框架，包括本体，本体相对的两侧分别设有第一凸块，本体相对的另外两侧分别设有第二凸块，本体上部设有若干个第一连接件，第一连接件下部截面为长方形结构，第一连接件中部设有方形体，本体下部设有若干个第二连接件，第二连接件呈T字形结构。相对现有技术，本实用新型专利技术密封性能好，使用便捷，结构简单并且制造成本低。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及框架
，具体涉及一种密封框架。
技术介绍
密封框架是一种用于对需要进行密封或者有密封性要求的器件进行密闭封装的框架，通过密封框架能够在一定程度对器件进行保护，防止器件由于外露造成损坏，传统的密封框架大多采用一种结构方式，使其适用于多个密封器件上，这样造成不能有针对性的密封，不能满足密封要求较为严格的器件密封情况，而在封装
有许多形状不同的待封装器件，并且由于传统密封框架结构不能与待密封器件进行良好的适配，导致材料利用率较低，加大了制造成本，针对上述问题，特设计本技术针对特定形状器件进行密封，解决密封效果不佳的问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种密封性能好，使用便捷，结构简单并且制造成本低的密封框架。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案:—种密封框架，包括本体，本体相对的两侧分别设有第一凸块，本体相对的另外两侧分别设有第二凸块，本体上部设有若干个第一连接件，第一连接件下部截面为长方形结构，第一连接件中部设有方形体，本体下部设有若干个第二连接件，第二连接件呈T字形结构。作为上述技术的进一步改进，所述本体为方形结构。作为上述技术的进一步改进，所述第一连接件设有2个。作为上述技术的进一步改进，所述第二连接件设有2个。作为上述技术的进一步改进，所述方形体长度为2mm，宽度为2mm。与现有技术相比，本技术的有益效果是:本体相对的两侧分别设有第一凸块，本体相对的另外两侧分别设有第二凸块，第一凸块和第二凸块能够与待封装器件上的凹槽相卡合，能够实现无缝安装，并且与待封装器件的形状相适应，有针对性的进行密封，使得密封效果更佳，并且封装贴合性更佳，本体上部设有两个第一连接件，本体下部设有两个第二连接件，第二连接件呈T字形结构设计，能够与待封装器件表面进行贴合，封装时不会对待封装器件产生损坏，结构紧凑，使用便捷并且制造成本相对较低。【附图说明】图1为本技术的结构示意图。图中:1-本体、2-第一凸块、3-第二凸块、4-第一连接件、5-第二连接件、6_方形体。【具体实施方式】下面结合【具体实施方式】对本专利的技术方案作进一步详细地说明。请参阅图1，本技术实施例中，一种密封框架，包括本体I，本体I为方形结构，本体I相对的两侧分别设有第一凸块2，本体I相对的另外两侧分别设有第二凸块3，第一凸块2和第二凸块3能够与待封装器件形状相适应，使得封装时密封效果更佳，本体I上部设有若干个第一连接件4，本技术第一连接件4设有2个，第一连接件4下部截面为长方形结构，第一连接件4中部设有方形体6，方形体6长度为2mm，宽度为2mm，本体I下部设有若干个第二连接件5，第二连接件5设有2个，第二连接件5呈T字形结构，通过第一连接件4和第二连接件5的结构设计，使得本体I在封装时，不会对待封装器件表面产生损坏，能够保证产品质量。本技术工作时，将本体I安装于待封装器件上，本体I相对的两侧分别设有第一凸块2，本体I相对的另外两侧分别设有第二凸块3，第一凸块2和第二凸块3能够与待封装器件上的凹槽相卡合，能够实现无缝安装，并且与待封装器件的形状相适应，使得密封效果更佳，并且封装贴合性更佳，本体I上部设有两个第一连接件4，本体I下部设有两个第二连接件5，第二连接件5呈T字形结构设计，能够与待封装器件表面进行贴合，封装时不会对待封装器件产生损坏，结构紧凑，使用便捷并且制造成本相对较低。以上所述仅为本技术较佳的实施例，并非因此限制本技术的实施方式及保护范围，对于本领域技术人员而言，应当能够意识到凡运用本技术说明书及图示内容作出的等同替换和显而易见的变化所得到的方案，均应当包含在本技术的保护范围内。【主权项】1.一种密封框架，包括本体，其特征在于，本体相对的两侧分别设有第一凸块，本体相对的另外两侧分别设有第二凸块，本体上部设有若干个第一连接件，第一连接件下部截面为长方形结构，第一连接件中部设有方形体，本体下部设有若干个第二连接件，第二连接件呈T字形结构。2.根据权利要求1所述的密封框架，其特征在于，所述本体为方形结构。3.根据权利要求1所述的密封框架，其特征在于，所述第一连接件设有2个。4.根据权利要求1所述的密封框架，其特征在于，所述第二连接件设有2个。5.根据权利要求1所述的密封框架，其特征在于，所述方形体长度为2mm，宽度为2mm。【专利摘要】本技术公开一种密封框架，包括本体，本体相对的两侧分别设有第一凸块，本体相对的另外两侧分别设有第二凸块，本体上部设有若干个第一连接件，第一连接件下部截面为长方形结构，第一连接件中部设有方形体，本体下部设有若干个第二连接件，第二连接件呈T字形结构。相对现有技术，本技术密封性能好，使用便捷，结构简单并且制造成本低。【IPC分类】F16J15/00【公开号】CN205226360【申请号】CN201520998962【专利技术人】吕淑英, 邢慧颖, 严纪伟, 董晓羽, 成英 【申请人】宁波东盛集成电路元件有限公司【公开日】2016年5月11日【申请日】2015年12月4日本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种密封框架，包括本体，其特征在于，本体相对的两侧分别设有第一凸块，本体相对的另外两侧分别设有第二凸块，本体上部设有若干个第一连接件，第一连接件下部截面为长方形结构，第一连接件中部设有方形体，本体下部设有若干个第二连接件，第二连接件呈T字形结构。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：吕淑英，邢慧颖，严纪伟，董晓羽，成英，
申请(专利权)人：宁波东盛集成电路元件有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33
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