【技术实现步骤摘要】
本技术涉及覆铜板制备
,尤其涉及一种覆铜板的储能液压加压成型 目.0
技术介绍
覆铜板(Copper Clad Laminates)是用于制造印制线路板(PCB)的基板材料,现有技术中通常由基材、绝缘介质粘连层和铜箔三种介质复合热压而成。由于热压过程在空气或真空中完成,成型压力比较大,覆铜板表面的层压受力并不是均匀的,这样就导致压制出来的产品翘曲度高、均匀性差。故,针对目前现有技术中存在的上述缺陷,实有必要进行研究,以提供一种方案,解决现有技术中存在的缺陷。
技术实现思路
为了解决现有技术存在的问题,本技术的目的在于提供一种利用液体介质均匀传递压力的性质实现覆铜板表面处处均匀加压的覆铜板的储能液压加压成型装置。为了克服现有技术的缺陷,本技术的技术方案为:—种覆铜板的储能液压加压成型装置,包括压合容器、与该压合容器通过管道联通的储能容器和设置在该压合容器外壁用于控制所述压合容器完成层压操作的控制装置,所述储能容器的侧壁与管道连接处设有储能容器阀门;所述压合容器包括压合容器本体和容器盖,所述压合容器本体和容器盖具有相互配合的紧密封闭结构使所述压合容器形 ...
【技术保护点】
一种覆铜板的储能液压加压成型装置,其特征在于,包括压合容器、与该压合容器通过管道联通的储能容器和设置在该压合容器外壁用于控制所述压合容器完成层压操作的控制装置,所述储能容器的侧壁与管道连接处设有储能容器阀门;所述压合容器包括压合容器本体和容器盖,所述压合容器本体和容器盖具有相互配合的紧密封闭结构使所述压合容器形成密闭空间;所述容器盖上设有压控装置,所述压控装置用于控制所述压合容器中的压力值;所述压合容器本体中设有真空袋,所述真空袋用于内装多片待压合成型的覆铜板;在所述压合容器本体的底部设有一加热装置,在所述压合容器本体的内壁设有多个温度传感器和压力传感器,所述加热装置、所述 ...
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:计志峰,
申请(专利权)人:嘉兴市上村电子有限公司,
类型:新型
国别省市:浙江;33
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