【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体设备制造
，具体涉及一种维修装置及系统。
技术介绍
彩膜基板在制程过程中，如果受环境或设备内部粉尘等异物污染，异物会残留在彩膜基板各膜层中形成缺陷点，在最终产品中形成两点、暗点、亮线等不良，所以在实际生产中必须对缺陷点进行维修，提升良品率。常用的彩膜基板不良维修方法为激光镭射法，此方法利用红外激光光束，对缺陷点进行镭射，使不良异物灰化，从而实现维修。但在实际应用过程中，由于彩膜基板上存在一定的像素和黑框矩阵，维修缺陷点时必须确保正常的像素和黑框矩阵不受影响，面积较大的缺陷点涉及多个像素，而现有镭射技术只能对每个像素的开口区域逐个维修，以保证黑框矩阵区域和正常像素不受影响。现有的激光镭射方案存在以下技术缺陷:1、通常，一个一般大小的缺陷点需要镭射至少30?40次，平均镭射一次耗时约40秒，维修单个缺陷点耗时长。此外，镭射的同时需要确保黑框矩阵的完整性，必须对逐个开口部内的黑色不良缺陷点逐一进行镭射，对于批量性的缺陷点或占像素点较多的缺陷点，维修耗时约需要30min，维修效率低，无法满足实际生产效率的需求。2、在TFT/LCD基板的...
【技术保护点】
一种维修装置，其特征在于，包括：用于放置彩膜基板的平台和至少一组维修部，维修部设置在平台的上方，包括：激光光束分散部件、用于发射激光的激光发射器和用于聚拢激光的挡板罩；激光发射器设置于挡板罩的上方，并借助激光传导光纤将激光传导至挡板罩内；激光光束分散部件设置在挡板罩内，用于将激光发射器发射的激光分散为多个激光光束，以使所述激光光束分别镭射彩膜基板的多个缺陷点。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：李娟，马光和，
申请(专利权)人：京东方科技集团股份有限公司，合肥京东方光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11
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