三维物体的制造方法及其装置制造方法及图纸

本发明专利技术是有关于一种三维物体的制造方法，包括：提供一三维物体制造本体，包含一槽体、一罩体、以及一工作平台，其中该罩体置于该槽体的一开口处。该工作平台配置于槽体中，填充一原料并置于该工作平台上；压缩该原料及以一光束通过该罩体以加工该原料；以及重复上述步骤直至成型。本发明专利技术亦有关于一种三维物体的制造装置。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是关于一种Η维物体的制造方法及其装置，尤指一种应用于3D打印技术 领域的方法与装置。
技术介绍
3D打印技术近年来广受各国重视，各厂商陆续开发出各种因应不同需求的3D打 印技术。3D打印技术是将材料W平面打印的方式，一层一层的堆找而成立体形状，因此又称 作"积层制造 "（Additive Manu化cturing，AM),由于其硬件装置较低价、软件服务充实、W 及可应用的材料多元多样，因而号称为将带领第Η次工业革命的核必技术之一。 3D打印技术可W利用的材料已经从早期的塑料、树脂发展到多元的材料，例如： 纸、金属、陶瓷、石膏、蜡、砂、食品等等。目前3D打印材料大致可分成塑料、金属及其他等粉 类。在金属与陶瓷等粉类中，一般是W激光烧结化aser Sintering)方式打印，在打印过程 中，通常在打印槽铺上一层粉末后，W激光烧结欲打印的部份，然后打印槽往下沉，再铺上 另一层粉末继续打印。然而，在打印成品中，金属打印精细度不够致密，因此常需搭配后续 加工，例如利用融渗法填补激光烧结后的孔隙，实为费时费力，有鉴于此，本专利技术是提供一 种大幅节省成本、新颖的Η维物体的制造方法与装置，能解决工业上打印产品精细度的问 题并有效降低成品成型后的孔隙率进而改善其致密度。
技术实现思路
本专利技术的一目的是在提供一种Η维物体的制造方法，能改善已知3D打印成型后 致密度不佳的问题。 本专利技术的另一目的是在提供一种Η维物体的制造装置，能改善已知3D打印成型 成品致密度不佳的问题。 为达成上述目的，本专利技术提供一种Η维物体的制造方法，包括；提供一 Η维物体制 造本体，包含一槽体、一罩体、W及一工作平台，其中该罩体置于该槽体的一开口处，该工作 平台配置于槽体中，填充一原料并置于该工作平台上；压缩该原料及W-光束通过该罩体 W加工该原料；W及重复上述步骤直至成型。 另外，本专利技术亦提供一种Η维物体的制造装置，包括：一Η维物体制造本体，包含 一槽体、一罩体、W及一工作平台，其中该罩体置于该槽体的一开口处，该工作平台配置于 槽体中，较佳地，该工作平台的边缘与该槽体的体壁密合；一原料，其置于该工作平台上； W及一光束，是通过该罩体W加工该原料。 该工作平台是于一温度范围下操作，帮助该原料的成型，该工作平台的温度可为， 但不限于，介于30(TC至60(TC的范围内。其中，该工作平台可由至少一种材料选自于；工具 钢灯〇〇1 Steels)、不镑钢、鹤钢、高速钢、碳钢、及其混合物所组成的群组所制备而成。 该原料可为一金属粉体、一陶瓷粉体、一高分子材料或其混合物，例如：二氧化铅 粉末狂rO 2)、二氧化铅与聚甲基丙帰酸甲醋（PMMA)的混合粉体、或二氧化铅与铁金属的混 合粉体等。 该原料是经由一进料口而填充，其中该进料口配置于该槽体的一侧，较佳地，该进 料口是配置介于该工作平台与该罩体之间。其中，一粉体供应模块是由该进料口 W设置于 该槽体的该工作平台上方，且该粉体供应模块是包含至少一喷口，而可均匀喷洒该原料W 填充该原料于该工作平台上，并于该光束通过该罩体W加工该原料前退出该槽体。 所述Η维物体的制造方法，所谓的加工，较佳地，可为一激光烧结手段。 在填充该原料W置于该工作平台上的步骤中，较佳地，是填满该工作平台与该罩 体之间所围的空间。 所述Η维物体的制造方法，还包含排出未经加工的该原料，例如：该原料可经由至 少一个出料口而排出，其中，该出料口可配置于该槽体的一侧，较佳是配置于该槽体下部的 一侧壁上，且排出方式可为，但不限于，例如：于完成多次铺粉与激光烧结的后，平台降至排 出口，W抽气方式排出未经烧结的该原料。 在本专利技术中，该光束通过该罩体W加工该原料，其中，该光束是为一单一光束，W 及该光束可为一激光束或一电子束，并经由一发光装置将前述的该激光束或该电子束射 出。 在本专利技术中，该光束是通过该罩体，较佳地，是W烧结该原料，其中，该罩体的另一 功能在于使该原料受压，较佳地，并进行激光烧结。 所述Η维物体的制造方法，还包含于加工该原料后，该工作平台W面向该罩体方 向的反方向移动。 另外，本专利技术的该罩体的材料可为，但不限于，而由至少一种材料选自于：石英、氧 化铅（藍宝石）、氧化铅、氮化娃、钻石、石墨帰、纳米碳管、娃酸类的玻璃、或其混合物所组 成的高光束穿透率群组，W使光束经过该罩体的穿透率是为85% W上。 另外，本专利技术所掲示的罩体材料与该光束的关系可满足于式1 : 其中，Τ是为穿透率；R是为反射率；α是为吸收系数；λ是为波长；d是为厚度。 根据本专利技术的另一实施态样，其中，该工作平台W向该罩体移动W及面向该罩体 方向的反方向移动来回重复W进行压缩。 另外，根据本专利技术的一实施态样，其更可包含一控制单元，该控制单元可为但不限 于例如：一触控式面板其配置于该Η维物体制造本体上、一服务器、或一主机，其中，该触控 面板可显示与控制激光参数、工作平台作动参数，例如；激光扫描路径、扫描速度、功率、频 率、聚焦深度、光斑大小、平台移动、温度等。【附图说明】 为让本专利技术的上述和其他目的、特征、和优点能更明显易懂，下文特举出实施例， 并配合附图，作详细说明如下，其中： 图1为根据本专利技术的一实施例的装置示意图。图2为根据本专利技术的一实施例的装置示意图。 图3为根据本专利技术的一实施例的装置示意图。 图4A及4B是为根据本专利技术的原料压缩示意图。 图5A及5B是电子显微镜检验（SEM)分析本专利技术实施例与比较例的影像示意图。【具体实施方式】 下文中，将W实施例并配合附图详细说明本专利技术。值得注意的是，送些实施例提供 许多可行的创作概念并可实施于各种特定情况。然而，在此所讨论的送些特定实施例仅用 于举例说明本创作的制造及使用方法，但非用于限定本专利技术的范围。因此，本专利技术说明书的 描述与附图亦仅仅作为说明的用而非用来限定本专利技术。应可了解，本专利技术的实施例可利用 各种其他组合和环境，并且在不脱离本专利技术的精神和范围内，亦可作任意的更动与润饰。 图1为根据本专利技术的一实施例装置示意图，图1掲示一 Η维物体制造本体10,包 含一槽体100、一罩体110、W及一工作平台120,其中该罩体110置于该槽体100的一开口 处，该工作平台120配置于槽体100中，W及一发光装置20。 图2为根据本专利技术的一实施例装置示意图，图2掲示一Η维物体制造本体10，包含 一槽体100、一罩体110、W及一工作平台120,其中该罩体110置于该槽体100的一开口处， 该工作平台120配置于槽体100中，较佳地，该工作平台120的边缘与该槽体100的体壁密 合。于制作Η维物体时，首先是填充一原料30并当前第1页1 2 本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种三维物体的制造方法，包括：提供一三维物体制造本体，包含一槽体、一罩体、以及一工作平台，其中该罩体置于该槽体的一开口处，该工作平台配置于槽体中，且填充一原料并置于该工作平台上；压缩该原料及以一光束通过该罩体以加工该原料；以及重复上述步骤直至成型。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈莉雅，蔡天麟，
申请(专利权)人：陈莉雅，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71