【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于半导体检测
，具体涉及一总半导体热能检测器。
技术介绍
由于智能型手机消费者需求的增加，无线市场目前是半导体应用中，成长扩大速度最快的一个领域，而半导体的生产也逐步增加，对其性能的检测也是产品出厂前的重要环节，而半导体的耐热度是非常重要的，目前都是通过最大功率测温。
技术实现思路
为了克服上述现有技术的不足，本专利技术的目的是提供一种半导体热能检测器，具有检测半导体工作的热能的特点。为了实现上述目的，本专利技术的技术方案是:一种半导体热能检测器，包括半导体，其特征在于，电源连接半导体，半导体连接测温器，测温器连接温度显示器。所述的半导体采用10个串联。本专利技术的有益效果是: 通过本专利技术的检测，能提高半导体再生产中成品的生产率，检测具有更高效、更方便、更快捷的优点。【附图说明】图1是本专利技术的结构示意图。其中，I为电源；2为半导体；3为测温器；4温度显示器。【具体实施方式】以下结合附图对本专利技术进一步叙述。如图1所示，一种半导体热能检测器，包括半导体2，其特征在于，电源I连接半导体2，半导体2连接测温器3，测温器3连接温度显示器4。所述的半导体采用10个串联。本专利技术的工作原理是:通过电源I给半导体2供电，半导体2发热，通过测温器3检测后显示在温度显示器4上。以上显示和描述了本专利技术的基本原理和主要特征和本专利技术的优点。本行业的技术人员应该了解，本专利技术不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本专利技术的原理，在不脱离本专利技术精神和范围的前提下，本专利技术还会有各种变化和改进，这些变化和改进...
【技术保护点】
一种半导体热能检测器，包括半导体，其特征在于，电源连接半导体，半导体连接测温器，测温器连接温度显示器。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：杨永利，
申请(专利权)人：陕西三元金泰实业发展有限公司，
类型：发明
国别省市：陕西;61
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