防水型控制单元及其组装方法技术

本发明专利技术的防水型控制单元及其组装方法中，对于使用了经过成型加工或者金属板加工的外壳或基座的筐体能够共用连接器箱体。使装载于电路基板的连接器箱体的一部分露出，将电路基板密封地收纳于由基座和外壳构成的筐体，该防水型控制单元中，外壳与连接器箱体的密封间隙由第一凹条纹和第一凸条纹的嵌合面构成，且涂布有防水密封材料，基座与连接器箱体的密封间隙由第二凸条纹与第二凹条纹的嵌合面构成，且涂布有防水密封材料，各个密封间隙以连接器箱体的间隔壁的内侧边界面为界向内外延伸，使得密封宽度较宽且嵌合斜面平缓。利用侧面凸条纹和侧面凹条纹来限制密封间隙的平面移动。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及对例如设置于引擎室的车载电子控制装置、即所进行的改良。
技术介绍
被广泛采用的防水型控制单元包括:由基座和外壳构成的筐体；以及密封地收纳于该筐体的电路基板，该电路基板上装载有电路器件和用于外部连接的多个接触端子，且该电路基板上定位固定有树脂成型材料即连接器箱体，并且，为了使多个接触端子所贯穿的连接器箱体的端面从筐体露出，该防水型控制单元还具有防水密封材料，该防水密封材料填充到设置于连接器箱体与外壳的抵接面的第一密封间隙、设置于连接器箱体与基座的抵接面的第二密封间隙、以及设置于基座和外壳的外周三条边上的直接相对面的第三密封间隙。另外，作为防水密封面，凸凹密封面方式也被广泛采用，该凸凹密封面方式中，例如在外壳的轮廓外周部设置凸凹凸条纹，并且在基座的轮廓外周部设置凹凸凹条纹，向使一个凸条纹与另一个凹条纹活动嵌合后所形成的凸凹密封间隙填充防水密封材料。上述凸凹密封面方式的第一特征在于，即使密封宽度较窄，也能得到较长的浸水切断距离(sealing path:密封路径)，其第二特征在于，即使由于外壳与基座的组装尺寸误差而使凸条纹壁面的一侧与凹条纹壁面的一侧相抵接从而导致防水密封材料的镀层厚度变为零，在凸条纹壁面的另一侧与凹条纹壁面的另一侧之间也填充有防水密封材料，从而必定在某一个壁面之间填充有规定量的防水密封材料。 另一方面，凸凹密封面方式的缺点在于，若为了确保密封路径而使得嵌合深度随着凸凹密封面的密封宽度的比例而变大，则在对例如廉价的金属板材进行冷压加工后得到的外壳、基座中，较难形成狭窄且较深的细密的凸凹面。 因此，对于压入了具有复杂形状的接触端子的连接器箱体，由于进行利用了树脂材料的热压成型加工，因此，可能构成细密的凸凹密封面，但是上述具有细密凸凹密封面的连接器箱体无法与廉价的金属板制的外壳、基座进行组装来使用，即使是基座、外壳，也必须使用例如进行了铝合金压铸或树脂材料的热压成型后得到的部件。 因此，在想要适用廉价的金属板制的外壳、基座的情况下，存在必须利用不同的模具来制造不同种类的连接器箱体这样的问题。例如根据下述专利文献I的“电子装置”的图3、图1， 该电子装置中，将安装有连接器的印刷基板40收纳于筐体内，将筐体的内部空间作为防水空间，在构成筐体的上壳体20(相当于外壳)及下壳体30(相当于基座)中，作为与密封材料相接触的密封部，在一个连接器用开口边缘部形成筐体侧凹部35b，在另一个连接器用开口边缘部形成筐体侧凸部25b，箱体51表面的与连接器用开口边缘部相对部位上，作为与密封材料相接触的环形密封部，连续地形成有连接器凸部54和连接器凹部53，所述连接器凸部54插入至配置有密封材料的筐体侧凹部35b，所述连接器凹部53中以配置有密封材料的状态插入有筐体侧凸部25b。 这种结构适用于使用了树脂制外壳(上壳体)和铝合金压铸制基座(下壳体)的部件，并且其特征在于，将箱体51与上壳体20及下壳体30之间的密封面统一成压入有连接器端子的连接器50的间隔壁、以及其外侧面，作为连接器端子的压入尺寸和与对方侧连接器之间的接触尺寸的总和尺寸，限制凸部、凹部的宽度从而将其抑制在最低限度且不会成为长尺寸端子。另一方面，根据下述专利文献2的“车载电子装置的基板收纳筐体”的图3， 在由金属制的基座30与金属制的外壳20构成的金属制筐体中密封地收纳电路基板40，设置于外壳20的波状凹条纹与设置于连接器箱体41的波状凸条纹相互嵌合，该波状凸凹密封面设置于连接器箱体41的间隔壁内侧，且设置于基座30的波状凸条纹和设置于连接器箱体41的波状凹条纹相互嵌合，该波状凸凹密封面也设置于连接器箱体41的间隔壁内侧。 另外，外壳20与基座30的轮廓外周部23、33也成为使波状凹条纹与波状凸条纹相嵌合的波状凸凹密封面。 因此，利用该模具制造的连接器箱体能与树脂制外壳或者铝合金压铸制基座进行组装来使用，在此情况下，对于外壳20与基座30的轮廓外周部23、33，作为使较深的凹条纹和较高的凸条纹相嵌合后所形成的宽度较窄的凸凹密封面，能够抑制车载电子装置的外形尺寸。另外，根据下述专利文献3的“电子控制装置的密封结构”的图1、图2、图5， 揭示了一种电子控制装置，在该电子控制装置中，在包夹一侧安装有连接器15的电路基板11的筐体的壳体12与外壳13的周边部彼此的接合面部、以及连接器15的外周面与筐体的内周面之间的接合面部上，设置有填充了密封材料的密封部50，通过将壳体12与外壳13之中刚性高于合成树脂制的外壳13的金属性壳体12与连接器15相嵌合，从而设置具有抑制连接器15相对于筐体发生位移的凸部61和凹部62的位移抑制部60，能够抑制连接器相对于筐体发生的位移，提高耐负载性和密封性。 该结构适用于廉价且轻量的树脂制外壳13和散热性较好的金属制壳体12，外壳13与连接器15之间的第一密封间隙由外壳13可为金属板材的一对平坦面来构成，通过将外壳13的外周弯曲端面嵌入至设置在外壳12的外周的凹条纹，从而将外壳13与壳体12之间的第三密封间隙构成为宽度较窄的密封间隙。 现有技术文献专利文献专利文献1:日本专利特开2009-070855号公报(图3、图1、摘要) 专利文献2:日本专利特开2013-004611号公报(图3，摘要) 专利文献3:日本专利特开2013-069439号公报(图1、图2、图5、摘要)
技术实现思路
专利技术所要解决的技术问题(I)对现有技术问题的说明 上述专利文献I的“电子装置”设置于箱体51，以与上壳体20的筐体侧凸部25b相嵌合的连接器侧凹部53作为中心的凸凹凸密封面和以与下壳体30的筐体侧凹部35b相嵌合的连接器侧凸部54作为中心的凹凸凹密封面在箱体51的侧面中间部相互交错汇合。 因此，上壳体20的连接器开口部和下壳体30的连接器开口部一起一直上升到连接器侧面的中间位置，所以例如在下壳体30为铝合金压铸制成、上壳体20为树脂成型材料的情况下，存在整体重量变重的问题。 另外，还存在由该模具形成的连接器无法适用于使用了金属板制的外壳(上壳体)或基座(下壳体)的筐体的问题。上述专利文献2的“车载电子装置的基板收纳筐体”的情况下，在连接器箱体41上设置有以与壳体20的波状凹条纹相嵌合的连接器箱体侧的波状凸条纹作为中心的波状凹凸凹密封面、和以与基座30的波状凸条纹相嵌合的连接器箱体侧的波状凹条纹作为中心的波状凸凹凸密封面，该波状凹凸凹密封面与该波状凸凹凸密封面在壳体30的连接器箱体41的长边方向上的两端位置处相互交错汇合，并且，相比于密封宽度，成为凹条纹的深度与凸条纹的高度较小的波状密封面，因此，存在连接器较长的问题。 因此，在将由该模具制造而成的连接器箱体与树脂制外壳或铝合金压铸制基座进行组装来使用的情况下，存在连接器过长从而无法抑制连接器引脚的电阻增大的问题。上述专利文献3的“电子控制装置的密封结构”的情况下，外壳13与连接器15之间的第一密封间隙由不具有阶差的一对平坦面来构成，由于密封宽度不宽则无法确保足够的浸水切断距离(密封路径)，因此，存在连接器15尺寸较长且较难对第一密封间隙进行涂布防水密封材料的涂布作业的问题。 另外，通过将外壳13的外周弯曲端面嵌入设置于壳体12外本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种防水型控制单元，包括：基座和外壳；电路基板，该电路基板密封地收纳于由所述基座和外壳构成的筐体中，且装载有电路器件；连接器箱体，该连接器箱体相对于所述电路基板进行定位固定，且多个接触端子经由间隔壁贯穿该连接器箱体；以及防水密封材料，为了使该连接器箱体的外部连接端面从所述外壳的侧面开口部露出，将该防水密封材料填充于第一密封间隙、第二密封间隙和第三密封间隙，所述第一密封间隙设置于所述连接器箱体与所述外壳的相对面上，所述第二密封间隙设置于所述连接器箱体与所述基座的相对面上，所述第三密封间隙设置于所述基座与所述外壳的直接相对面上，所述防水型控制单元的特征在于，所述连接器箱体由树脂成型材料构成，在其外周三条边上设置有第一相对面，所述第一相对面包含用于构成所述第一密封间隙的一个相对面的平坦面和倾斜面，在成为所述连接器箱体的底面的剩余的外周一条边上设置有第二相对面，所述第二相对面包含用于构成所述第二密封间隙的一个相对面的平坦面和倾斜面，所述第一相对面中的倾斜面包含连接具有阶差的外侧平坦部与内侧平坦部的阶梯斜面部、或者截面为三角形形状的第一凸条纹，所述第二相对面中的倾斜面包含连接具有阶差的外侧平坦部和内侧平坦部的阶梯斜面部、或者截面为梯形形状的第二凹条纹、或者截面为凹形形状的波形变形部，所述第一相对面和所述第二相对面夹着所述间隔壁的内侧边界面而沿所述筐体的内外方向延伸，所述连接器箱体还包括设置于从所述筐体露出的露出外周位置的环形周壁、以及设置于非露出端面位置的两侧面的一对侧面凸条纹，所述环形周壁与所述外壳的开口侧面及所述基座的端面之间隔着开口间隙(H)而相对，并且所述侧面凸条纹构成为与设置于所述外壳的一对侧面凹条纹相嵌合的平面移动限制构件，所述连接器箱体与所述外壳的相对位置由所述平面移动限制构件来限制，将所述第一密封间隙的平面移动间隙尺寸抑制在规定的变动宽度以下。...

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：涂家伸朗，西田充孝，
申请(专利权)人：三菱电机株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP