板上芯片式发光元件封装及其制作方法技术

闪光本发明专利技术涉及一种可提高结构可靠性与散热效果并可节俭制作费用的板上芯片式发光元件封装及其制作方法，并且提供一种芯片式发光元件封装及其制作方法，其包括：一双重框架，其具备可安装多个发光元件的底框、及在上述底框上方隔开设置并包括相分开的两个电极的电极框；以及一成型部，为将上述底框与上述电极框相隔开而结合在上述双重框架，并具有将上述多个发光元件产生的光进行放射的开口，并且上述底框具有在下部显露上述电极框的贯通孔。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种电子装置，尤其涉及一种。
技术介绍
通常，发光元件在电子装置如显示装置上作为背光模块的光源使用或作为照明器具的光源使用。这种发光元件为与背光单元相结合或为了安装在照明器具上，可封装成多种多样形状。这种发光元件封装、或其上设有多样的光学系统的发光装置，为了提高其结构可靠性与散热效率并节俭制作费用正在进行研究。发光元件封装可分为表面贴装(SurfaceMount Device)式封装与板上芯片(Chip on Board)式封装。板上芯片式封装与表面贴装式封装相比，热传达渠道并不复杂从而可改善散热特征，从而可适用于高输出、高集成发光元件封装。现有技术文献-专利文献(专利文献1)韩国专利公开号第10-2012-0034998号
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题然而以前的板上芯片式发光元件封装上仍存在随着高输出而引发的散热问题。进而，为确保市场竞争力需要具散热特征的同时可节俭制作费用的发光元件封装及其制作方法。本专利技术为解决包括如上所述问题的诸多问题，其目的在于提供一种可提高结构可靠性与散热效率并可节俭制作费用的。然而这一技术课题只是举例，本专利技术的范围并不限于此。技术方案提供一种根据本专利技术一观点的板上芯片式发光元件封装。上述一种板上芯片式发光元件封装包括:一双重框架，其具备可安装多个发光元件的底框、及在上述底框上方隔开设置并包括相分开的两个电极的电极框；以及一成型部，其为将上述底框与上述电极框相隔开而结合在上述双重框架，并具有可将上述发光元件产生的光进行放射的开口。上述底框具有在下部显露上述电极框的贯通孔。在上述板上芯片式发光元件封装中，上述成型部为了显露上述电极框的一部分而设有上述开口的侧壁，进而，进一步延伸而充填上述电极框与上述底框之间的重叠领域。在上述板上芯片式发光元件封装中，上述成型部更延伸而覆盖上述贯通孔侧壁的至少一部分。在上述板上芯片式发光元件封装中，上述成型部设在将用于电连接上述发光元件与上述电极框的焊线进行焊接的上述电极框领域的仅下方。在上述板上芯片式发光元件封装中，上述底框具有将内部贯通的第一通孔，且上述第一通孔被上述成型部充填从而加固上述底框与上述成型部之间的接合。在上述板上芯片式发光元件封装中，上述第一通孔的截面越朝上述底框下方越宽。在上述板上芯片式发光元件封装中，在上述底框的上面与上述成型部相接触的部分设有凸凹，从而加固上述底框与上述成型部之间的接合。在上述板上芯片式发光元件封装中，上述电极框在与上述第一通孔的上方相对应的位置具有第二通孔，且上述第二通孔被上述成型部充填从而加固上述电极框与上述成型部之间的接合。提供一种根据本专利技术另一观点的板上芯片式发光元件封装的制作方法。上述板上芯片式发光元件封装的制作方法包括:将可安装多个发光元件的底框多个相连并阵列而成的底框组件的提供步骤;将电极框多个相连并阵列并以下移安置结构而成的电极框组件的提供步骤;在上述底框组件上排列布置上述电极框组件而提供双重框架组件的步骤；以及为将上述底框与上述电极框相隔开而结合在上述双重框架组件，并具有用于放射自上述多个发光元件产生的光的开口的成型部的形成步骤，并且上述底框具有在下部显露上述电极框的贯通孔。在上述板上芯片式发光元件封装的制作方法中，上述成型部的形成步骤，包括为防止上述电极框与上述底框相接触发生短路而在上述贯通孔插入支撑销的步骤。在上述板上芯片式发光元件封装的制作方法中，上述提供双重框架组件的步骤，包括在上述底框组件与上述电极框组件分别所设排列孔中插入导向销的步骤。在上述板上芯片式发光元件封装的制作方法中，上述底框组件的提供步骤，包括将具有贯通内部的第一通孔的底框多个相连并阵列而成的底框组件的提供步骤;上述成型部的形成步骤，包括为加固上述底框与上述成型部之间的接合而充填上述第一通孔的成型部形成步骤。在上述板上芯片式发光元件封装的制作方法中，上述电极框组件的提供步骤，包括将具有贯通内部的第二通孔的电极框多个相连并阵列而成的电极框组件的提供步骤;上述成型部的形成步骤，包括为加固上述电极框与上述成型部之间的接合而充填上述第二通孔的成型部形成步骤。有益效果按照如上构成的本专利技术一实施例，可实现结构可靠性与散热效率有所提高且制作费用有所节俭的。当然本专利技术的范围并不限于这些效果。【附图说明】图1是概略图示根据本专利技术一实施例的板上芯片式发光元件封装的斜视图。图2是概略图示根据本专利技术一实施例的板上芯片式发光元件封装的平面图。图3a是概略图示根据本专利技术一实施例的板上芯片式发光元件封装的仰视图。图3b是概略图示根据本专利技术另一实施例的板上芯片式发光元件封装的仰视图。图4a是图示根据本专利技术一实施例的板上芯片式发光元件封装的按图2中A-A线的截面的剖视图。图4b是图示根据本专利技术另一实施例的板上芯片式发光元件封装的按图2中C-C线的截面的剖视图。图4c是图示根据本专利技术另一变形实施例的板上芯片式发光元件封装的按图2中C-C线的截面的剖视图。图4d是图示根据本专利技术又一变形实施例的板上芯片式发光元件封装的按图2中C-C线的截面的剖视图。图5是将图2中E1部分放大图示的图。图6是将图2中E2部分放大图示的图。图7是将图4a中E3部分的截面放大图示的图。图8a是图示根据本专利技术一实施例的板上芯片式发光元件封装的制作方法中双重框架组件的提供步骤的图。图8b是图示根据本专利技术另一实施例的板上芯片式发光元件封装的制作方法中双重框架组件的提供步骤的图。图9是图示根据本专利技术一实施例的板上芯片式发光元件封装的制作方法中设有成型部的双重框架组件一部分的平面图。图10a是图示根据本专利技术一实施例的板上芯片式发光元件封装的制作方法中设有成型部的双重框架组件一部分的仰视图。图10b是图示根据本专利技术另一实施例的板上芯片式发光元件封装的制作方法中设有成型部的双重框架组件一部分的仰视图。图11是图示在图9的E4部分中支撑销被插入的形状的剖视图。图12是图示在图10a的E5部分中支撑销被插入的形状的剖视图。图13是图示在图10a的E6部分中支撑销被插入的形状的剖视图。【具体实施方式】下面，参照附图详细说明本专利技术的实施例如下。然而本专利技术并不限于下面公开的实施例，而可按互不相同的多种多样方式实现，下面的实施例是为了完整地公开本专利技术，让具备本领域通常知识者完全理解本专利技术的范围而提供的。并且为便于说明附图中构件的大小可放大或缩小。在说明本实施例的过程中提及的“上的”或“下的”等词汇，如图所示，为了说明对应于某一构件的相对位置关系而使用。即、这种相对性词汇，可理解为包含除附图中所示方向以外的其他方向。例如、若附图中图示的结构上下颠倒，附当前第1页1 2 3 4 本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种板上芯片式发光元件封装，其特征在于，包括：一双重框架，其具备可安装多个发光元件的底框、及在上述底框上方隔开设置并包括相分开的两个电极的电极框；以及一成型部，其为将上述底框与上述电极框相隔开而结合在上述双重框架，并具有用于放射自上述多个发光元件产生的光的开口，并且上述底框具有在下部显露上述电极框的贯通孔。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴承炫，金平国，赵伦健，闵天基，崔哲连，郑大吉，
申请(专利权)人：株式会社流明斯，
类型：发明
国别省市：韩国;KR