本实用新型专利技术涉及照明装置的零部件的技术领域，特别是涉及一种可配色高亮度COB结构，本实用新型专利技术的可配色高亮度COB结构色区稳定，提升产品合格率，包括铝基板和发光区，铝基板上设置有电源接入装置和控制器，控制器为两组，发光区包括罩板、多组第一芯片、多组第二芯片、多组第一照明灯组和多组第二照明灯组，罩板、多组第一芯片、多组第二芯片、多组第一照明灯组和多组第二照明灯组均安装在铝基板上，并且罩板罩装在多组第一芯片、多组第二芯片、多组第一照明灯组和多组第二照明灯组的外侧，罩板的内侧填充有荧光粉。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及照明装置的零部件的
，特别是涉及一种可配色高亮度C0B结构。
技术介绍
众所周知，现有C0B市场因产品单价较高，一般产品定位于中高端，客户对于产品检验标准较为严格，对色区，色温，光效等都有着较为严格的检验标准，但是现有的C0B产品由于贴装的芯片单一，色区，色温只单依赖于荧光粉的配比来实现，产品良率低下，市场竞争力差，库存量增加.存在有大量原料浪费，不能适应市场需求。
技术实现思路
为解决上述技术问题，本技术提供一种色区稳定，提升产品合格率的可配色高亮度C0B结构。本技术的一种可配色高亮度C0B结构，包括铝基板和发光区，所述铝基板上设置有电源接入装置和控制器，所述控制器为两组，所述发光区包括罩板、多组第一芯片、多组第二芯片、多组第一照明灯组和多组第二照明灯组，所述罩板、多组第一芯片、多组第二芯片、多组第一照明灯组和多组第二照明灯组均安装在所述铝基板上，并且所述罩板罩装在所述多组第一芯片、多组第二芯片、多组第一照明灯组和多组第二照明灯组的外侧，所述罩板的内侧填充有荧光粉，所述第一控制器和第二控制器均与电源接入装置电连接，所述第一芯片与第一控制器电连接，所述第一照明灯组与第一芯片电连接，所述第二芯片与第二控制器电连接，所述第二照明灯组与第二芯片电连接。本技术的一种可配色高亮度C0B结构，所述罩板通过围坝胶水粘装在所述铝基板上。本技术的一种可配色高亮度C0B结构，所述电源接入装置、第一控制器和第二控制器均安装在所述铝基板的顶面侧部。与现有技术相比本技术的有益效果为:通过上述设置，可以通过芯片在铝基板上可以进行不同波段的搭配.通过对控制端电流输入的调整，使不同波段的芯片同时发出不同颜色的光来首次调色，并通过控制荧光粉配比来二次调配色温;利用芯片自身的发光颜色相互交融及后续的二次配色，有效解决产品生产过程色区不稳定的现象。提升产品合格率，增强产品市场竞争力。【附图说明】图1是本技术的结构不意图；图2是图1的仰视图。【具体实施方式】下面结合附图和实施例，对本技术的【具体实施方式】作进一步详细描述。以下实施例用于说明本技术，但不用来限制本技术的范围。如图1和图2所示，本技术的一种可配色高亮度C0B结构，包括铝基板1和发光区，铝基板上设置有电源接入装置2和控制器，控制器为两组，发光区包括罩板3、多组第一芯片4、多组第二芯片5、多组第一照明灯组和多组第二照明灯组，罩板、多组第一芯片、多组第二芯片、多组第一照明灯组和多组第二照明灯组均安装在铝基板上，并且罩板罩装在多组第一芯片、多组第二芯片、多组第一照明灯组和多组第二照明灯组的外侧，罩板的内侧填充有荧光粉6，第一控制器7和第二控制器8均与电源接入装置电连接，第一芯片与第一控制器电连接，第一照明灯组与第一芯片电连接，第二芯片与第二控制器电连接，第二照明灯组与第二芯片电连接;通过上述设置，可以通过芯片在铝基板上可以进行不同波段的搭配.通过对控制端电流输入的调整，使不同波段的芯片同时发出不同颜色的光来首次调色，并通过控制荧光粉配比来二次调配色温；利用芯片自身的发光颜色相互交融及后续的二次配色，有效解决产品生产过程色区不稳定的现象。提升产品合格率，增强产品市场竞争力;通过上述设置，可以通过芯片在铝基板上可以进行不同波段的搭配.通过对控制端电流输入的调整，使不同波段的芯片同时发出不同颜色的光来首次调色，并通过控制荧光粉配比来二次调配色温;利用芯片自身的发光颜色相互交融及后续的二次配色，有效解决产品生产过程色区不稳定的现象。提升产品合格率，增强产品市场竞争力。本技术的一种可配色高亮度C0B结构，罩板通过围坝胶水9粘装在铝基板上。本技术的一种可配色高亮度C0B结构，电源接入装置、第一控制器和第二控制器均安装在铝基板的顶面侧部。以上所述仅是本技术的优选实施方式，应当指出，对于本
的普通技术人员来说，在不脱离本技术技术原理的前提下，还可以做出若干改进和变型，这些改进和变型也应视为本技术的保护范围。【主权项】1.一种可配色高亮度COB结构，包括铝基板和发光区，所述铝基板上设置有电源接入装置和控制器，其特征在于，所述控制器为两组，所述发光区包括罩板、多组第一芯片、多组第二芯片、多组第一照明灯组和多组第二照明灯组，所述罩板、多组第一芯片、多组第二芯片、多组第一照明灯组和多组第二照明灯组均安装在所述铝基板上，并且所述罩板罩装在所述多组第一芯片、多组第二芯片、多组第一照明灯组和多组第二照明灯组的外侧，所述罩板的内侧填充有荧光粉，第一控制器和第二控制器均与电源接入装置电连接，所述第一芯片与第一控制器电连接，所述第一照明灯组与第一芯片电连接，所述第二芯片与第二控制器电连接，所述第二照明灯组与第二芯片电连接。2.如权利要求1所述的一种可配色高亮度⑶B结构，其特征在于，所述罩板通过围坝胶水粘装在所述铝基板上。3.如权利要求2所述的一种可配色高亮度COB结构，其特征在于，所述电源接入装置、第一控制器和第二控制器均安装在所述铝基板的顶面侧部。【专利摘要】本技术涉及照明装置的零部件的
，特别是涉及一种可配色高亮度COB结构，本技术的可配色高亮度COB结构色区稳定，提升产品合格率，包括铝基板和发光区，铝基板上设置有电源接入装置和控制器，控制器为两组，发光区包括罩板、多组第一芯片、多组第二芯片、多组第一照明灯组和多组第二照明灯组，罩板、多组第一芯片、多组第二芯片、多组第一照明灯组和多组第二照明灯组均安装在铝基板上，并且罩板罩装在多组第一芯片、多组第二芯片、多组第一照明灯组和多组第二照明灯组的外侧，罩板的内侧填充有荧光粉。【IPC分类】F21K9/20, F21V19/00, F21V23/00, F21V17/10, H01L25/075, F21Y115/10【公开号】CN205137098【申请号】CN201520861995【专利技术人】任文龙 【申请人】宁波慧亮光电有限公司【公开日】2016年4月6日【申请日】2015年10月30日本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种可配色高亮度COB结构，包括铝基板和发光区，所述铝基板上设置有电源接入装置和控制器，其特征在于，所述控制器为两组，所述发光区包括罩板、多组第一芯片、多组第二芯片、多组第一照明灯组和多组第二照明灯组，所述罩板、多组第一芯片、多组第二芯片、多组第一照明灯组和多组第二照明灯组均安装在所述铝基板上，并且所述罩板罩装在所述多组第一芯片、多组第二芯片、多组第一照明灯组和多组第二照明灯组的外侧，所述罩板的内侧填充有荧光粉，第一控制器和第二控制器均与电源接入装置电连接，所述第一芯片与第一控制器电连接，所述第一照明灯组与第一芯片电连接，所述第二芯片与第二控制器电连接，所述第二照明灯组与第二芯片电连接。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：任文龙，
申请(专利权)人：宁波慧亮光电有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33
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