本发明专利技术公开了一种终端散热装置及移动终端，包括：热源芯片、热管、屏蔽罩，其中，所述屏蔽罩位于所述热源芯片与所述热管之间，通过同一种弹性导热固体与所述热源芯片和所述热管连接，在所述屏蔽罩接触所述弹性导热固体连接处设置有微孔阵列。通过本发明专利技术，解决了相关技术中由于热传导路径上传导介质来回变换导致不能快速将热传导到热管的问题，进而达到了快速将热传导导热管，加快了散热的效果。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及通信领域，具体而言，涉及一种终端散热装置及移动终端。
技术介绍
智能移动终端核心处理器主频由lGHz、2GHz不断增长，双核、四核乃至八核成为常态；液晶显示器IXD(Liquid Crystal Display，简称为IXD)屏随着分辨率由FHD(1920*1080)、2K(2048x1536)向4Κ(3840*2160)迈进，由此带来的功耗日益增加；同时，终端又不断轻薄化以满足用户需求，使得终端壳体内狭小空间内的散热问题日益突出。在相关技术中，已把个人笔记本电脑上采用的热管技术引入到移动终端，使得液冷散热技术开始在智能移动终端领域崭露头角。而在目前已经推出市场的智能移动终端中，热源芯片和热管之间的屏蔽罩是完全封闭的，主要是对射频信号进行屏蔽，防止泄露出来成为空口干扰源，但这样以来，由于屏蔽罩的分隔，即便热源芯片上涂有导热硅脂或覆盖可压缩的固体导热硅胶垫片和屏蔽罩接触，以及屏蔽罩外再通过导热硅胶或硅脂和热管紧密接触，由于热传导路径上传导介质来回变换，且特别是封闭的屏蔽罩内部对流不畅，实际热源芯片的热量仍不能快速且最大程度直接传导到热管，会遗留稍多一些热能在屏蔽腔内。针对相关技术中由于热传导路径上传导介质来回变换导致不能快速将热传导到热管的问题，目前尚未提出有效的解决方案。
技术实现思路
本专利技术提供了一种终端散热装置及移动终端，以至少解决相关技术中由于热传导路径上传导介质来回变换导致不能快速将热传导到热管的问题。根据本专利技术的一个方面，提供了一种终端散热装置，包括:热源芯片、热管、屏蔽罩，其中，所述屏蔽罩位于所述热源芯片与所述热管之间，通过同一种弹性导热固体与所述热源芯片和所述热管连接，在所述屏蔽罩接触所述弹性导热固体连接处设置有微孔阵列。优选地，在所述屏蔽罩接触所述弹性导热固体连接处设置有微孔阵列，其中，所述微孔阵列屏蔽射频信号，以及通过所述弹性导热固体将所述热源芯片的热传导给所述热管。优选地，所述微孔阵列屏蔽信号效率由所述微孔阵列中的微孔的孔径大小、所述屏蔽罩的厚度、所述微孔的间距以及所述微孔的数量确定。优选地，所述微孔阵列屏蔽信号效率由所述微孔阵列中的微孔的孔径大小、所述屏蔽罩的厚度以及所述微孔的间距以及所述微孔的数量确定包括:所述微孔的孔径大小为小于所述屏蔽罩内屏蔽域的射频信号的波长的1/50、所述屏蔽罩的厚度为0.2?0.3mm、所述微孔的间距大于或等于所述微孔的孔径大小的1/4，且小于或等于所述微孔的孔径大小的1/2、所述微孔的数量由所述热源芯片表面对应的所述屏蔽罩区域确定。优选地，所述弹性导热固体预先加工在屏蔽罩的微孔阵列两侧，在微孔处不产生空隙，所述弹性导热固体有30%至70%的压缩性，所述弹性导热固体的总厚度在0.5mm?1mm之间。所述弹性导热固体材质优选为导热系数为5W/m.k左右的导热娃胶。优选地，所述微孔的形状包括以下至少之一:圆形、三角形、矩形、菱形。优选地，所述热管靠近所述热源芯片的一端为蒸发区，远离所述热源芯片的另一端为冷凝区，与金属板连接的所述热管的冷凝区通过弹性导热固体与所述金属板连接，所述热管的冷凝区通过弹性导热固体与支架连接，其中，所述支架通过内衬导热层与所述终端的后壳连接。优选地，所述终端的液晶显示器LCD通过高导热系数的弹性导热固体与所述金属板连接，其中，高导热系数指的是导热系数大于100。所述弹性导热固体材质优选为导热系数为300W/m.k左右的全向导电泡棉。优选地，所述装置还包括:在所述IXD屏的发光二极管LED发热区设置石墨导热区。优选地，所述内衬导热层包括以下之一:石墨层、铜箔。优选地，所述后壳上设置有微孔。优选地，所述装置还包括:所述热管的蒸发区穿过与所述热管连接的金属板，通过弹性导热固体与液晶显示器LCD的发光二极管LED发热区连接；所述LCD屏通过高导热系数的弹性导热固体与所述金属板连接，其中，高导热系数指的是导热系数大于100。优选地，所述装置还包括，在所述终端的液晶显示器IXD的发光二极管LED发热区设置热管。根据本专利技术的另一方面，还提供了一种移动终端，至少包括上述装置之一。通过本专利技术，采用一种终端散热装置，包括:热源芯片、热管、屏蔽罩，其中，所述屏蔽罩位于所述热源芯片与所述热管之间，通过同一种弹性导热固体与所述热源芯片和所述热管连接，在所述屏蔽罩接触所述弹性导热固体连接处设置有微孔阵列，解决了相关技术中由于热传导路径上传导介质来回变换导致不能快速将热传导到热管的问题，进而达到了快速将热传导导热管，加快了散热的效果。【附图说明】此处所说明的附图用来提供对本专利技术的进一步理解，构成本申请的一部分，本专利技术的示意性实施例及其说明用于解释本专利技术，并不构成对本专利技术的不当限定。在附图中:图1是根据本专利技术实施例的终端散热装置的示意图；图2是根据本专利技术优选实施例的终端散热装置的示意图一；图3是根据本专利技术优选实施例的终端散热装置的示意图二 ；图4是根据本专利技术优选实施例的终端散热装置的示意图三；图5是根据本专利技术优选实施例的终端散热装置的示意图四；图6是根据本专利技术优选实施例的终端散热装置的总体示意图；图7是根据本专利技术优选实施例的终端散热装置的热源器件屏蔽罩开孔和导热材料填充剖面示意图；图8是根据本专利技术优选实施例的终端散热装置的移动终端热源器件屏蔽罩微孔阵列顶视图。【具体实施方式】下文中将参考附图并结合实施例来详细说明本专利技术。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。在本实施例中提供了一种终端散热装置，图1是根据本专利技术实施例的终端散热装置的示意图，如图1所示，该装置包括:热源芯片、热管、屏蔽罩，其中，该屏蔽罩位于该热源芯片与该热管之间，通过同一种弹性导热固体与该热源芯片和该热管连接，在该屏蔽罩接触该弹性导热固体连接处设置有微孔阵列。作为优选的实施方式，在屏蔽罩接触弹性导热固体连接处设置有微孔阵列，其中，该微孔阵列屏蔽射频信号，以及通过该弹性导热固体将热源芯片的热传导给热管。作为优选的实施方式，微孔阵列屏蔽信号效率由微孔阵列中的微孔的孔径大小、屏蔽罩的厚度、微孔的间距以及微孔的数量确定。优选地，微孔的孔径大小为小于屏蔽罩内屏蔽域的射频信号的波长的1/50、屏蔽罩的厚度为0.2?0.3_、微孔的间距大于或等于该微孔的孔径大小的1/4，且小于或等于该微孔的孔径大小的1/2、该微孔的数量由该热源芯片表面对应的该屏蔽罩区域确定，即在热源芯片表面对应的屏蔽罩区域能容许的最大数值以内，也可以将微孔数量限制在1/2波长半径圆形区域内，但是必须保证在热源芯片表面对应的屏蔽罩区域能容许的最大数值以内。其中，从屏蔽效率角度微孔间距越大越好，但考虑确保微孔阵列区域的弹性导热固体导热性能，需要把间距限制在等于或略小于微孔半径范围，具体限定微孔的间距大于或等于该微孔的孔径大小的1/4，且小于或等于该微孔的孔径大小的1/2，以确保总屏蔽效率超过30dB/lGHz。优选地，弹性导热固体预先加工在屏蔽罩的微孔阵列两侧，在微孔处不产生空隙，该弹性导热固体有30%至70%的压缩性，总厚度在0.5mm?1mm之间。作为优选的实施方式，微孔的形状包括以下至少之一:圆形、三角形、矩形、菱形，其他能实现相同效果的实施方式均在本专利技术实施例的保护范围本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种终端散热装置，包括：热源芯片、热管、屏蔽罩，其中，所述屏蔽罩位于所述热源芯片与所述热管之间，通过同一种弹性导热固体与所述热源芯片和所述热管连接，其特征在于，在所述屏蔽罩接触所述弹性导热固体连接处设置有微孔阵列。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：张永亮，
申请(专利权)人：中兴通讯股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44
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