手机及其制造方法技术

本发明专利技术公开了一种手机，其包括具有一发热面的发热元件、具有一吸热面的散热元件以及相变导热材料层，相变导热材料层热连接在发热元件的发热面和散热元件的吸热面之间；其中，该相变导热材料层具有一相变点温度，相变导热材料层由丝网印刷工艺制成，且吸热面与发热面之间的间隙小于或等于0.1mm。本发明专利技术还公开一种手机的制造方法。通过上述方式，本发明专利技术的手机在其发热元件的温度达到或超过相变点温度时，相变导热材料层从固态变为融化态并填充于发热元件和散热元件之间的间隙，以将发热元件的热量传递至散热元件上，能够有效提高手机的散热性能。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及通信
，特别是涉及一种手机的制造方法和应用该方法的手 机。
技术介绍
随着人们生活水平的提高，手机已经普遍应用于大众生活中，几乎每一个人都拥 有一台手机。手机除了能够满足用户拨打电话外，还为用户提供各种具有各种娱乐功能，女口 在手机上看电影、玩游戏或听音乐等。然而在手机上看电影、玩游戏或听音乐会消耗手机大 量电能，时间久了，手机就会发热。 手机的散热问题一直是各大厂商的亟需解决的问题，但一直没有多大的突破，大 多数手机都是在其发热元件上设置散热元件用于散热，如在发热元件上设置散热器或涂布 导热硅胶，虽然散热器或导热硅胶在一定程度上能对手机进行散热，但是其散热效果不理 想，使得手机整体的散热性能差。
技术实现思路
本专利技术主要解决的技术问题是提供一种手机的制造方法和应用该方法的手机，能 够有效提高手机的散热性能。 为解决上述技术问题，本专利技术采用的一个技术方案是；提供一种手机，该手机包括 具有一发热面的发热元件、具有一吸热面的散热元件W及相变导热材料层，相变导热材料 层热连接在发热元件的发热面和散热元件的吸热面之间，且具有一相变点温度，当发热元 件的温度达到或超过相变点温度时相变导热材料层从固态变为融化态，其中，相变导热材 料层由丝网印刷工艺制成，且吸热面与发热面之间的间隙小于或等于0. 1mm。 其中，相变导热材料层的厚度设置成使得在相变导热材料层处于融化态时通过相 变导热材料层自身的表面吸附力和自身张力保持与相变导热材料层处于固态时基本相同 的外型轮廓。 其中，相变导热材料层的厚度小于或等于0. 1mm。 其中，相变导热材料层的面积与发热元件的发热面的面积一致。 其中，相变导热材料层的面积大于或等于15mmX 15mm。 其中，发热元件为PCB组件、手机内部的摄像头或液晶显示屏，散热元件为金属 冗。 其中，相变导热材料层为栅格状结构或者多边形结构。 其中，相变点温度为40-60摄氏度。 为解决上述技术问题，本专利技术采用的另一个技术方案是：提供一种手机的制造方 法，该方法包括：提供具有一发热面的发热元件和具有一吸热面的散热元件；通过丝网印 刷工艺在吸热元件和发热元件中的至少一者上形成一相变导热材料层；压合吸热元件和发 热元件，W使相变导热材料层热连接在发热元件的发热面和散热元件的吸热面之间，其中 相变导热材料层具有一相变点温度，当发热元件的温度达到或超过相变点温度时相变导热 材料层从固态变为融化态，在吸热元件和发热元件压合后，吸热面与发热面之间的间隙小 于或等于0. 1mm。 其中，相变导热材料层的厚度设置成使得在相变导热材料层处于融化态时通过相 变导热材料层自身的表面吸附力和自身张力保持与相变导热材料层处于固态时基本相同 的外型轮廓。 其中，相变导热材料层的厚度小于或等于0. 1mm。 其中，相变导热材料层的面积与发热元件的发热面的面积一致。 其中，相变导热材料层的面积大于或等于15mmX 15mm。 其中，发热元件为PCB组件、手机内部的摄像头或液晶显示屏，散热元件为金属 冗。 其中，相变导热材料层为栅格状结构或者多边形结构。 其中，相变点温度为40-60摄氏度。 本专利技术的有益效果是：区别于现有技术的情况，本专利技术的手机包括具有一发热面 的发热元件、具有一吸热面的散热元件W及相变导热材料层，相变导热材料层热连接在所 述发热元件的发热面和所述散热元件的吸热面之间；相变导热材料层具有一相变点温度， 当发热元件的温度达到或超过相变点温度时，相变导热材料层从固态变为融化态并填充于 发热元件和散热元件之间的间隙，保证相变导热材料层与发热元件和散热元件之间的间隙 的良好接触，使得发热元件能够通过相变导热材料层更好地将热量传递给散热元件，有效 提高手机的散热性能；另外，相变导热材料层的价格实惠，且能够由丝网印刷工艺制成；进 一步地，由于吸热面与发热面之间的间隙小于或等于0.1 mrn,由此相变导热材料层的厚度可 W设计成小于或等于0.1 rnm,能够进一步降低手机的厚度，实现超薄手机设计。【附图说明】 图1是本专利技术手机的结构示意图； 图2是本专利技术手机芯片在不同介质下的散热效果曲线图； 图3是本专利技术手机的制造方法的流程示意图。【具体实施方式】 下面结合附图和实施方式对本专利技术进行详细说明。 如图1所示，图1是本专利技术手机的结构示意图，该手机包括具有一发热面的发热元 件11、具有一吸热面的散热元件13、相变导热材料层12 W及手机外壳14。发热元件11、散 热元件13 W及相变导热材料层12设置在手机外壳14上。其中相变导热材料层12热连接 在发热元件11的发热面和散热元件13的吸热面之间。在本实施例中，发热元件11优选 为PCB组件、手机内部的摄像头或液晶显示屏，散热元件13优选为金属壳。其中，PCB组件 可W为PCB板、设置在PCB板上的贴片电阻、设置在PCB板上的贴片电容、设置在PCB板上 的功率器件、设置在PCB板上的手机芯片或设置在PCB板上的其他发热元件中的至少一者。 金属壳为设置在手机上的金属框架，如金属壳为设置在手机框架中间的金属壳面、设置在 手机底部的金属壳面或设置在手机框架周边的金属壳面。当然，在其他实施例中，发热芯片 11并不限定于PCB组件、手机内部的摄像头或液晶显示屏，发热芯片11还可W为其他发热 元件如触摸屏或卿趴。金属壳并不限定于设置在手机上的金属框架，还可W是设置在手机 内部兀件的散热金属体。 相变导热材料层12的面积与发热元件11的发热面的面积一致，W使得保证接触 面良好接触。即无论发热元件11的发热面是规则形状还是不规则形状，相变导热材料层12 的面积都与发热元件11的发热面的面积相同，或者相变导热材料层12的面积略大于或略 小于发热元件11的发热面的面积。如发热元件11的发热面的形状为规则形状的正方形， 则相变导热材料层12的面积也为规则形状的正方形；如发热元件11的发热面的形状为不 规则的"Y"形，则相变导热材料层12的面积也为不规则的"Y"形。当然，相变导热材料层 12的面积也可W与散热元件13的吸热面的面积一致，又或者相变导热材料层12的面积略 大于或略小于散热元件13的吸热面的面积。 应理解，相变导热材料层12的面积可W根据实际需求特定设计，如相变导热材料 层12应用在PCB电路板正面上的手机芯片（发热元件11)时，相变导热材料层12的面积 一般略小于手机芯片（发热元件11)。如相变导热材料层12应用在PCB电路板背面上对 应的热区域时，相变导热材料层12的面积一般会大于PCB板背面上对应的热区域。总的来 说，相变导热材料层12的设计则是确保发热元件11和散热元件13的有效热导通。 手机中散热元件13的吸热面与发热元件11的发热面之间的间隙小于或等于 0.1 rnm,因此相变导热材料层12的厚度优选设计为小于或等于0. 1mm。在本实施例中，相变 导热材料层12的硬度较低且压缩性较佳，因此通过压合吸热元件13和发热元件11，使相 变导热材料层12热连接在发热元件11的发热面和散热元件13的吸热面之间，从而使得相 变导热材料层12的厚度小于或等于0. 1mm。优选地，在吸热元件13和发热元件11压合后， 相变导热材料层12的厚度小于或等于本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种手机，其特征在于，所述手机包括具有一发热面的发热元件、具有一吸热面的散热元件以及相变导热材料层，所述相变导热材料层热连接在所述发热元件的发热面和所述散热元件的吸热面之间，且具有一相变点温度，当所述发热元件的温度达到或超过所述相变点温度时所述相变导热材料层从固态变为融化态，其中，所述相变导热材料层由丝网印刷工艺制成，且所述吸热面与所述发热面之间的间隙小于或等于0.1mm。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：张巍，
申请(专利权)人：联发科技新加坡私人有限公司，
类型：发明
国别省市：新加坡;SG