本发明专利技术公开了一种密封圈模具加工工艺，在加工过程中，首先采用大刀具对模具型腔进行粗加工，然后选用小道具对多处余量通过清角加工进行清除，使得凸台上余量均匀，最后选用小刀具采用最佳等高方案从中部开始整体加工到位，保证底部尺寸，减少刀具接痕，此外通过分层加工的方法加工撕边槽，避免撕边槽加工单边，提高撕边槽的质量和精度。通过上述优化设计的密封圈模具加工工艺，工艺简单，设计合理，型腔底部凸台处采用整体加工后，使型腔内刀具接痕上抬，便于砂光，提高工作效率，大大提高模具的加工精度，避免模具报废。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及密封圈
，尤其涉及一种密封圈模具加工工艺。
技术介绍
传统密封圈模具加工工艺，在加工上下模型腔底部凸台处，采用多把刀清角加工，直接加工到要求尺寸。在实际加工中，易产生刀痕接头，且位置在型腔底部，由于该类模具型腔底部尺寸较小，不易于砂光，导致产品质量下降。降低了工作效率。加工撕边槽时，多采用一把刀加工到底，不换刀。易造成模具撕边槽单边，尺寸超差，造成模具报废。
技术实现思路
为解决
技术介绍
中存在的技术问题，本专利技术提出一种密封圈模具加工工艺。本专利技术提出的一种密封圈模具加工工艺，包括下列步骤:S1、将待加工的模具胚料进行定位；S2、选用第一刀具对定位后的模具胚料进行型腔粗加工，型腔底部凸台预留余量；S3、选用第二刀具对经粗加工的模具型腔进行清角加工，均匀凸台余量，单边预留预定余量，其中第二刀具的尺寸小于第一刀具；S4、选用第二刀具采用最佳等高方案对经S2加工的模具型腔的凸台进行加工，去除余量。优选地，在S4中，选用第二刀具从型腔中部开始对型腔凸台进行加工。优选地，在S3中，所述预定余量为0.01?0.02mm ;优选地，所述预定余量为0.015mmo优选地，还包括下列步骤:S5、选用第三刀具采用参考线加工方法在型腔外周加工撕边槽。优选地，在S5中，第三刀具的加工路径方向为顺铣方向。优选地，在S5中，加工所述撕边槽时，先对所述撕边槽上半部进行粗加工，再对所述撕边槽下半部进行粗加工，最后对所述撕边槽进行精铣加工。优选地，在S5中，对所述撕边槽进行粗加工时，所述撕边槽底部预留第二预定余量。优选地，在S5中，所述第二预定余量为0.15?0.025mm。本专利技术中，所提出的密封圈模具加工工艺，在加工过程中，首先采用大刀具对模具型腔进行粗加工，然后选用小道具对多处余量通过清角加工进行清除，使得凸台上余量均匀，最后选用小刀具采用最佳等高方案从中部开始整体加工到位，保证底部尺寸，减少刀具接痕，此外通过分层加工的方法加工撕边槽，避免撕边槽加工单边，提高撕边槽的质量和精度。通过上述优化设计的密封圈模具加工工艺，工艺简单，设计合理，型腔底部凸台处采用整体加工后，使型腔内刀具接痕上抬，便于砂光，提高工作效率，大大提高模具的加工精度，避免模具报废。【附图说明】图1为本专利技术提出的一种密封圈模具加工工艺的流程示意图。【具体实施方式】如图1所示，图1为本专利技术提出的一种密封圈模具加工工艺的流程示意图。参照图1，本专利技术提出的一种密封圈模具加工工艺，包括下列步骤:S1、将待加工的模具胚料进行定位；S2、选用第一刀具对定位后的模具胚料进行型腔粗加工，型腔底部凸台预留余量；S3、选用第二刀具对经粗加工的模具型腔进行清角加工，均匀凸台余量，单边预留预定余量，其中第二刀具的尺寸小于第一刀具，所述预定余量为0.01?0.02mm，优选地，所述预定余量为0.015mm;S4、选用第二刀具采用最佳等高方案从型腔中部开始对经S2加工的模具型腔凸台进行加工，去除余量；S5、选用第三刀具采用参考线加工方法在型腔外周加工撕边槽，在具体加工时，先对所述撕边槽上半部进行粗加工，再对所述撕边槽下半部进行粗加工，最后对所述撕边槽进行精铣加工，第三刀具的加工路径方向为顺铣方向。在本实施例的具体实施过程中，模具底部凸台加工由采用多把刀清角加工改为由一把刀整体精铣加工，避免刀具接痕同时提高了模具加工质量;此外，在撕边槽加工时，由一把刀加工到底改为分层加工，避免撕边槽单边。需要说明的是，在PR0VIEW机床数控软件中，最佳等高方案是指，刀具对模具进行加工时，相邻两个回转周期之间刀具间隔相等，使得精加工时型腔内壁加工精度高;参考线加工方法是指，刀具按照预设参考线进行移动加工，保证撕边槽加工精度。在本实施例中，所提出的密封圈模具加工工艺，在加工过程中，首先采用大刀具对模具型腔进行粗加工，然后选用小道具对多处余量通过清角加工进行清除，使得凸台上余量均匀，最后选用小刀具采用最佳等高方案从中部开始整体加工到位，保证底部尺寸，减少刀具接痕，此外通过分层加工的方法加工撕边槽，避免撕边槽加工单边，提高撕边槽的质量和精度。通过上述优化设计的密封圈模具加工工艺，工艺简单，设计合理，型腔底部凸台处米用整体加工后，使型腔内刀具接痕上抬，便于砂光，提尚工作效率，大大提尚t旲具的加工精度，避免模具报废。以上所述，仅为本专利技术较佳的【具体实施方式】，但本专利技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本
的技术人员在本专利技术揭露的技术范围内，根据本专利技术的技术方案及其专利技术构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本专利技术的保护范围之内。【主权项】1.一种密封圈模具加工工艺，其特征在于，包括下列步骤: 51、将待加工的模具胚料进行定位； 52、选用第一刀具对定位后的模具胚料进行型腔粗加工，型腔底部凸台预留余量； 53、选用第二刀具对经粗加工的模具型腔进行清角加工，均匀凸台余量，单边预留预定余量，其中第二刀具的尺寸小于第一刀具； 54、选用第二刀具采用最佳等高方案对经S2加工的模具型腔的凸台进行加工，去除余量。2.根据权利要求1所述的密封圈模具加工工艺，其特征在于，在S4中，选用第二刀具从型腔中部开始对型腔凸台进行加工。3.根据权利要求1所述的密封圈模具加工工艺，其特征在于，在S3中，所述预定余量为0.01?0.02mm ；优选地，上述预定余量为0.015mm。4.根据权利要求1所述的密封圈模具加工工艺，其特征在于，还包括下列步骤:S5、选用第三刀具采用参考线加工方法在型腔外周加工撕边槽。5.根据权利要求4所述的密封圈模具加工工艺，其特征在于，在S5中，第三刀具的加工路径方向为顺铣方向。6.根据权利要求4所述的密封圈模具加工工艺，其特征在于，在S5中，加工所述撕边槽时，先对所述撕边槽上半部进行粗加工，再对所述撕边槽下半部进行粗加工，最后对所述撕边槽进行精铣加工。7.根据权利要求6所述的密封圈模具加工工艺，其特征在于，在S5中，对所述撕边槽进行粗加工时，所述撕边槽底部预留第二预定余量。8.根据权利要求7所述的密封圈模具加工工艺，其特征在于，在S5中，所述第二预定余量为 0.15?0.025mm。【专利摘要】本专利技术公开了一种密封圈模具加工工艺，在加工过程中，首先采用大刀具对模具型腔进行粗加工，然后选用小道具对多处余量通过清角加工进行清除，使得凸台上余量均匀，最后选用小刀具采用最佳等高方案从中部开始整体加工到位，保证底部尺寸，减少刀具接痕，此外通过分层加工的方法加工撕边槽，避免撕边槽加工单边，提高撕边槽的质量和精度。通过上述优化设计的密封圈模具加工工艺，工艺简单，设计合理，型腔底部凸台处采用整体加工后，使型腔内刀具接痕上抬，便于砂光，提高工作效率，大大提高模具的加工精度，避免模具报废。【IPC分类】B23P15/24【公开号】CN105436843【申请号】CN201510955175【专利技术人】陈成 【申请人】安徽宁国中鼎模具制造有限公司【公开日】2016年3月30日【申请日】2015年12月16日本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种密封圈模具加工工艺，其特征在于，包括下列步骤：S1、将待加工的模具胚料进行定位；S2、选用第一刀具对定位后的模具胚料进行型腔粗加工，型腔底部凸台预留余量；S3、选用第二刀具对经粗加工的模具型腔进行清角加工，均匀凸台余量，单边预留预定余量，其中第二刀具的尺寸小于第一刀具；S4、选用第二刀具采用最佳等高方案对经S2加工的模具型腔的凸台进行加工，去除余量。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：陈成，
申请(专利权)人：安徽宁国中鼎模具制造有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽;34
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