焊机可控硅整流桥散热装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种散热装置，具体涉及一种散热效率较高同时便于拆卸清理的焊机可控硅整流桥散热装置，包括第一散热器、第二散热器和第三散热器两个，所述第一散热器和第二散热器的上部和下部均设有多个散热片，所述第一散热器和第二散热器相连接，所述第一散热器和第二散热器上均设有用于与整流桥相连接的开口，所述第三散热器包括基座、第一散热柱和第二散热柱，所述第一散热柱和第二散热柱均与基座连接，所述第一散热柱与水平面之间夹角为40-55度，所述第二散热柱与第一散热柱呈延竖直线对称，所述的第一散热柱和第二散热柱上均设有多个散热片，所述的基座分别安装在第一散热器、第二散热器上。

【技术实现步骤摘要】
焊机可控硅整流桥散热装置
本专利技术涉及一种散热装置，具体涉及一种焊机可控硅整流桥散热装置。
技术介绍
目前现有技术的焊机可控硅整流桥的散热装置都是采用一体式铸造成型的铝制散热片，其中具体机构包括多个散热片和支架，所述散热片设在支架的一面上，且通常整个散热装置会以焊接或螺接的方式直接固定在焊机可控硅整流桥上。这样的结构存在的问题是由于散热片是设在支架的一面上，所以导致其主要散热都集中在支架的一面上的散热片上，同时由于工作环境的原因，导致散热片处容易积灰，使得散热效率降低。
技术实现思路
针对现有技术中的问题，本专利技术提供一种散热效率较高同时便于拆卸清理的焊机可控硅整流桥散热装置。为实现以上技术目的,本专利技术的技术方案是:一种焊机可控硅整流桥散热装置，包括第一散热器、第二散热器和两个第三散热器，所述第一散热器和第二散热器的上部和下部均设有多个散热片，所述第一散热器和第二散热器相连接，所述第一散热器和第二散热器上均设有用于与整流桥相连接的开口，所述第三散热器包括基座、第一散热柱和第二散热柱，所述第一散热柱和第二散热柱均与基座连接，所述第一散热柱与水平面之间夹角为40-55度，所述第二散热柱与第一散热柱呈延竖直线对称，所述的第一散热柱和第二散热柱上均设有多个散热片，所述的基座分别安装在第一散热器、第二散热器上。作为改进，所述的开口上也设有多个散热片。作为改进，所述的第一散热器和第二散热器之间为可拆式连接。作为改进，所述的可拆式连接是指第二散热器上设有挡片，所述第一散热器与挡片卡接。作为改进，所述的第一散热柱上的多个散热片构成的横截面积为矩形。作为改进，所述的第二散热柱上的多个散热片构成的横截面积为矩形。作为改进，所述述第一散热柱和第二散热柱上设有开口。作为改进，所述的基座与第一散热器、第二散热器分别为可拆式连接。从以上描述可以看出，本专利技术具备以下优点：本专利技术通过将散热装置制造成第一散热器、第二散热器和第三散热器，同时第一散热器和第二散热器作为可拆式连接，原因在于整体一体成型高密度散热片无法加工，所以将整个散热装置作为分体式设计，同时在第一散热器和第二散热器上分别设有高密度散热片，不仅解决了无法加工的问题，且同时提高了散热效率，同时第三散热器的结构并非普通的竖直排列散热片，而是采用异形结构设计，目的也是在于同样重量下尽可能提高散热面积，这样的设计可以使得在较小的重量情况下，散热面较大，同时基座与第一散热器、第二散热器分别为可拆式连接可以大大的提高安装的便捷性。附图说明图1是本专利技术的焊机可控硅整流桥散热装置的结构示意图。图2是本专利技术的焊机可控硅整流桥散热装置的第一散热器的结构示意图。图3是本专利技术的焊机可控硅整流桥散热装置的第二散热器的结构示意图。图4是本专利技术的焊机可控硅整流桥散热装置的第三散热器的结构示意图。图5是本专利技术的焊机可控硅整流桥散热装置的实施例二的结构示意图。图6是本专利技术的焊机可控硅整流桥散热装置的实施例二的结构示意图。附图说明:1、第一散热器，2、第二散热器，3、第三散热器，3.1、基座，3.2、第一散热柱，3.3、第二散热柱，4、散热片，5、开口。具体实施方式如图1至4所示，一种焊机可控硅整流桥散热装置，包括第一散热器1、第二散热器2和两个第三散热器3，所述第一散热器1和第二散热器2的上部和下部均设有多个散热片4，所述第一散热器1和第二散热器2相连接，所述第一散热器1和第二散热器2上均设有用于与整流桥相连接的开口5，所述第三散热器3包括基座3.1、第一散热柱3.2和第二散热柱3.3，所述第一散热柱3.2和第二散热柱3.3均与基座3.1连接，所述第一散热柱3.2与水平面之间夹角为40-55度，所述第二散热柱3.3与第一散热柱3.2呈延竖直线对称，所述的第一散热柱3.2和第二散热柱3.3上均设有多个散热片4，所述的基座3.1分别安装在第一散热器1、第二散热器2上。所述的开口5上也设有多个散热片4。所述的第一散热器1和第二散热器2之间为可拆式连接。所述的可拆式连接是指第二散热器2上设有挡片，所述第一散热器1与挡片卡接。所述的第一散热柱3.2上的多个散热片4。所述的第二散热柱3.3上的多个散热片4。所述的第一散热柱3.2上的多个散热片4构成的横截面积为矩形。所述的第二散热柱3.3上的多个散热片4构成的横截面积为矩形。所述述第一散热柱3.2和第二散热柱3.3上设有开口5。所述的基座3.1与第一散热器1、第二散热器2分别为可拆式连接。本专利技术通过将散热装置制造成第一散热器、第二散热器和第三散热器，同时第一散热器和第二散热器作为可拆式连接，原因在于整体一体成型高密度散热片无法加工，所以将整个散热装置作为分体式设计，同时在第一散热器和第二散热器上分别设有高密度散热片，不仅解决了无法加工的问题，且同时提高了散热效率，同时第三散热器的结构并非普通的竖直排列散热片，而是采用异形结构设计，目的也是在于同样重量下尽可能提高散热面积，其中相邻第三散热器3之间的间距d2为150-160毫米之间，具体为157毫米效果最佳，同时第一散热柱3.2距离开口5的间距d1为97±1毫米；这样的设计可以使得在较小的重量情况下，散热面较大，同时基座与第一散热器、第二散热器分别为可拆式连接可以大大的提高安装的便捷性。同时如图5和6所示的实施例二中，通过第一散热器1和第二散热器2构成的基座可以为多个，在实施例二中采用两组基座共同支承多个第三散热器3，由于生产工艺大大的改进，从而使得同等面积内，可以大大的增大散热片的数量，进而达到较好的散热效果，例如采用两个基座，且由第一散热器1和第二散热器2构成的基座相邻之间间距L为130毫米，所述多个第三散热器3构成长L1为459毫米，宽L2为250毫米的高效散热器。综上所述，可以看出本专利技术的设计不仅大大的降低了生产成本，同时采用分体式制造的方式也大大的降低了生产的难度和生产效率，同时突破传统的制造工艺，使得新的制造方式也可以大大的减小散热片之间的间距，进而增加了散热面积，提高散热效率。可以理解的是，以上关于本技术的具体描述，仅用于说明本技术而并非受限于本技术实施例所描述的技术方案。本领域的普通技术人员应当理解，仍然可以对本技术进行修改或等同替换，以达到相同的技术效果；只要满足使用需要，都在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种焊机可控硅整流桥散热装置，包括第一散热器(1)、第二散热器(2)和第三散热器(3)两个，所述第一散热器(1)和第二散热器(2)的上部和下部均设有多个散热片(4)，所述第一散热器(1)和第二散热器(2)相连接，所述第一散热器(1)和第二散热器(2)上均设有用于与整流桥相连接的开口(5)，所述第三散热器(3)包括基座(3.1)、第一散热柱(3.2)和第二散热柱(3.3)，所述第一散热柱(3.2)和第二散热柱(3.3)均与基座(3.1)连接，所述第一散热柱(3.2)与水平面之间夹角为40‑55度，所述第二散热柱(3.3)与第一散热柱(3.2)呈延竖直线对称，所述的第一散热柱(3.2)和第二散热柱(3.3)上均设有多个散热片(4)，所述的基座(3.1)分别安装在第一散热器(1)、第二散热器(2)上。

【技术特征摘要】
1.一种焊机可控硅整流桥散热装置，包括第一散热器(1)、第二散热器(2)和两个第三散热器(3)，所述第一散热器(1)和第二散热器(2)的上部和下部均设有多个散热片(4)，所述第一散热器(1)和第二散热器(2)相连接，所述第一散热器(1)和第二散热器(2)上均设有用于与整流桥相连接的开口(5)，所述第三散热器(3)包括基座(3.1)、第一散热柱(3.2)和第二散热柱(3.3)，所述第一散热柱(3.2)和第二散热柱(3.3)均与基座(3.1)连接，所述第一散热柱(3.2)与水平面之间夹角为40-55度，所述第二散热柱(3.3)与第一散热柱(3.2)呈沿竖直线对称，所述的第一散热柱(3.2)和第二散热柱(3.3)上均设有多个散热片(4)，所述的基座(3.1)分别安装在第一散热器(1)、第二散热器(2)上。2.根据权利要求1所述的焊机可控硅整流桥散热装置，其特征在于：所述的开口(5)上也设有多个...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘秋林，
申请(专利权)人：江苏晶中电子有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32