一种掩膜板及其制备方法技术

本发明专利技术所述的一种掩膜板，包括层叠设置的骨架层、粘合剂层以及石墨烯层；骨架层、粘合剂层、石墨烯层中分别开设有若干贯通的第一开口、第二开口、第三开口；第一开口、第二开口、第三开口在垂直于掩膜板所在平面方向上贯通设置。石墨烯层通过粘合剂层粘附在骨架层上，质量轻、强度大、原料成本低，使用及清洗过程中不易损坏，有效降低了掩膜板的使用成本。掩膜板的开口大小由第三开口控制，开口面积大、定位精确、分辨率高。本发明专利技术所述的掩膜板的制备方法，石墨烯层通过压合工艺形成在粘合剂层上，第一开口通过刻蚀工艺或者电铸工艺形成，第二开口通过光刻工艺形成，工艺简单、精度要求低，有效降低了生产成本。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及有机光电领域，具体涉及一种复合掩膜板及其制备方法。
技术介绍
有机电致发光器件(英文全称Organic Light-Emitting Device，简称0LED)是主动发光器件，具有低功耗、色域广、体积更薄等优点，有望成为下一代主流照明和平板显示技术。当前高像素密度的0LED显示面板的生产需要采用厚度很薄、热膨胀系数小的精细金属掩膜板(Fine Metal Mask，FMM)来作为掩膜板(或称荫罩板)，用来蒸镀0LED显示面板像素单元内的有机发光体。0LED用精细金属掩膜板通常使用殷瓦合金(INVAR，又称殷钢)一般通过湿法刻蚀的方法来制备，首先在殷瓦合金表面涂覆感光膜，通过曝光的方式将掩膜板的精细图案转移在感光膜上，再通过显影和湿法刻蚀的方式最后制成精细金属掩膜板。因为Invar材质的掩膜板上的开孔都很小，湿法刻蚀的定位精准度较差，容易导致最后得到的开孔的位置和大小具有较大偏差。另外，殷瓦合金材质的掩膜板比较重，其固定在不锈钢框架上随着应用时间越来越长，牢固性也越来越差，因此掩膜板上的开孔相对于基板的位置也可能会发生偏移；再加上安装偏差，极易导致FMM方法无法实现高分辨率屏体的蒸镀，使得FMM方法制备得到的屏体的最高分辨率仅为320PPI (Pixels Per Inch，每英寸所拥有的像素数目)左右。另外，在0LED的制备过程，每隔一段时间就必须通过清洁来阻止精细金属掩膜板中的图案因残留物质引起的缺陷，清洁过程极易导致精细金属掩膜板中某些图像单元的损坏，因此精细金属掩膜板大约每两个月就必须进行更换，用于精细金属掩膜板的成本相当曰虫印贝ο为此，如何提高精细金属掩膜板的分辨率，同时提高其强度、降低制造成本是业界亟待解决的问题。
技术实现思路
为此，本专利技术所要解决的是现有技术中精细金属掩膜板分辨率低、强度低、成本高的问题，进而提供一种分辨率高、强度大、成本低的复合掩膜板及其制备方法。为解决上述技术问题，本专利技术采用的技术方案如下:本专利技术所述的一种掩膜板，包括层叠设置的骨架层、粘合剂层以及石墨烯层；所述骨架层中开设有若干贯通的第一开口，所述粘合剂层中开设有若干贯通的第二开口，所述石墨烯层中开设有若干贯通的第三开口 ；所述第一开口、所述第二开口、所述第三开口在垂直于所述掩膜板所在平面方向上贯通设置。所述第一开口的开口面积大于等于所述第二开口的开口面积。 所述第二开口的开口面积大于所述第三开口的开口面积。所述石墨稀层厚度为0.01 μ m?5 μ m。所述骨架层为殷瓦合金层，厚度为10 μπι?30 μπι。所述粘合剂层为光刻胶层，厚度为0.5 μπι?15 μπι。本专利技术所述的掩膜板的制备方法，包括如下步骤:S1、制备骨架层，并在所述骨架层中开设若干贯通其的第一开口 ；S2、在所述骨架层上形成粘合剂层，并在所述粘合剂层中开设若干贯通其的第二开口，所述第二开口设置在所述第一开口的垂直上方；S3、在所述粘合剂层上形成石墨烯层，并在所述石墨烯层中开设若干贯通其的第三开口，所述第三开口设置在所述第二开口的垂直上方。所述步骤S3中，所述石墨烯层通过压合工艺形成在所述粘合剂层上。所述步骤S1中，所述第一开口通过刻蚀工艺或者电铸工艺形成。所述步骤S2中，所述第二开口通过光刻工艺形成。本专利技术的上述技术方案相比现有技术具有以下优点:1、本专利技术所述的一种掩膜板，包括层叠设置的骨架层、粘合剂层以及石墨烯层；所述骨架层中开设有若干贯通的第一开口，所述粘合剂层中开设有若干贯通的第二开口，所述石墨烯层中开设有若干贯通的第三开口 ；所述第一开口、所述第二开口、所述第三开口在垂直于所述掩膜板所在平面方向上贯通设置。所述石墨烯层通过所述粘合剂层粘附在所述骨架层上，质量轻、强度大、原料成本低，使用及清洗过程中不易损坏，有效降低了所述掩膜板的使用成本。所述掩膜板的开口大小由设置在所述石墨烯层中的第三开口控制，开口面积大、定位精确、分辨率高。2、本专利技术所述的一种掩膜板，所述第一开口的开口面积大于等于所述第二开口的开口面积，所述第二开口的开口面积大于所述第三开口的开口面积；所述第一开口、所述第二开口面积大、制备精度要求低，有效提高了产品良率、同时降低了生产成本。3、本专利技术所述的一种掩膜板，所述骨架层为殷瓦合金层，厚度为ΙΟμπι?30μηι，所述石墨稀层厚度为0.01 μπι?5 μm，所述粘合剂层为光刻胶层，厚度为0.5 μπι?15 μπι，为所述掩膜板提供了有效的使用强度。4、本专利技术所述的掩膜板的制备方法，所述石墨烯层通过压合工艺形成在所述粘合剂层上，所述第一开口通过刻蚀工艺或者电铸工艺形成，所述第二开口通过光刻工艺形成，工艺简单、精度要求低，有效降低了生产成本。【附图说明】为了使本专利技术的内容更容易被清楚的理解，下面根据本专利技术的具体实施例并结合附图，对本专利技术作进一步详细的说明，其中图1是本专利技术所述的掩膜板结构示意图；图2是本专利技术所述的掩膜板的制备方法的流程图；图中附图标记表示为:1_骨架层、2-粘合剂层、3-石墨烯层、4-第一开口、5-第二开口、6-第三开口。【具体实施方式】为了使本专利技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本专利技术的实施方式作进一步地详细描述。本专利技术可以以许多不同的形式实施，而不应该被理解为限于在此阐述的实施例。相反，提供这些实施例，使得本公开将是彻底和完整的，并且将把本专利技术的构思充分传达给本领域技术人员，本专利技术将仅由权利要求来限定。在附图中，为了清晰起见，会夸大层和区域的尺寸和相对尺寸。当前第1页1 2 本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种掩膜板，其特征在于，包括层叠设置的骨架层(1)、粘合剂层(2)以及石墨烯层(3)；所述骨架层(1)中开设有若干贯通的第一开口(4)，所述粘合剂层(2)中开设有若干贯通的第二开口(5)，所述石墨烯层(3)中开设有若干贯通的第三开口(6)；所述第一开口(4)、所述第二开口(5)、所述第三开口(6)在垂直于所述掩膜板所在平面方向上贯通设置。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：祝晓钊，王徐亮，甘帅燕，朱修剑，
申请(专利权)人：昆山国显光电有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32