【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种点胶装置，特别涉及一种点胶和拍照一体化装置，属于半导体封装设备
技术介绍
半导体封装是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，它起着安放、固定、密封、保护芯片和增强导热性能的作用；封装对于芯片来说是必须的，因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降；另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输；由于封装的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB的设计和制造，现有的半导体封装设备上的点胶工位一般会和拍照工位配合；现有的拍照工位安装分为两种，一种是将镜头斜位安装，这样就会增加横向空间占用率，增加机械结构复杂度；另一种是点胶工位和拍照工位左右移动，同样增加左右机械空间，同时影响工作效率。
技术实现思路
(一)要解决的技术问题为解决上述问题，本技术提出了一种点胶和拍照一体化装置，减少空间占用率，提高机械结构紧凑度；提高工作效率。(二)技术方案本技术的点胶和拍照一体化装置，包括点胶机头，还包括安装于点胶机头一侧的拍照工位，所述拍照工位包括反射镜架，及安装于反射镜架后侧的镜头，及安装于镜头尾部的相机；及安装于反射镜架内侧的反射镜；所述反射镜架为中空的楔形结构；所述反射镜贴合与反射镜架内侧的倾斜面。进一步地，所述反射镜中心反射点为点胶机头正下方的工位点。进一步地，所述镜头纵向中心线与述反射镜中心反射点在同一直线。进一步地，所述反射镜架底部高于点胶机头底部。有益效果与现有技术相比，本技术的点胶和拍照一体化装置，利用光的反射原理，相机通过镜头拍到前方物体位置，通过反射镜改变拍照路径，转折到点胶针下方，拍照...
【技术保护点】
一种点胶和拍照一体化装置，包括点胶机头，其特征在于，还包括安装于点胶机头一侧的拍照工位，所述拍照工位包括反射镜架，及安装于反射镜架后侧的镜头，及安装于镜头尾部的相机；及安装于反射镜架内侧的反射镜；所述反射镜架为中空的楔形结构；所述反射镜贴合与反射镜架内侧的倾斜面。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：胡国俊，刘德秋，
申请(专利权)人：翼龙设备大连有限公司，
类型：新型
国别省市：辽宁;21
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