本实用新型专利技术涉及一种半导体器件换向装置，包括底板，其特征是：在所述底板的反面安装光纤座、马达装置和换向感应装置，在底板的正面安装同步带装置和换向挡件装置。所述同步带装置包括换向轴承座，在换向轴承座中安装换向轴，在换向轴上安装第一同步带轮，在换向轴的伸出端上固定换向流道。所述马达装置包括第一马达固定座和第二马达固定座，在第二马达固定座上安装马达，在马达的动力输出端安装第二同步带轮。所述换向感应装置包括第二换向感应座和第一换向感应座，在第一换向感应座上固定换向感应器，换向感应器与马达之间设置换向感应件。本实用新型专利技术能够实现半导体的自动翻面，无需人工操作，满足装载要求。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种半导体器件换向装置，属于半导体换向装置
技术介绍
常用的半导体在检测前后都是同一个面朝上，在装载前需要借助人工翻转半导体，使其另一面朝上，这样导致工作效率较低，生产成本较高。
技术实现思路
本技术的目的是克服现有技术中存在的不足，提供一种半导体器件换向装置，能够实现半导体的自动翻面，无需人工操作，满足装载要求。按照本技术提供的技术方案，所述半导体器件换向装置，包括底板，其特征是:在所述底板的反面安装光纤座、马达装置和换向感应装置，在底板的正面安装同步带装置和换向挡件装置。进一步的，所述同步带装置包括安装在底板正面的换向轴承座，换向轴承座上安装换向轴承座盖，在换向轴承座中安装换向轴，在换向轴上安装第一同步带轮，换向轴的一端伸出换向轴承座，在换向轴的伸出端上固定换向流道。进一步的，所述换向挡件装置包括安装在底板正面的第二换向固定座，在第二换向固定座上固定第一换向固定座，在第一换向固定座上安装换向挡件，在换向挡件上安装第三换向固定座，第三换向固定座固定在上流道盖板上。进一步的，所述马达装置包括安装在底板反面的第一马达固定座，在第一马达固定座上固定第二马达固定座，在第二马达固定座上安装马达，在马达的动力输出端安装第二同步带轮。进一步的，所述换向感应装置包括安装在底板反面的第二换向感应座，在第二换向感应座上固定第一换向感应座，在第一换向感应座上固定换向感应器，换向感应器与马达之间设置换向感应件。本技术与现有技术相比，具有以下优点:本技术实现了半导体的装载要求，不仅能够达到半导体与流道之间流畅的运行效果，无需人工操作，而且能很好的避免半导体待料的现象，同时能够加快机器的运行速度，大大提高了工作效率，减少工人的劳动量，降低了生产成本。【附图说明】图1为本技术的结构示意图。图2为本技术的主视图。图3为图2的后视图。图4为图2的俯视图。图5为图2的A-A剖视图。图6为图2的B-B剖视图。【具体实施方式】下面结合具体附图对本技术作进一步说明。如图1?图6所示:所述半导体器件换向装置包括底板1、换向轴承座2、换向轴承座盖3、第一同步带轮4、换向轴5、换向流道6、第三换向固定座7、换向挡件8、第一换向固定座9、第二换向固定座10、光纤座11、第二同步带轮12、第一马达固定座13、第二马达固定座14、马达15、换向感应件16、换向感应器17、第一换向感应座18、第二换向感应座19等。如图1?图6所示，本技术包括底板1，在底板1的反面安装光纤座11、马达装置和换向感应装置，在底板1的正面安装同步带装置和换向挡件装置。所述同步带装置包括安装在底板1正面的换向轴承座2，换向轴承座2上安装换向轴承座盖3，在换向轴承座2中安装换向轴5，在换向轴5上安装第一同步带轮4，换向轴5的一端伸出换向轴承座2，在换向轴5的伸出端上固定换向流道6。所述换向挡件装置包括安装在底板1正面的第二换向固定座10，在第二换向固定座10上固定第一换向固定座9，在第一换向固定座9上安装换向挡件8，在换向挡件8上安装第三换向固定座7，第三换向固定座7固定在上流道盖板上。所述马达装置包括安装在底板1反面的第一马达固定座13，在第一马达固定座13上固定第二马达固定座14，在第二马达固定座14上安装马达15，在马达15的动力输出端安装第二同步带轮12。所述换向感应装置包括安装在底板1反面的第二换向感应座19，在第二换向感应座19上固定第一换向感应座18，在第一换向感应座18上固定换向感应器17，换向感应器17与马达15之间设置换向感应件16。本技术的工作原理:马达15通过第二同步带轮12将动力传输给同步带装置中的换向轴5，从而带动换向流道6换向，实现半导体换向。本技术能够避免半导体待料的现象，提高机器的运作速度，提高工作效率，降低生产成本。【主权项】1.一种半导体器件换向装置，包括底板(1)，其特征是:在所述底板(1)的反面安装光纤座(11)、马达装置和换向感应装置，在底板(1)的正面安装同步带装置和换向挡件装置。2.如权利要求1所述的半导体器件换向装置，其特征是:所述同步带装置包括安装在底板(1)正面的换向轴承座(2)，换向轴承座(2)上安装换向轴承座盖(3)，在换向轴承座(2)中安装换向轴(5)，在换向轴(5)上安装第一同步带轮(4)，换向轴(5)的一端伸出换向轴承座(2)，在换向轴(5)的伸出端上固定换向流道(6)。3.如权利要求1所述的半导体器件换向装置，其特征是:所述换向挡件装置包括安装在底板(1)正面的第二换向固定座(10)，在第二换向固定座(10)上固定第一换向固定座(9)，在第一换向固定座(9)上安装换向挡件(8)，在换向挡件(8)上安装第三换向固定座(7)，第三换向固定座(7)固定在上流道盖板上。4.如权利要求1所述的半导体器件换向装置，其特征是:所述马达装置包括安装在底板(1)反面的第一马达固定座(13)，在第一马达固定座(13)上固定第二马达固定座(14)，在第二马达固定座(14)上安装马达(15)，在马达(15)的动力输出端安装第二同步带轮(12)。5.如权利要求1所述的半导体器件换向装置，其特征是:所述换向感应装置包括安装在底板(1)反面的第二换向感应座(19)，在第二换向感应座(19)上固定第一换向感应座(18)，在第一换向感应座(18)上固定换向感应器(17)，换向感应器(17)与马达(15)之间设置换向感应件(16)。【专利摘要】本技术涉及一种半导体器件换向装置，包括底板，其特征是：在所述底板的反面安装光纤座、马达装置和换向感应装置，在底板的正面安装同步带装置和换向挡件装置。所述同步带装置包括换向轴承座，在换向轴承座中安装换向轴，在换向轴上安装第一同步带轮，在换向轴的伸出端上固定换向流道。所述马达装置包括第一马达固定座和第二马达固定座，在第二马达固定座上安装马达，在马达的动力输出端安装第二同步带轮。所述换向感应装置包括第二换向感应座和第一换向感应座，在第一换向感应座上固定换向感应器，换向感应器与马达之间设置换向感应件。本技术能够实现半导体的自动翻面，无需人工操作，满足装载要求。【IPC分类】H01L21/67【公开号】CN205092221【申请号】CN201520818268【专利技术人】陈伟, 徐勇, 叶建国, 韩宙, 程华胜, 魏春阳 【申请人】江阴亨德拉科技有限公司【公开日】2016年3月16日【申请日】2015年10月21日本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种半导体器件换向装置，包括底板（1），其特征是：在所述底板（1）的反面安装光纤座（11）、马达装置和换向感应装置，在底板（1）的正面安装同步带装置和换向挡件装置。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：陈伟，徐勇，叶建国，韩宙，程华胜，魏春阳，
申请(专利权)人：江阴亨德拉科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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