一种氮化硼/石墨烯复合导热硅脂及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种氮化硼/石墨烯复合导热硅脂及其制备方法。是由甲基苯基硅油、氮化硼、石墨烯、偶联剂、交联剂、结构改善助剂、抗氧剂混合后经密炼机搅拌均匀得到的产品。该导热硅脂能有效的降低大功率电子元器件发热体与散热装置的界面接触热阻，加速热量传递，同时制备工艺简单、性价比高、应用范围广。

【技术实现步骤摘要】
【专利说明】
本专利技术涉及，主要适用于大功率电子元器件封装散热等领域。
技术介绍
导热硅脂是一种高导热有机硅材料，可在-50~300°C温度下长期保持膏状，广泛应用于高功率电子元器件发热体与散热基座之间，有效地降低了界面接触热阻。随着电子元器件向大功率化、集约化发展，对导热系数高、热稳定性优异、析油值低的高性能导热硅脂需求越来越大。氮化硼具有良好的电绝缘性、导热性和耐化学腐蚀性，现已广泛应用于导热功能材料中。随着研究的深入，石墨烯的应用领域不断得到拓展，优异的导热性能成为制备高性能导热材料的一大趋势。通过氮化硼、石墨烯的复配，填充到硅油里面可以制得导热系数高、绝缘性能优异的导热硅脂。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种用于大功率电子元器件封装散热用的一种氮化硼/石墨烯复合导热硅脂。本专利技术提供的一种氮化硼/石墨烯复合导热硅脂，该导热硅脂由改性氮化硼/石墨烯复配导热填料填充甲基苯基硅油，通过密炼机密炼制成。其中各组分及其质量分数为:甲基苯基硅油10~30份(优选20份)，改性氮化硼/石墨烯复配导热填料60~90份(优选75份)，硅烷偶联剂为导热填料的3%~8% (优选5本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种氮化硼/石墨烯复合导热硅脂，各组分及质量份数组成为：甲基苯基硅油10～30份，改性氮化硼/石墨烯复配导热填料60～90份，硅烷偶联剂为导热填料的3％～8％，交联剂为甲基苯基硅油的0.1％～1％，结构改善助剂0.1～1份，抗氧剂0.1～1份。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：曾广胜，
申请(专利权)人：湖南工业大学，
类型：发明
国别省市：湖南;43