液体喷出头和液体喷出设备制造技术

液体喷出头和液体喷出设备。液体喷出头包括：元件基板，其根据电信号喷出液体；电路基板，其发送电信号；和壳体，其包括在第一表面上的元件基板和在第二表面上的电路基板，其中，液体喷出头经由电连接器安装于液体喷出设备的安装单元；壳体包括压力接收部，压力接收部用于接收包括在第一方向上的分量和在第二方向上的分量的力；液体喷出头包括确定壳体的位置的第一定位部和第二定位部；第一定位部配置在元件基板的配置区域的两外侧；第二定位部配置在第二表面的两侧；并且压力接收部配置在壳体的两侧和中间部。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种喷出液体的液体喷出头和液体喷出设备。
技术介绍
液体喷出头经由作为安装单元的滑架相对于液体喷出设备的引导轴定位。安装于滑架的液体喷出头在引导轴的方向上扫描时将诸如墨等的液体喷到诸如纸等的介质上。被喷出的液体着落在介质上，以在介质上形成图像。在这一点上，在假设喷出液体用的喷出口的排列方向相对于液体喷出头的扫描方向正确地垂直配置的基础上，液体喷出头喷出液体。因此，液体喷出头需要相对于滑架精确地定位，以便喷出口的排列方向正确地垂直配置于扫描方向。已知作为相对于滑架定位液体喷出头用的构造的各种构造。例如，日本特开2012-66581号公报公开了如下用于执行定位的构造：液体喷出头的壳体的两侧或者液体喷出头的壳体的两侧及中央部被弹簧施压，使得壳体的背侧的中央部的一点和支撑基板的两点、换言之总共三点抵接滑架，从而执行定位。
技术实现思路
液体喷出头的壳体包括与液体喷出设备的主体电连接的电路基板。用于执行电连接的电触点的数量越多，在液体喷出头的壳体中配置有电触点的区域越宽。根据日本特开2012-66581号公报公开的定位结构，在使用姿势中电触点配置在比定位点靠上方的位置的情况下，发现难以同时实现液体喷出头的高精度定位和保证电触的可靠性。鉴于上述情况作出了本专利技术。本专利技术的课题是实现在电触点的任意配置的情况下液体喷出头相对于液体喷出设备的高精度的定位，以及保证电触点的可靠性。为了解决上述问题，本专利技术的液体喷出头包括：元件基板，其构造为根据电信号喷出液体；电路基板，其构造为将所述电信号发送给所述元件基板；和壳体，其包括在第一表面上的所述元件基板和在与所述第一表面交叉的第二表面上的所述电路基板，其中，所述液体喷出头经由电连接器安装于液体喷出设备的安装单元，所述电连接器包括用于与所述电路基板电接触的电触点；所述壳体包括压力接收部，所述压力接收部用于在所述壳体安装于所述安装单元的情况下接收包括在第一方向上的分量和在第二方向上的分量的力，所述第二表面在所述第一方向上压靠所述安装单元，所述元件基板在所述第二方向上喷出液体；所述液体喷出头包括设置于所述第一表面的第一定位部和设置于所述第二表面的第二定位部，所述第一定位部和所述第二定位部通过抵接于所述安装单元而确定所述壳体在所述第一方向上相对于所述安装单元的位置；所述第一定位部配置在所述元件基板的配置区域的沿着所述第一表面和所述第二表面之间的相交线的方向上的两外侧；所述第二定位部配置在所述第二表面的沿着所述相交线的方向上的两侧；并且所述压力接收部配置在所述壳体的所述两侧和所述两侧之间的沿着所述相交线的方向上的中间部。一种液体喷出设备，其包括：安装有如上所述的液体喷出头的安装单元，并且所述安装单元包括施压部和电连接单元，所述施压部用于在所述安装单元安装了所述液体喷出头的情况下向所述液体喷出头施加力，该力包括在第一方向上的分量和在第二方向上的分量，在所述第一方向上的分量使所述第二表面压靠所述安装单元，所述元件基板在所述第二方向上喷出液体，所述电连接单元用于将电信号经由电连接器发送至所述电路基板。根据本专利技术，能够实现在电触点的任意配置的情况下相对于液体喷出设备高精度地定位液体喷出头，以及确保电触点的可靠性。此外，根据本专利技术，能够实现液体存储容器至液体喷出头的良好的安装性。从以下(参照附图)对示例性实施方式的说明，本专利技术的其他特征将变得明显。附图说明图1是根据本专利技术的安装有储液器的头的立体图；图2A至图2C是示出根据本专利技术的头的立体图；图3A和图3B是示出根据本专利技术的头的液体供给单元的立体图；图4A至图4G是示出根据本专利技术的头和储液器的立体图；图5A至图5D示出根据本专利技术的液体喷出设备、头和滑架；图6A示出根据本专利技术的头的待被滑架的头设定杆施压的压力接收部；图6B示出根据本专利技术的头的待与液体喷出设备的主体连接的电连接器；图6C和图6D示出作用于根据本专利技术的头的载荷和反作用力；图7示出根据本专利技术的头的特征构造；图8A和图8B示出根据本专利技术的实施方式的头；以及图9A至图9C示出根据本专利技术的实施方式的头的液体供给单元。具体实施方式以下，将参照附图说明本专利技术的实施方式。图中，使用相同的附图标记表示相同的构成要素，并将不再重复说明。(液体喷出设备)图5A是根据本专利技术的实施方式的液体喷出设备100的示意性立体图。液体喷出设备100包括导轨101和沿着导轨101在扫描方向上扫描的滑架102，该扫描方向沿着图5A中由箭头X指示的方向(后面，也简称为“X方向”)。滑架102安装有根据本专利技术的实施方式的液体喷出头1。液体喷出设备100在使滑架102沿着X方向扫描的状态下从液体喷出头1沿箭头Z指示的箭头Z指向(Z方向)的相反方向(-Z方向)喷出诸如墨等的液体，从而将液体供给至面对液体喷出头1的介质。介质被输送单元(未示出)在图5A中的箭头Y指示的输送方向(后面，也简称为“Y方向”)上输送。适当地供给液体并且适当地输送介质，以在介质上形成图像。(液体喷出头)图1是示出根据本专利技术的实施方式的液体喷出头1的立体图。液体喷出头(后面，也简称为“头”)1以可移除的方式安装有用于存储液体的液体存储容器(后面，也简称为“储液器”)500。根据本实施方式，总共安装了四个储液器500，更具体地，安装了具有大致相同尺寸框体的三个第一储液器510和具有宽度比第一储液器的宽度宽的框体的一个第二储液器520。根据本实施方式，各储液器500填充有作为液体的不同颜色的墨。图2A至图2C是示出未安装储液器500的头1的立体图。头1包括液体供给单元10、储液器固定单元300和储液器连接单元200。储液器固定单元300执行待安装于头1的储液器500的定位。储液器连接单元200将安装于头1的储液器500中的液体供给至头1。液体供给单元10将从储液器连接单元200供给的液体引导并且喷出至元件基板。以下将参照图3A、图3B和图4A至图4G详细说明各单元。(液体供给单元)将参照图3A和图3B说明液体供给单元10。液体供给单元10包括作为喷出液体的元件基板11的两个元件基板11A和11B、支撑基板12、电配线构件14、第一电路基板15、壳体21、流路形成构件22、接合构件(未示出)和过滤器30。元件基板11A和元件基板11B以平行方式彼此分开地设置于支本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种液体喷出头，其包括：元件基板，其构造为根据电信号喷出液体；电路基板，其构造为将所述电信号发送给所述元件基板；和壳体，其包括在第一表面上的所述元件基板和在与所述第一表面交叉的第二表面上的所述电路基板，其中，所述液体喷出头经由电连接器安装于液体喷出设备的安装单元，所述电连接器包括用于与所述电路基板电接触的电触点；所述壳体包括压力接收部，所述压力接收部用于在所述壳体安装于所述安装单元的情况下接收包括在第一方向上的分量和在第二方向上的分量的力，所述第二表面在所述第一方向上压靠所述安装单元，所述元件基板在所述第二方向上喷出液体；并且所述液体喷出头包括设置于所述第一表面的第一定位部和设置于所述第二表面的第二定位部，所述第一定位部和所述第二定位部通过抵接于所述安装单元而确定所述壳体在所述第一方向上相对于所述安装单元的位置，其特征在于，所述第一定位部配置在所述元件基板的配置区域的沿着所述第一表面和所述第二表面之间的相交线的方向上的两外侧；所述第二定位部配置在所述第二表面的沿着所述相交线的方向上的两侧；并且所述压力接收部配置在所述壳体的所述两侧和所述两侧之间的沿着所述相交线的方向上的中间部。

【技术特征摘要】
2014.08.25 JP 2014-1703481.一种液体喷出头，其包括：
元件基板，其构造为根据电信号喷出液体；
电路基板，其构造为将所述电信号发送给所述元件基板；和
壳体，其包括在第一表面上的所述元件基板和在与所述第一表面交叉的
第二表面上的所述电路基板，
其中，所述液体喷出头经由电连接器安装于液体喷出设备的安装单元，
所述电连接器包括用于与所述电路基板电接触的电触点；
所述壳体包括压力接收部，所述压力接收部用于在所述壳体安装于所述
安装单元的情况下接收包括在第一方向上的分量和在第二方向上的分量的
力，所述第二表面在所述第一方向上压靠所述安装单元，所述元件基板在所
述第二方向上喷出液体；并且
所述液体喷出头包括设置于所述第一表面的第一定位部和设置于所述
第二表面的第二定位部，所述第一定位部和所述第二定位部通过抵接于所述
安装单元而确定所述壳体在所述第一方向上相对于所述安装单元的位置，
其特征在于，所述第一定位部配置在所述元件基板的配置区域的沿着所
述第一表面和所述第二表面之间的相交线的方向上的两外侧；
所述第二定位部配置在所述第二表面的沿着所述相交线的方向上的两
侧；并且
所述压力接收部配置在所述壳体的所述两侧和所述两侧之间的沿着所
述相交线的方向上的中间部。
2.根据权利要求1所述的液体喷出头，其中，在所述液体喷出头安装于
所述安装单元的情况下，在沿着所述相交线的方向上，所述中间部定位于所
述液体喷出头接收所述电连接器的反作用力的区域的范围内。
3.根据权利要求1所述的液体喷出头，其中，所述电路基板的至少一部
分相对于使所述第二定位部彼此连接的假想直线配...

【专利技术属性】
技术研发人员：黑田伦嗣，工藤清光，木村了，户田恭辅，辻内直子，
申请(专利权)人：佳能株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP