【技术实现步骤摘要】
本技术涉及发热电子元器件的散热领域，具体而言，涉及一种用于对发热单元进行液体冷却的散热装置及其一种散热板。
技术介绍
随着通信行业的发展，在电子设备、通讯设备中，由于人们对性能的要求越来越高，其内部各种器件的运行速度也越来越快，从而产生大量的热量，芯片功耗也不断增大，传统风冷技术已经难以解决大功耗芯片(如功耗150W以上芯片)的散热问题，其散热问题越来越严峻，液冷散热方案正逐渐被开始使用。液冷散热板是指基板上带流体通道的换热器，内部通循环液体，利用液体流动将芯片热量带走的液冷换热器，其设计的好坏会直接影响液冷系统的散热效果。目前常用的电子设备、通讯设备中所采用的液冷散热方案，其液冷散热板常采用的方案为如图1所示的蛇形单流道方案，11为流体通道，其中流体通道11采用单一流道形式，可以一定程度的通过循环液体流动带走热量进行散热，但是由于流道尺寸大小的限制以及流程的远近导致流道的散热能力损失很大，并且流道本身的加工工艺能力导致管路不能均布到冷板表面，所以这种散热板的散热效果比较差，不同位置的散热能力差异比较大，最终导致散热效果不理想。传统散热板均热效果差、散热...
【技术保护点】
一种散热装置，包括有流体通道设计的基板，以及与所述基板相扣以密封所述流体通道的盖板，以及布置于所述基板或盖板之侧面并与所述流体通道贯通的分别用于进液及出液的至少两个液孔，其特征在于：所述流体通道包括分别与所述液孔配合连接的主流体通道以及至少两条直径不相等的分支流体通道。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：刘帆，柴宏生，郭雨龙，
申请(专利权)人：中兴通讯股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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