一种高真空下的液体分布器，包括分配槽，连通槽，分配管，溢流孔，爪式分配头，及爪式分配头接管等部件。其中，分配槽置于连通槽轴向两侧并与其相连通，连通槽和分配槽内置有分配管，分配管的不同高度上开有2个溢流孔，在分配管下端置有一个爪式分配头接管和爪式分配头。液体从上方进入该液体分布器并在各个矩形槽中积累，当其液位高度超过较低溢流孔时便通过该溢流孔进入分配管中。分配管内的液体通过底部爪式分配头接管上的长圆孔流到爪式分配头上，并在爪式分配头的各个爪上被分成若干股液流，从而实现较均匀的液体分布。当液体流量较大时，可同时利用分配管上的两个溢流孔和分配管进行溢流，从而控制高负荷时的液位高度。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种高真空下的液体分布器，属于化工设备领域。
技术介绍
真空精馏一般指操作压力低于latm的精馏过程，其中在绝压13.3Pa~3990Pa下操作的称为高真空精馏。高真空精馏适用于生产分子质量大、沸点高、杂质多及热敏性高的精细化工产品，目前其优化设计主要从三方面入手:(1)在提馏段和精馏段，根据不同的物料和分离要求采用不同的填料；(2)塔体优化，采用塔体变径段设计；(3)塔内件优化，增大分布器的气体通道，可局部采用非均匀的布点方式。液体分布器是塔内件的重要组成部分，位于填料上方并将液体均匀的分布在填料层顶部，形成液体初始分布。常见的液体分布器按流体动力可分为重力型和压力型，按分布器形状分为盘式、管式、槽式和喷嘴式等。由于槽式液体分布器的操作弹性较大，液体分布质量较高，气相流动阻力较低，且技术发展较为成熟，因此应用比较广泛。但是高真空精馏操作中液汽流动参数较小，如气体的空塔气速很高，液体的喷淋密度较低，这要求液体分布器有更大的气流通道和液体淋降点密度。且高真空精馏塔中精馏段和提馏段的液体流量不同，尤其是塔顶的液体喷淋量较小，需要根据高真空精馏塔的操作特性重新设计液体分布器，常规的液体分布器显然不能适用。本文在槽式液体分布器的基础上提出了一种适用于高真空精馏操作的新型液体分布器，不仅能很好的解决上述问题，而且能获得较高的液体分布质量。
技术实现思路
为了满足高真空精馏操作的特性要求，本技术提供一种高真空下的液体分布器，具有均匀的气相通道，气相通道的截面积大，能有效提高液体淋降点密度，并且还具有结构紧凑，安装简便等特点，可以实现高真空精馏操作下的较高质量的液体分布。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是:一种高真空下的液体分布器，包括连通槽，分配槽，分配管，溢流孔，爪式分配头接管及爪式分配头等部件。其特征在于:所述连通槽为一矩形槽，位于该高真空下的液体分布器中间，连通槽轴向上的两侧有若干对称的矩形槽开口，分配槽通过该矩形槽开口与连通槽相连通。上述技术方案中，所述连通槽和分配槽上表面齐平，连通槽下表面比分配槽下表面高出20_40mm。上述技术方案中，所述连通槽和分配槽底部均为平面。上述技术方案中，所述连通槽和分配槽中均置有分配管，分配管上表面比连通槽和分配槽上表面低10_20mm，分配管下表面伸出连通槽和分配槽外20_30mm，且分配管的上、下表面均不封闭。上述技术方案中，所述分配管靠近连通槽和分配槽的下表面的部分上开有两个溢流孔。分配管下端伸出槽外的部分套有爪式分配头接管，所述爪式分配头接管的直径大于分配管的直径，且分配管下端到分配头接管底面的距离为分配头接管长度的1/3。所述爪式分配头接管的上端与连通槽和分配槽的底部焊接在一起。上述技术方案中，所述爪式分配头接管上开有长圆孔，长圆孔的数量与爪式分配头的爪数相等，且沿分配头接管的管壁圆周均布。上述技术方案中，所述爪式分配头接管的下端与爪式分配头相连接。所述爪式分配头由带有折弯的筋板焊接成伞状组成，其爪数可根据爪式分配头接管的大小而定。上述技术方案中，液体通过进料分布管先进入连通槽，再按一定的流速均匀的流入各个分配槽中。液体在分配槽中缓冲并且积累，直到液位超过下方的溢流孔时通过该溢流孔进入分配管中。进入分配管的液体在分配管下方的空间(即爪式分配头接管)内积累，当其液位高度超过爪式分配头接管上的长圆孔的高度时，液体从该长圆孔溢流而出，并且沿着爪式分配头上的各个小爪被分配成若干股小液流。上述技术方案中，当来流液体的流量增大，液体在连通槽和分配槽内的液位升高到分配管上方的溢流孔时，可同时通过上、下两个溢流孔进行排液。上述技术方案中，当来流液体的流量继续增大，液体在连通槽和分配槽内的液位升高到分配管的管口时，可同时通过上、下两个溢流孔及分配管的上端管口进行排液。本技术的优点是:(1)具有均匀的气相通道，且通道的截面积较大，气相流动阻力较低，使高真空精馏塔的压降较低；(2)具有较高的排液能力，可实现不同流量下的液体分布；(3)液体经过多次分布，淋降点密度较大且分布比较均匀，能满足高精密填料的气液传质要求；(4)结构紧凑，便于安装，且操作弹性比较大。【附图说明】下面结合附图和实施例对本技术进一步说明。图1为本技术的主视图。图2为本技术的俯视图。图3为本技术的侧视图。图4为图2中A-A截面的剖视图。图5为本技术爪式分配头接管和爪式分配头的局部放大视图。图中:1001.爪式分配头，1002.分配管，1003.连接板I，1004.连接板II，1005.分配槽，1006.连通槽，1007.溢流孔，1008.爪式分配头接管。【具体实施方式】如图1、图2和图3所示为本技术设计的一种高真空下的液体分布器，主要由爪式分配头1001，分配管1002，连接板I 1003，连接板II 1004，分配槽1005，连通槽1006，溢流孔1007及爪式分配头接管1008构成。连通槽1006两侧开有对称的矩形口，分配槽1005通过该矩形口焊接在连通槽1006两侧并与其相连通。其中分配槽上焊接有4块连接板II 1004，连接板I 1003则焊接在塔内壁相对应的位置上。连接板I 1003和连接板II 1004通过紧固件相连接来保证该高真空下的液体分布器固定在塔内。如图4所不，连通槽1006和分配槽1005内置有分配管1002，分配管1002的上表面距连通槽1006和分配槽1005的上表面为10mm-20mm，分配管1002的下端伸出连通槽1006和分配槽1005外20_30mm。在分配管1002下端的不同高度上开有两个溢流孔1007，溢流孔1007的间距为分配管1002总长度的1/4。分配管1002下端为爪式分配头接管1008，其直径大于分配管1002，并将分配管1002伸出槽外的部分包裹进去。爪式分配头接管1008的上端与连通槽1006和分配槽1005的底部相焊接。如图5所示，在爪式分配头接管1008的四周管壁上开有长圆孔，且长圆孔的数量与爪式分配头1001的爪数相对应。液体从上方进入液体分布器，首先落入矩形连通槽1006中，经过暂时的缓冲后进入各个分配槽1005。在连通槽1006和分配槽1005内的液位超过较低的溢流孔1007时，液体通过该溢流孔1007流入分配管1002 ;当液体的流量较大时，槽内的液位超过较高的溢流孔1007，液体则通过上、下两个孔同时流入分配管1002 ;如果液体流量继续增大，液位会继续升高并在槽内形成满液状态，此时液体通过上、下溢流孔1007及分配管1002的上端管口一同排液。液体进入分配管1002后流至爪式分配头接管1008底部积累，当液位增加到一定程度时通过爪式分配头接管1008上的长圆孔均匀的溢流到爪式分配头1001的各个爪上，并通过各个爪被均匀的分成若干股液流流向填料层表面，从而与气体接触传质。本技术提出的高真空下的液体分布器，具有气相通道面积大、淋降点排液能力高、结构紧凑且便于安装等特点，可以达到较高的液体分布质量，适用于化工过程单元操作中的高真空精馏操作。以上所述为本技术的优选实施例，不作为对本技术的限制。实际应用时本技术可以根据不同的精馏塔径和工艺参数有不同的设计。凡在本实用新本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种高真空下的液体分布器，包括连通槽，分配槽，分配管，溢流孔，爪式分配头接管，爪式分配头，连接板Ⅰ和连接板Ⅱ，其特征在于：所述连通槽为一矩形槽，位于该高真空下的液体分布器中间，连通槽轴向上的两侧有若干对称的矩形槽开口，分配槽通过该矩形槽开口与连通槽相连通。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：李玲俐，郭鑫，赵翠林，迪建东，
申请(专利权)人：迪建东，
类型：新型
国别省市：天津;12
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