声波装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种声波装置。该声波装置包括：支撑基板；接合在所述支撑基板上的压电基板；设置在所述压电基板上的多个声波元件；以及互连线，所述互连线设置在所述压电基板上并将所述多个声波元件相联接，其中：设置有所述多个声波元件的第一区域的压电基板被留下；设置有所述互连线的第二区域的压电基板被留下；第三区域的压电基板用于切断所述支撑基板；以及第四区域的压电基板不同于所述第一区域、所述第二区域和所述第三区域，所述第四区域具有第五区域，在该第五区域中所述压电基板的至少一部分被除去。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术的特定方面涉及一种声波装置。
技术介绍
已知使用声波的声波装置，在该声波装置中，压电基板附着于支撑基板并且在压电基板上形成有声波元件。当支撑基板的线性热膨胀系数小于压电基板的线性热膨胀系数时，可以改善声波装置的温度特性。已知这样的技术，其中在将支撑基板和压电基板层压的层压基板的周边部上形成有台阶部(请参见文献1:日本专利申请特开2001-60846号公报)。
技术实现思路
根据本专利技术的一方面，提供了一种声波装置，该声波装置包括:支撑基板；接合在所述支撑基板上的压电基板；设置在所述压电基板上的多个声波元件；以及互连线，所述互连线设置在所述压电基板上并将所述多个声波元件相联接，其中:设置有所述多个声波元件的第一区域的压电基板被留下；设置有所述互连线的第二区域的压电基板被留下；第三区域的压电基板用于切断所述支撑基板；以及第四区域的压电基板不同于所述第一区域、所述第二区域和所述第三区域，所述第四区域具有第五区域，在该第五区域中所述压电基板的至少一部分被除去。【附图说明】图1A示出了根据第一实施方式的声波装置的平面图；图1B示出了沿图1A的线A-A截取的剖视图；图2A至本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种声波装置，该声波装置包括：支撑基板；接合在所述支撑基板上的压电基板；设置在所述压电基板上的多个声波元件；以及互连线，所述互连线设置在所述压电基板上并将所述多个声波元件联接，其中：设置有所述多个声波元件的第一区域的压电基板被留下；设置有所述互连线的第二区域的压电基板被留下；第三区域的压电基板用于切断所述支撑基板；以及第四区域的压电基板不同于所述第一区域、所述第二区域和所述第三区域，所述第四区域具有第五区域，在该第五区域中所述压电基板的至少一部分被除去。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：黑柳琢真，先滩薰，
申请(专利权)人：太阳诱电株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP