结构体制造技术

结构物（10）包括由介电体组成的壳体（1）、形成在壳体（1）的面（1a）上的导电图案（2）、包括贯通部分（3b）、第一部分（3a）、第二部分（3c），并且由第一部分（3a）和第二部分（3c）夹持导电图案2和面（1b）的导电部件（3）、以及由弹性体组成的挤压填充件（12）。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及具有壳体以及导电图案的结构物。
技术介绍
近年来，具备在表面上形成导电图案的壳体的电子装置已经被开发出来。例如，专利文献1中记载了一种印刷天线的制造方法，该方法包括:在非导电性的被印刷体上形成贯通孔的第一工序、在该贯通孔中配置具有导电性的连接点部件的第二工序、借助于导电墨水或含有金属粉末的墨水在所述被印刷体的一个面上印刷天线图案以使其与所述连接点部件的一个端面的一部分重叠的第三工序、在该第三工序中所形成的天线图案的表面施加电镀的第四工序，在所述第四工序中形成的电镀的一部分与所述连接点部件电连接。专利文献专利文献1日本专利公开公报“特开2010-166379号公报(2010年7月29日公开)”。
技术实现思路
专利技术要解决的问题 然而，在专利文献1所记载的技术中，在贯通孔与插入该贯通孔的连接点部件之间会产生微小的间隙，存在无法确保防水性和防尘性的情况。本专利技术是鉴于上述问题而做出的，主要目的在于提供用于使表面上形成有导电图案的壳体的防水性和防尘性提高的技术。解决问题的手段 本专利技术的结构物包括:由介电体组成的壳体；形成在所述壳体的第一面上的导电图案；导电部件，该导电部件包括从第一面至与所述第一面相反侧的第二面贯通所述壳体的贯通部分、从所述贯通部分向第一面侧延出的第一部分、从所述贯通部分向第二面侧延出的第二部分，由第一部分和第二部分夹持所述导电图案和第二面；挤压填充件，该挤压填充件由弹性体组成，配置在所述壳体和所述导电部件之间。根据上述构成，导电部件贯通壳体，由第一部分和第二部分从两侧夹住壳体和导电图案。由此，导电部件与壳体连结。另外，通过第一部分与导电图案抵接，导电部件与导电图案电连接，能够从壳体的第二面侧对导电图案给电。此时，在上述构成中，由弹性体组成的挤压填充件配置在导电部件和壳体之间。由此，能够密封导电部件和壳体之间的间隙，从而能够提高结构物的防水性和防尘性。专利技术效果 根据本专利技术的结构物，能够密封导电部件和壳体之间的间隙，从而能够提高结构物的防水性和防尘性。【附图说明】图1 (a)是概略地显示本专利技术的一个实施例(实施例1)的结构物的构成的侧向截面图，图1 (b)是概略地显示本专利技术的一个实施例(实施例1)的导电部件的构成的侧向截面图。图2是显示本专利技术的一个实施例(实施例1)的电子机器的一个示例的立体图。图3是显示本专利技术的一个实施例(实施例1)的结构物中力的方向的侧向截面图。图4是显示本专利技术的一个实施例(实施例1)的导电部件的变型例的侧向截面图。图5是显示本专利技术的一个实施例(实施例1)的结构物的变型例的侧向截面图。图6是概略显示本专利技术的一个实施例(实施例2)的结构物的构成的侧向截面图。图7是显示本专利技术的一个实施例(实施例2)的导电部件的变型例的侧向截面图。图8是显示本专利技术的一个实施例(实施例2)的结构物的变型例的侧向截面图。图9是概略显示本专利技术的一个实施例(实施例3)的结构物的构成的侧向截面图。图10是显示本专利技术的一个实施例(实施例3)的结构物中力的方向的侧向截面图。图11是显示本专利技术的一个实施例(实施例3)的导电部件的变型例的侧向截面图。【具体实施方式】实施例1 图1 (a)是概略显示本实施例的结构物10的构成的侧向截面图。图1 (b)是概略显示本实施例的导电部件15的构成的侧向截面图。图2是概略显示本实施例的无线装置100的构成的立体图。另外，在图2中，为了说明，显示了将一部分切开的截面。如图2所示，尽管在本实施例中说明了将无线装置装入本专利技术的结构物的形态，但本专利技术不限于此。也就是说，本专利技术的结构物具备可以作为天线元件、信号传送线路、电力传送线路等利用的导电图案，能够适宜地装入需要天线元件、信号传送线路或电力传送线路的各种电子装置中。结构物10具备壳体1、导电图案2、导电部件3(导电销11、螺丝13、以及螺母板金14)、以及挤压填充件12。另外，无线装置100具备结构物10、连接部20以及无线回路30。壳体 壳体1由介电体构成，构成具备结构物10的电子装置(在本实施例中是无线装置100)的壳体。另外，在本实施例中，壳体1具有板状的形状，但不限于此，只要具有与具备结构物10的电子装置相对应的形状即可。另外，在图1 (a)中，纸面上侧的面la对应壳体1的外部侧，纸面下侧的面lb对应壳体1的内部侧(参照图2)。另外，如图1 (a)所示，在壳体1中，也可以使配置螺母板金14等的部分凹入为研钵状。通过这样构成，在壳体1的外部侧避免了螺丝13等的头部突出，能够使壳体1的外表面平坦。导电图案 导电图案2是形成在壳体1的面la上的导电体。导电图案例如可以是导电膏涂覆在壳体1的表面上形成的导电膜，也可以是柔性印刷基板、具有导电性的密封等具有挠性的导电膜，也可以由板金、电镀等构成。在本实施例中，导电图案2作为天线元件使用，但本专利技术不限于此，在电子装置内，也可以用于将形成导电图案2的区域中配置的部件电连接。在导电图案2由导电膏涂覆在壳体1的表面上而形成的导电膜构成的情况下，导电膏是具有粘性的导电体材料，至少由金属粉末和溶剂组成，优选能够使用由金属粉末、粘合剂树脂和溶剂组成的导电膏。涂覆导电膏而形成的导电膜可以例如利用干燥除去溶剂，溶剂残留一部分也可以。作为导电膏的涂覆方法，可以采用各种方法，但适宜的是，为了适合于壳体1的形状，优选通过使用具有挠性的印刷版的印刷(例如柔性印刷、胶版印刷、丝印、移印等)来涂覆。通过涂覆导电膏来形成导电图案2，能够使导电图案较薄，另外，由于能够容易地使其成为曲面形状，能够进一步提高设计的自由度。另外，通过使用具有挠性的印刷版的印刷(柔性印刷、胶版印刷、丝印、移印等)来涂覆导电膏，能够适应壳体等的形状顺利地进行导电图案的印刷，也能够有助于结构物的大量生产等。另外，即使在由柔性印刷基板、具有导电性的密封等具有挠性的导电膜构成导电图案2的情况下，由于能够将导电图案2固定为自由的形状，因此能够提高设计的自由度。也就是说，通过利用柔性印刷基板等具有挠性的导电膜、或者涂覆导电膏而形成的导电膜等自身不具有保形性(自己无保形性)的导电膜构成导电图案2，能够提高设计的自由度。另外，可以由形成为期望形状的板金来构成导电图案2，也可以由电镀构成导电图案2。导电部件 如图1 (b)所不，导电部件3由第一部分3a、贯通部分3b以及第二部分3c构成。贯通部分3b是从面la至面lb贯通壳体1的贯通部分3b。第一部分3a是从贯通部分3b向面la侧延出的部分。第二部分3c是从贯通部分3b向面lb侧延出的部分。导电部件3借助第一部分3a和第二部分3c夹持导电图案2和面lb。由此，导电部件3与壳体1连结，第一部分la与导电图案2抵接，从而导电部件3与导电图案2电连接，导电部件3能够从壳体1的面lb侧对导电图案2给电。在本实施例中，导电部件3由导电销11、螺丝13、以及螺母板金14构成。S卩，螺丝13的一部分以及螺母板金14构成第一部分3a，导电销11的一部分以及螺丝13的一部分构成贯通部分3b，导电销11的一部分构成第二部分3c。在导电部件3中，第二部分3c的内部侧的面(S卩，导电销11的面11a)和第一部分3a与导电图案2抵接的部分(S卩，螺母板金14)导通即可，不需要整体都由导电体构本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种结构物，包括：由介电体组成的壳体，形成在所述壳体的第一面上的导电图案，导电部件，所述导电部件包括从第一面至与所述第一面相反侧的第二面贯通所述壳体的贯通部分、从所述贯通部分向第一面侧延出的第一部分、从所述贯通部分向第二面侧延出的第二部分，由第一部分和第二部分夹持所述导电图案和第二面，以及挤压填充件，所述挤压填充件由弹性体组成，配置在所述壳体和所述导电部件之间。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：片山智文，
申请(专利权)人：夏普株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP