一种高过载保护压力测量仪器制造技术

本发明专利技术公开了一种高过载保护压力测量仪器，包括基座、基体、显示表头和壳体，基座和基体之间焊接有转接件，基体内焊接有中心膜片，基体顶端外侧焊接有套环，传感器焊接在套环的内侧与基体的顶端之间，套环侧壁下端安装有透气塞，壳体拧合在套环上，壳体内安装有显示表头、按键、磁杆板和隔离出线端子。本发明专利技术能有效防止传感器因为过载而损坏，最大防过载压力可达到量程40倍；能有效防止结露、水气渗漏；能有效防止浪涌破坏和电磁干扰。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及测量设备领域，具体是一种高过载保护压力测量仪器。
技术介绍
压力温度测量仪因其能有效测量压力以及温度的工艺参数，因此广泛应用在化工、机械、食品等制造行业中。目前市场上使用的压力温度测量仪，其产品采用二次充灌结构，这种充灌结构采用的外露式的充灌孔，在长期使用后容易隐藏污垢，因此不利于清洁清扫，造成充灌操作无法进行，导致测量仪损坏；同时该测量仪采用内部传感器透气结构，需将传感器透气外引出，不仅不利于线路板全灌封工艺运行，而且容易造成透气管堵塞，从而影响测量仪器精度，严重时导致传感器因压力过载而损坏。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种高过载保护压力测量仪器，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案: 一种高过载保护压力测量仪器，包括基座、基体、显示表头和壳体，所述基体包括A基体和B基体，所述基座和B基体之间焊接有转接件，且B基体的下端和转接件之间形成感压腔，所述A基体的下端中心焊接有中心膜片，且中心膜片与A基体的下端形成参考腔；所述A基体焊接在B基体上端，所述A基体的顶端外侧焊接有套环，传感器焊接在套环的内侧与A基体的顶端之间，所述套环的侧壁下端安装有透气塞，所述壳体拧合在套环上，且壳体与套环之间设有0型密封圈，所述显示表头安装在壳体的一端，所述壳体的顶端安装有按键，所述壳体内设置有位于按键下端的磁杆板，所述壳体的另一端设置有隔离出线端子。作为本专利技术进一步的方案:所述感压腔内灌充有真空填充液。作为本专利技术进一步的方案:还包括控制电路，控制电路上设有连接在MCU控制器上的微型化EMC电路、高精度激励电流电路、压力温度测量电路、显示电路、HART总线接口电路和擦写铁电存储器电路，所述压力温度测量电路连接传感器，所述显示电路连接显示表头。作为本专利技术再进一步的方案:所述显示表头采用5位或8位多行显示屏。与现有技术相比，本专利技术的有益效果是: 1、采用双腔防过载设计，中心膜片将感压腔与参考腔分为二部分，当压力大于设计量程压力时，中心膜片动作保护，有效防止传感器因为过载而损坏，最大防过载压力可达到量程40倍； 2、采用暗藏式透气结构设计，有效防止结露、水气渗漏； 3、采用外部磁杆开关设计，满足不用开盖，就可以设置测量仪器参数； 4、使用优良的出线隔离端子，能有效防止浪涌破坏和电磁干扰；5、显示表头采用大屏5位或8位多行显示屏，低功耗，显示更符合流程工业的需求。【附图说明】图1为本专利技术的整体示意图。图2为图1中N-N的剖面图。图3为本专利技术MCU控制器的电路图。图4为本专利技术中微型化EMC电路图。图5为本专利技术中高精度激励电流电路。图6为本专利技术中压力温度测量电路图。图7和图8为本专利技术中HART总线接口电路图。图9为本专利技术中擦写铁电存储器电路图。图中:1_基座；2-转接件；3-B基体；4-A基体；5-0型密封圈；6_真空填充液；7-中心膜片；8_透气塞；9_显示表头；10_壳体；11_隔离出线端子；12_按键；13_磁杆板；14-传感器；15_套环。【具体实施方式】下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。请参阅图1?2，本专利技术实施例中，一种高过载保护压力测量仪器，包括基座1、基体、IXD显示表头9和壳体10，基体包括A基体4和B基体3，基座和B基体3之间焊接有转接件2，且B基体3的下端和转接件2之间形成感压腔，感压腔内灌充有真空填充液6 ;A基体4的下端中心焊接有中心膜片7，且中心膜片7与A基体4的下端形成参考腔。A基体4焊接在B基体3上端，A基体4的顶端外侧焊接有套环15，传感器14焊接在套环15的内侧与A基体4的顶端之间，套环15的侧壁下端安装有透气塞8，壳体10拧合在套环15上，且壳体10与套环15之间设有0型密封圈5，显示表头9安装在壳体10的一端，壳体10的顶端安装有按键12，壳体10内设置有位于按键12下端的磁杆板13，壳体10的另一端设置有隔离出线端子11。如图，本专利技术高过载保护压力测量仪器还包括控制电路，控制电路上设有连接在MCU控制器上的微型化EMC电路、高精度激励电流电路、压力温度测量电路、显示电路、HART总线接口电路和?祭与铁电存储器电路。MCU控制器如图3所示，微型化EMC电路如图4所示，高精度激励电流电路如图5所示，压力温度测量电路如图6所示，HART总线接口电路如图7和图8所示，擦写铁电存储器电路如图9所示。本专利技术专利采用一次充灌结构，满足卫生型场合清洗清洁使用，传感器自带外部透气结构，隐藏式透气设计，自然透气，又能有效防止结露、水气渗漏。透气与线板隔离设计，避免水气对其性能的影响。线路板内部全灌封结构，保证其线路板长期可靠的运行，适用各种不同环境下的使用运行。对于本领域技术人员而言，显然本专利技术不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本专利技术的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本专利技术。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本专利技术的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本专利技术内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。【主权项】1.一种高过载保护压力测量仪器，包括基座(1)、基体、显示表头(9)和壳体(10)，其特征在于，所述基体包括A基体(4)和B基体(3)，所述(1)和B基体(3)之间焊接有转接件(2)，且B基体(3)的下端和转接件(2)之间形成感压腔，所述A基体(4)的下端中心焊接有中心膜片(7)，且中心膜片(7)与A基体(4)的下端形成参考腔；所述A基体(4)焊接在B基体(3)上端，所述A基体(4)的顶端外侧焊接有套环(15)，传感器(14)焊接在套环(15)的内侧与A基体(4)的顶端之间，所述套环(15)的侧壁下端安装有透气塞(8)，所述壳体(10)拧合在套环(15)上，且壳体(10)与套环(15)之间设有0型密封圈(5)，所述显示表头(9)安装在壳体(10)的一端，所述壳体(10)的顶端安装有按键(12)，所述壳体(10)内设置有位于按键(12)下端的磁杆板(13)，所述壳体(10)的另一端设置有隔离出线端子(11)。2.根据权利要求1所述的高过载保护压力测量仪器，其特征在于，所述感压腔内灌充有真空填充液(6)。3.根据权利要求1所述的高过载保护压力测量仪器，其特征在于，还包括控制电路，控制电路上设有连接在MCU控制器上的微型化EMC电路、高精度激励电流电路、压力温度测量电路、显示电路、HART总线接口电路和擦写铁电存储器电路，所述压力温度测量电路连接传感器，所述显示电路连接显示表头。4.根据权利要求1或3所述的高过载保护压力测量仪器，其特征在于，所述显示表头采用5位或8位多行显示屏。【专利摘要】本专利技术公开了一种高过载保护压力测量仪器，包括基座、基体、显示表头和壳体，基座和基体之间焊接有转接件，基体内焊接有中心膜片，基体顶端外侧焊接有套环，传感器焊接在套环的内侧与基体的顶端本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高过载保护压力测量仪器，包括基座（1）、基体、显示表头（9）和壳体（10），其特征在于，所述基体包括A基体（4）和B基体（3），所述（1）和B基体（3）之间焊接有转接件（2），且B基体（3）的下端和转接件（2）之间形成感压腔，所述A基体（4）的下端中心焊接有中心膜片（7），且中心膜片（7）与A基体（4）的下端形成参考腔；所述A基体（4）焊接在B基体（3）上端，所述A基体（4）的顶端外侧焊接有套环（15），传感器（14）焊接在套环（15）的内侧与A基体（4）的顶端之间，所述套环（15）的侧壁下端安装有透气塞（8），所述壳体（10）拧合在套环（15）上，且壳体（10）与套环（15）之间设有O型密封圈（5），所述显示表头（9）安装在壳体（10）的一端，所述壳体（10）的顶端安装有按键（12），所述壳体（10）内设置有位于按键（12）下端的磁杆板（13），所述壳体（10）的另一端设置有隔离出线端子（11）。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：黄龙圣，陈文弦，桂永波，冷飞国，
申请(专利权)人：上海立格仪表有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31