本发明专利技术提供一种覆铜板的液压成型装置，包括压合容器和设置在该压合容器外壁用于控制压合容器完成层压操作的控制装置，压合容器本体中设有真空袋，真空袋用于内装多片待压合成型的覆铜板；在压合容器本体的底部设有一加热装置，在压合容器本体的内壁设有多个温度传感器，加热装置和温度传感器与控制装置电气连接；压合容器装满液体介质并形成密闭空间后对真空袋均匀加压，控制装置控制加热装置对液体介质加热完成层压操作。采用本发明专利技术的技术方案，由于覆铜板层压过程在密封容器的液体介质中完成，从而使得层压样品表面处均匀加压，压制出来的产品的翘曲度小，板内树脂固化量可以减少，不易出现白斑、裂纹，层内的气泡、空隙及麻点等。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及覆铜板制备
，尤其涉及一种覆铜板的液压成型装置。
技术介绍
覆铜板(Copper Clad Laminates)是用于制造印制线路板(PCB)的基板材料，现有技术中通常由基材、绝缘介质粘连层和铜箔三种介质复合热压而成。由于热压过程在空气或真空中完成，成型压力比较大，覆铜板表面的层压受力并不是均匀的，这样就导致压制出来的产品翘曲度高、均匀性差。故，针对目前现有技术中存在的上述缺陷，实有必要进行研究，以提供一种方案，解决现有技术中存在的缺陷。
技术实现思路
为了解决现有技术存在的问题，本专利技术的目的在于提供一种利用液体介质均匀传递压力的性质实现覆铜板表面处处均匀加压的覆铜板的液压成型装置。为了克服现有技术的缺陷，本专利技术的技术方案为:—种覆铜板的液压成型装置，包括压合容器和设置在该压合容器外壁用于控制所述压合容器完成层压操作的控制装置，所述压合容器包括压合容器本体和容器盖，所述压合容器本体和容器盖具有相互配合的紧密封闭结构使所述压合容器形成密闭空间；所述压合容器本体中设有真空袋，所述真空袋用于内装多片待压合成型的覆铜板；在所述压合容器本体的底部设有一加热装置，在所述压合容器本体的内壁设有多个温度传感器，所述加热装置和所述温度传感器与所述控制装置电气连接；所述压合容器装满液体介质并形成密闭空间后对所述真空袋均匀加压，所述控制装置控制所述加热装置对液体介质加热完成层压操作。优选地，所述控制装置进一步包括控制模块、输入模块和显示模块，其中，所述输入模块用于输入层压操作的参数信息；所述显示模块用于显示压合容器的工作状态；所述控制模块与所述温度传感器、所述加热装置、所述输入模块和所述显示模块相连接，用于根据所述输入模块的参数信息和所述温度传感器所测量的温度信息控制所述加热装置的工作状态。优选地，所述控制模块采用三菱公司FX3U系列可编程逻辑控制器。优选地，还包括真空栗，所述真空栗用于对所述真空袋进行抽真空操作并使所述真空袋处于真空状态。优选地，所述真空袋为硅胶袋。优选地，压所述压合容器本体和所述容器盖由铸钢材料制成。优选地，所述加热装置采用硅碳棒加热器。优选地，所述硅碳棒加热器的功率不小于50KW。优选地，所述温度传感器采用电阻式温度传感器。优选地，所述电阻式温度传感器为PT100。相对于现有技术，采用本专利技术的技术方案，由于覆铜板层压过程在密封容器的液体介质中完成，利用液体不可压缩的性质和均匀传递压力的性质，从而使得层压样品表面处处均匀加压，压制出来的产品的翘曲度小，板内树脂固化量可以减少，不易出现白斑、裂纹，层内的气泡、空隙及麻点等。【附图说明】图1为本专利技术实施例提供的一种覆铜板的液压成型装置的结构示意图。图2为本专利技术实施例提供的一种覆铜板的液压成型装置中控制装置的原理示意图。【具体实施方式】以下是本专利技术的具体实施例并结合附图，对本专利技术的技术方案作进一步的描述，但本专利技术并不限于这些实施例。为了克服现有技术存在的缺陷，请参阅图1和图2，所示为本专利技术实施例提供的一种覆铜板的液压成型装置的结构示意图，包括压合容器1和设置在该压合容器外壁用于控制压合容器完成层压操作的控制装置2(图1中并未示出)，压合容器包括由坚固、耐磨、耐腐蚀的铸钢材料制成的压合容器本体11和容器盖12，压合容器本体11和容器盖12具有相互配合的紧密封闭结构，容器盖12封闭后形成密闭空间，在层压操作中能够保证压合容器处于密闭状态；压合容器本体11中设有真空袋13，真空袋13用于内装多片待压合成型的覆铜板14，通常真空袋13选用硅胶袋。未层压时，覆铜板14的基板、铜箔以及用于粘合基板和铜箔的粘合胶层虽然紧密层合在一起但尚未固化，需通过液体介质的压力及温度对其进行层压固化。通过真空栗对真空袋13进行抽真空操作并使真空袋13处于真空状态，保证覆铜板14在层压过程不受液体介质的影响。在压合容器本体11的底部设有一加热装置15，在压合容器本体11的内壁设有多个温度传感器16，加热装置15和温度传感器16与控制装置2电气连接；压合容器装满液体介质并形成密闭空间后对真空袋13均匀加压，控制装置控制加热装置15对液体介质加热完成层压操作。实际中，根据粘合胶层的融化、固化等参数，控制装置控制加热装置15的加热及冷却过程，由于热胀冷缩效应，在密闭空间中，加热过程必然伴随的加压过程，在压力值不超过压合容器1所能承受的最大压力的情况下，选取合适加热曲线和恒温时间，以达到最优的层压固化效果。采用上述技术方案，由于覆铜板层压过程在密封容器的液体介质中完成，利用液体不可压缩的性质和均匀传递压力的性质，从而使得层压样品表面处处均匀加压，压制出来的产品的翘曲度小，板内树脂固化量可以减少，不易出现白斑、裂纹，层内的气泡、空隙及麻点等。在一种优选实施方式中，控制装置2进一步包括控制模块21、输入模块22和显示模块23，其中，输入模块22用于输入层压操作的参数信息；显示模块23用于显示压合容器的工作状态；控制模块21与温度传感器16、加热装置15、输入模块22和显示模块23相连接，用于根据输入模块22的参数信息和温度传感器16所测量的温度信息控制加热装置15的工作状态。在一种优选实施方式中，控制模块采用三菱公司FX3U系列可编程逻辑控制器。在一种优选实施方式中，还包括真空栗(图1中并未示出)，用于对硅胶袋进行抽真空操作。在一种优选实施方式中，加热装置15采用硅碳棒加热器，硅碳棒加热器的功率不小于50KW，在实际中选用100KW的硅碳棒加热器。在一种优选实施方式中，温度传感器16采用电阻式温度传感器。在一种优选实施方式中，电阻式温度传感器16为PT100。PT100在-50— 600°C的区间内具有反应速度快、精度高、抗干扰能力强等优点。以上实施例的说明只是用于帮助理解本专利技术的方法及其核心思想。应当指出，对于本
的普通技术人员来说，在不脱离本专利技术原理的前提下，还可以对本专利技术进行若干改进和修饰，这些改进和修饰也落入本专利技术权利要求的保护范围内。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本专利技术的精神或范围的情况下在其它实施例中实现。因此，本专利技术将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。【主权项】1.一种覆铜板的液压成型装置，其特征在于，包括压合容器和设置在该压合容器外壁用于控制所述压合容器完成层压操作的控制装置，所述压合容器包括压合容器本体和容器盖，所述压合容器本体和容器盖具有相互配合的紧密封闭结构使所述压合容器形成密闭空间；所述压合容器本体中设有真空袋，所述真空袋用于内装多片待压合成型的覆铜板；在所述压合容器本体的底部设有一加热装置，在所述压合容器本体的内壁设有多个温度传感器，所述加热装置和所述温度传感器与所述控制装置电气连接；所述压合容器装满液体介质并形成密闭空间后对所述真空袋均匀加压，所述控制装置控制所述加热装置对液体介质加热完成层压操作。2.如权利要求1所述的覆铜板的液压成型装置，其特征在于，所述控制装置进一步包括控制模块、输入模块和显示模块，其中， 所述输入模块用于输入层压操作的参数信息； 所述显示模块用于显示压合容器的工作状态； 所述控本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种覆铜板的液压成型装置，其特征在于，包括压合容器和设置在该压合容器外壁用于控制所述压合容器完成层压操作的控制装置，所述压合容器包括压合容器本体和容器盖，所述压合容器本体和容器盖具有相互配合的紧密封闭结构使所述压合容器形成密闭空间；所述压合容器本体中设有真空袋，所述真空袋用于内装多片待压合成型的覆铜板；在所述压合容器本体的底部设有一加热装置，在所述压合容器本体的内壁设有多个温度传感器，所述加热装置和所述温度传感器与所述控制装置电气连接；所述压合容器装满液体介质并形成密闭空间后对所述真空袋均匀加压，所述控制装置控制所述加热装置对液体介质加热完成层压操作。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：计志峰，
申请(专利权)人：嘉兴市上村电子有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江;33
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