本实用新型专利技术公开了一种高效散热的LED模组，包括LED芯片、基板、第一散热器、半导体制冷件和第二散热器。LED芯片固定安装在基板上，基板靠近LED芯片的相对两侧设有C形孔。半导体制冷件穿过C形孔，且半导体制冷件的靠近LED芯片的一端为制冷端。第一散热器固定安装在基板远离LED芯片的一侧，且第一散热器上设有半导体制冷件穿过的孔。第二散热器固定安装在半导体制冷件的热端。本实用新型专利技术能够快速对LED芯片降温，从而解决LED因散热不良而导致的光衰现象，延长LED芯片的寿命。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及LED模组
，尤其涉及一种易于散热的LED模组。
技术介绍
电子产品的芯片高度集成，功能要求越来越多，体积越来越小，现在的元器件得以快速地向小型化、高功能与高效率方向发展，而在运行的过程中，会产生大量的热，这些热量必须立即排出以保证元器件能在正常工作温度下以最高效率运行，LED在散热不良的情况下会引起光衰现象，而且会减小LED寿命。目前，在LED芯片散热方面，主要的技术手段就是在模组上增加散热器，而散热器安装在模组远离LED的一侧，因此，虽然能够起到一定的散热作用，但LED和结温现象依然严重。
技术实现思路
基于
技术介绍
存在的技术问题，本技术提出了一种易于散热的LED模组，能够降低LED的温度，提高LED的散热效率。本技术提出的一种高效散热的LED模组，包括LED芯片、基板、第一散热器、半导体制冷件和第二散热器；基板上安装有多个LED芯片，基板上设有多个C形孔；每两个C形孔凹面相向，且对称布置，且每个LED芯片位于相对的两个C形孔的对称中心上；半导体制冷件的制冷端为凹面相向的两个C形柱，所述的C形柱穿过基板上的C形孔；第一散热器固定安装在基板上，且位于基板远离LED芯片的一侧，且第一散热器上设有半导体制冷件可穿过的孔；第二散热器固定安装在半导体制冷件上远离LED芯片的一端。优选的，第一散热器上具有多个翅板，且翅板位于远离基板的一侧。优选的，半导体制冷件的制冷端凸出基板的长度小于LED芯片的厚度。优选的，第二散热器为圆筒形，且第二散热器套装在半导体制冷件的热端。优选的，第二散热器的外壁上设有多个散热翅板。优选的，半导体制冷件的制冷端固定安装有C形片，且C形片的长度为4-10_。优选的，半导体制冷件沿中心线具有通孔。优选的，与制冷端连接的导线从所述的通孔穿过，并与电源连接。与现有技术相比，本技术有如下有益效果:本技术所提供的一种高效散热LED模组，该模组中使用了能够制冷的半导体制冷件，半导体制冷件的制冷端位于LED芯片附近，因此，通过半导体制冷件能够将靠近LED芯片附近的温度降低，半导体制冷件的另一端安装有第二散热器，第二散热器能够降低该端的温度，提高半导体制冷件的制冷效率，从而高效降低LED芯片附近的温度。此外，在基板远离LED的一侧安装有第一散热器，第一散热器上安装有翅板，能够对基板进行散热，能够进一步提高LED芯片的散热效率。【附图说明】图1为本技术提出的一种高效散热的LED模组的主视图；图2为本技术提出的一种高效散热的LED模组的俯视图。【具体实施方式】为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面结合附图对具体实施例进行详细描述。如图1所示，图1为本技术提出的一种高效散热的LED模组的主视图，包括LED芯片1、基板2、第一散热器3、半导体制冷件4和第二散热器5。如图2所示，图2为本技术提出的一种高效散热的LED模组的俯视图；基板2上安装有多个LED芯片1，基板2上设有多个C形孔；每两个C形孔凹面相向，且对称布置，且每个LED芯片1位于相对的两个C形孔的对称中心上；如此，可通过安装在C形孔处的半导体制冷件4的制冷端。半导体制冷件4的制冷端为两个凹面相向的两个C形柱，所述的C形柱穿过基板2上的C形孔。第一散热器3固定安装在基板2远离LED芯片1的一侧，且第一散热器3上设有半导体制冷件4可穿过的孔。第一散热器3上具有多个翅板，且翅板位于远离基板的一侧。如此，可通过第一散热器3对基板2进行散热，从而降低基板2上的温度。第二散热器5固定安装在半导体制冷件4上远离LED芯片1的一端，该端为热端。如此，可提高半导体制冷件4的制冷效率。半导体制冷件4的制冷端凸出基板2的长度小于LED芯片1的厚度。如此，可提高半导体制冷件4的降温效果，同时还能够保证半导体制冷件4不会遮挡LED芯片1所发出的光线。第二散热器5为圆筒形，且第二散热器5套装在半导体制冷件4的热端。第二散热器5的外壁上设有多个散热翅板。如此，可保证半导体制冷件4远离LED芯片1的一端，即热端温度不会过高，从而提高半导体制冷件4的制冷效率，保证制冷端的制冷效果。半导体制冷件4的制冷端固定安装有C形片，且C形片的长度为4-10mm。如此，可在LED芯片1的两侧分别形成一个C形的低温区域，能够有效降低LED芯片1周围的温度。半导体制冷件4沿中心线具有通孔。与制冷端连接的导线从所述的通孔穿过，并与串连后接入半导体制冷件4的热端。如此，可保证半导体制冷件4的正常供电。以上所述，仅为本技术较佳的【具体实施方式】，但本技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本
的技术人员在本技术揭露的技术范围内，根据本技术的技术方案及其技术构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本技术的保护范围之内。【主权项】1.一种高效散热的LED模组，其特征在于:包括LED芯片(1)、基板(2)、第一散热器(3)、半导体制冷件(4)和第二散热器(5); 基板(2)上安装有多个LED芯片(1)，基板(2)上设有多个C形孔；每两个C形孔凹面相向，且对称布置，且每个LED芯片(1)位于相对的两个C形孔的对称中心上； 半导体制冷件(4)的制冷端为凹面相向的两个C形柱，所述的C形柱穿过基板(2)上的C形孔； 第一散热器⑶固定安装在基板⑵上，且位于基板⑵远离LED芯片⑴的一侧，且第一散热器(3)上设有半导体制冷件(4)可穿过的孔； 第二散热器(5)固定安装在半导体制冷件(4)上远离LED芯片(1)的一端。2.根据权利要求1所述的高效散热的LED模组，其特征在于:第一散热器(3)上具有多个翅板，且翅板位于远离基板(2)的一侧。3.根据权利要求1所述的高效散热的LED模组，其特征在于:半导体制冷件(4)的制冷端凸出基板(2)的长度小于LED芯片(1)的厚度。4.根据权利要求1所述的高效散热的LED模组，其特征在于:第二散热器(5)为圆筒形，且第二散热器(5)套装在半导体制冷件(4)的热端。5.根据权利要求4所述的高效散热的LED模组，其特征在于:第二散热器(5)的外壁上设有多个散热翅板。6.根据权利要求1-5任一所述的高效散热的LED模组，其特征在于:半导体制冷件(4)的制冷端固定安装有C形片，且C形片的长度为4-10mm。7.根据权利要求6所述的高效散热的LED模组，其特征在于:半导体制冷件(4)沿中心线具有通孔。8.根据权利要求7所述的高效散热的LED模组，其特征在于:与制冷端连接的导线从所述的通孔穿过，并与电源连接。【专利摘要】本技术公开了一种高效散热的LED模组，包括LED芯片、基板、第一散热器、半导体制冷件和第二散热器。LED芯片固定安装在基板上，基板靠近LED芯片的相对两侧设有C形孔。半导体制冷件穿过C形孔，且半导体制冷件的靠近LED芯片的一端为制冷端。第一散热器固定安装在基板远离LED芯片的一侧，且第一散热器上设有半导体制冷件穿过的孔。第二散热器固定安装在半导体制冷件的热端。本技术能够快速对LED芯片降温，从而解决LED因散热不良而导致的光衰现象，延长LED芯片的寿命。【IPC分类】F21V29/54, F21S2/00, F21V29/74, F21Y115/10, 本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种高效散热的LED模组，其特征在于：包括LED芯片(1)、基板(2)、第一散热器(3)、半导体制冷件(4)和第二散热器(5)；基板(2)上安装有多个LED芯片(1)，基板(2)上设有多个C形孔；每两个C形孔凹面相向，且对称布置，且每个LED芯片(1)位于相对的两个C形孔的对称中心上；半导体制冷件(4)的制冷端为凹面相向的两个C形柱，所述的C形柱穿过基板(2)上的C形孔；第一散热器(3)固定安装在基板(2)上，且位于基板(2)远离LED芯片(1)的一侧，且第一散热器(3)上设有半导体制冷件(4)可穿过的孔；第二散热器(5)固定安装在半导体制冷件(4)上远离LED芯片(1)的一端。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：钱勇，
申请(专利权)人：安徽省都德利电子有限公司，
类型：新型
国别省市：安徽;34
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