本实用新型专利技术公开了一种节能LED灯，包括：垂直于轴线方向的截面为弧形的基板、电路板和驱动模块；电路板上设有多个LED芯片以及外围电路，多个LED芯片沿电路板长度方向排列；基板外周设有多个安装槽，安装槽沿基板弧形截面平均分布，电路板一一对应地安装在安装槽中，且每一块电路板上的LED芯片所在直线均平行于基板轴线；驱动模块安装在基板凹面一侧，并分别与电路板连接。本实用新型专利技术中，LED芯片仅分布在基板外周，从而LED芯片发射的光线都可以无阻碍的散射出去，从而保证LED芯片光线的最大利用率，避免无效光线的产生，有利于节约驱动能量以及光能。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及LED模组
，尤其涉及一种节能LED灯。
技术介绍
随着LED芯片技术与封装技术的发展，越来越多的LED产品应用于照明领域，尤其是大功率白光LED。由于LED具有高光率、长寿命、节能环保、合适调光控制、不含汞等污染物质的特点，成为继白炽灯、荧光灯等传统光源之后的新一代照明光源。LED是一种发电致发光半导体器件，其中约有百分之三十的电能转换为光，剩余电能则转换为热量，而热量积累造成的LED温度上升，是引起LED光衰的主要原因。因而，LED芯片散热器是LED封装所致力于解决的关键问题。此外，LED光线发射过程中，如果被阻挡，则会严重影响光线利用率，从而造成成本浪费，故而，如何设置LED模组结构，使得全部光线无阻碍发射出去，且能够均匀分布，也是LED照明领域非常关注的问题。
技术实现思路
基于
技术介绍
存在的技术问题，本技术提出了一种节能LED灯。本技术提出的一种节能LED灯，包括:垂直于轴线方向的截面为弧形的基板、电路板和驱动模块；电路板上设有多个LED芯片以及外围电路，多个LED芯片沿电路板长度方向排列；基板外周设有多个安装槽，安装槽沿基板弧形截面平均分布，电路板一一对应地安装在安装槽中，且每一块电路板上的LED芯片所在直线均平行于基板轴线；驱动模块安装在基板凹面一侧，并分别与电路板连接。优选地，基板外周罩设有透光罩，透光罩与基板配合形成内部安装有电路板的腔室。优选地，安装槽底部设有通孔。优选地，驱动模块通过穿过各通孔的电缆连接安装槽中的电路板。优选地，电路板上，多个LED芯片均匀分布。优选地，电路板上，多个LED芯片连线位于电路板中部。优选地，基板凹面设有多个散热片。优选地，散热片垂直设置。优选地，任意相邻两个散热片之间的距离相等。本技术提供的节能LED灯，通过弧形结构的基板，可使得LED芯片模拟灯管的外周分布，且相对于灯管周向发光导致部分光线被灯座阻挡无法起到作用的问题。本技术中，LED芯片仅分布在基板外周，从而LED芯片发射的光线都可以无阻碍的散射出去，从而保证LED芯片光线的最大利用率，避免无效光线的产生，有利于节约驱动能量以及光會泛。【附图说明】图1为本技术提出的一种节能LED灯立体图；图2为本技术提出的一种节能LED灯俯视图；图3为本技术提出的一种节能LED灯正视图。【具体实施方式】参照图1、图2、图3，本技术提出的一种节能LED灯，包括:垂直于轴线方向的截面为弧形的基板1、电路板2和驱动模块。电路板2上设有多个LED芯片以及外围电路，多个LED芯片沿电路板2长度方向排列，且电路板2上，多个LED芯片均匀分布，多个LED芯片连线位于电路板中部。如此，可以保证电路板2工作状态下，LED芯片光线覆盖的均匀性，提高人眼舒适程度。 基板1外周设有多个安装槽3，安装槽3沿基板1弧形截面平均分布，电路板2 —一对应地安装在安装槽3中，具体可通过胶质物粘结固定在安装槽3中，且每一块电路板2上的LED芯片所在直线均平行于基板1轴线。通过安装槽3的平均分布，可保证LED芯片在基板1外周的平均分布，从而保证光线的发散的均匀性。驱动模块安装在基板1凹面一侧，并分别与电路板2连接。具体地，安装槽3底部设有通孔5，驱动模块通过穿过各通孔5的电缆连接安装槽3中的电路板2。通孔5的设置，有利于安装槽3中电路板2的散热。本实施方式中，为了进一步提高散热效率，还在基板1凹面垂直设有多个散热片6，且任意相邻两个散热片6之间的距离相等。基板1外周罩设有透光罩4，透光罩4与基板1配合形成内部安装有电路板2的腔室。透光罩4的设置，不仅可以起到光线调节，如聚光或散光的作用，还可以避免电路板2沾染粉尘，从而提高电路板2工作可靠性与使用寿命。本实施方式提供的节能LED灯，通过弧形结构的基板1，可使得LED芯片模拟灯管的外周分布，且相对于灯管周向发光导致部分光线被灯座阻挡无法起到作用的问题，本实施方式中，LED芯片仅分布在基板1外周，从而LED芯片发射的光线都可以无阻碍的散射出去，从而保证LED芯片光线的最大利用率，避免无效光线的产生，有利于节约驱动能量以及光能。以上所述，仅为本技术较佳的【具体实施方式】，但本技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本
的技术人员在本技术揭露的技术范围内，根据本技术的技术方案及其技术构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本技术的保护范围之内。【主权项】1.一种节能LED灯，其特征在于，包括:垂直于轴线方向的截面为弧形的基板(1)、电路板(2)和驱动模块； 电路板⑵上设有多个LED芯片以及外围电路，多个LED芯片沿电路板⑵长度方向排列；基板(1)外周设有多个安装槽(3)，安装槽(3)沿基板(1)弧形截面平均分布，电路板(2) —一对应地安装在安装槽(3)中，且每一块电路板(2)上的LED芯片所在直线均平行于基板⑴轴线；驱动模块安装在基板⑴凹面一侧，并分别与电路板⑵连接。2.如权利要求1所述的节能LED灯，其特征在于，基板(1)外周罩设有透光罩(4)，透光罩(4)与基板(1)配合形成内部安装有电路板(2)的腔室。3.如权利要求1所述的节能LED灯，其特征在于，安装槽(3)底部设有通孔(5)。4.如权利要求3所述的节能LED灯，其特征在于，驱动模块通过穿过各通孔(5)的电缆连接安装槽(3)中的电路板(2)。5.如权利要求1所述的节能LED灯，其特征在于，电路板⑵上，多个LED芯片均匀分布。6.如权利要求5所述的节能LED灯，其特征在于，电路板⑵上，多个LED芯片连线位于电路板中部。7.如权利要求1所述的节能LED灯，其特征在于，基板(1)凹面设有多个散热片(6)。8.如权利要求7所述的节能LED灯，其特征在于，散热片(6)垂直设置。9.如权利要求8所述的节能LED灯，其特征在于，任意相邻两个散热片(6)之间的距离相等。【专利摘要】本技术公开了一种节能LED灯，包括：垂直于轴线方向的截面为弧形的基板、电路板和驱动模块；电路板上设有多个LED芯片以及外围电路，多个LED芯片沿电路板长度方向排列；基板外周设有多个安装槽，安装槽沿基板弧形截面平均分布，电路板一一对应地安装在安装槽中，且每一块电路板上的LED芯片所在直线均平行于基板轴线；驱动模块安装在基板凹面一侧，并分别与电路板连接。本技术中，LED芯片仅分布在基板外周，从而LED芯片发射的光线都可以无阻碍的散射出去，从而保证LED芯片光线的最大利用率，避免无效光线的产生，有利于节约驱动能量以及光能。【IPC分类】F21Y107/20, F21V29/76, F21V23/00, F21V17/10, F21K9/20【公开号】CN205026415【申请号】CN201520728874【专利技术人】钱勇 【申请人】安徽省都德利电子有限公司【公开日】2016年2月10日【申请日】2015年9月18日本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种节能LED灯，其特征在于，包括：垂直于轴线方向的截面为弧形的基板(1)、电路板(2)和驱动模块；电路板(2)上设有多个LED芯片以及外围电路，多个LED芯片沿电路板(2)长度方向排列；基板(1)外周设有多个安装槽(3)，安装槽(3)沿基板(1)弧形截面平均分布，电路板(2)一一对应地安装在安装槽(3)中，且每一块电路板(2)上的LED芯片所在直线均平行于基板(1)轴线；驱动模块安装在基板(1)凹面一侧，并分别与电路板(2)连接。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：钱勇，
申请(专利权)人：安徽省都德利电子有限公司，
类型：新型
国别省市：安徽;34
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