【技术实现步骤摘要】
本技术涉及LED
,尤其涉及一种利于散热的LED结构。
技术介绍
随着LED芯片技术与封装技术的发展,越来越多的LED产品应用于照明领域,尤其是大功率白光LED。由于LED具有高光率、长寿命、节能环保、合适调光控制、不含汞等污染物质的特点,成为继白炽灯、荧光灯等传统光源之后的新一代照明光源。LED是一种发电致发光半导体器件,其中约有百分之三十的电能转换为光,剩余电能则转换为热量,而热量积累造成的LED温度上升,是引起LED光衰的主要原因。因而,LED芯片散热器是LED封装所致力于解决的关键问题。
技术实现思路
基于
技术介绍
存在的技术问题,本技术提出了一种利于散热的LED结构。本技术提出的一种利于散热的LED结构,包括:基座、第一 LED灯、多个第二LED灯、荧光罩和隔离罩;第一 LED灯安装在基座上,荧光罩由透光罩和贴合在透光罩上的荧光层组成,透光罩安装在基座上并罩设在第一 LED灯外周,多个第二 LED灯均安装在基座上并均匀分布在荧光罩外周,隔离罩安装在基座上并罩设在多个第二 LED灯外周。优选地,荧光层为涂覆在透光罩上的荧光粉形成。优选地,焚光 ...
【技术保护点】
一种利于散热的LED结构,其特征在于,包括:基座(1)、第一LED灯(2)、多个第二LED灯(3)、荧光罩(4)和隔离罩(5);第一LED灯(2)安装在基座(1)上,荧光罩(4)由透光罩(41)和贴合在透光罩(41)上的荧光层(42)组成,透光罩(41)安装在基座(1)上并罩设在第一LED灯(2)外周,多个第二LED灯(3)均安装在基座上并均匀分布在荧光罩(4)外周,隔离罩(5)安装在基座(1)上并罩设在多个第二LED灯(3)外周。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:钱勇,
申请(专利权)人:安徽省都德利电子有限公司,
类型:新型
国别省市:安徽;34
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