【技术实现步骤摘要】
本技术属于铜箔生产
，具体涉及一种片状铜箔切刀装置。
技术介绍
电解铜箔是电子工业的基础材料，广泛应用于家电、通讯等领域，属于技术层次较高的铜加工材料。在当今电子信息产业高速发展中，电解铜箔被称为电子产品信号与电力传输、沟通的“神经网络”。电解铜箔的市场前景极为广阔，其中印制线路用覆铜板是用量最大、用途最广的电子工业材料。由于电子产品日趋小型、轻量、薄型化，要求印刷线路板必须具备密集化、集成化等高技术特征。覆铜板制造技术直接涉及到当代多种高新技术，其最重要的材料之一就是铜箔，而电解铜箔是铜箔中使用最广泛、最多的一种，电解铜箔在覆铜箔板产品制作工艺方面及产品水平、特性、可靠性的保证方面，起到了十分重要的作用。最近几年，在全球电解铜箔市场基本饱和并已被发达国家基本瓜分完毕的情况下，美、日、韩等国的电解铜箔厂商早已对中国这一新兴市场虎视眈眈，争相进入中国投资办厂。导致中国PCB产业以三倍于世界PCB产业发展速度发展，这一增长趋势还将持续更长一段时间，这就为国内PCB上游的覆铜板和电解铜箔行业的发展带来了极大机遇。然而目前生产的铜箔大多数为卷状，所有的铜箔...
【技术保护点】
一种片状铜箔切刀装置，包括机架及安装于机架上的下刀座，下刀座上安装有下切刀，下刀座上方设置有上刀座，上刀座上安装有上切刀，上切刀的下端为斜面，其特征在于：下刀座一侧设置有微调座，所述微调座固定于机架上，微调座通过水平安装的螺钉与下刀座相连；所述下切刀包括下刀体，下刀体前表面的上、下端均镶嵌有下刀刃，下刀体通过螺钉及紧定螺钉安装于下刀座上，且下刀体的背面及下底面均与下刀座相靠接；所述上切刀包括上刀体，上刀体的下端镶嵌有上刀刃，上刀体通过螺钉及紧定螺钉安装于上刀座上；所述下刀刃及上刀刃均为90°尖角。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：张永军，王冠毅，王占林，
申请(专利权)人：灵宝华鑫铜箔有限责任公司，
类型：新型
国别省市：河南;41
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