一种拾放臂机构制造技术

本发明专利技术的实施例提供了一种拾放臂机构，包括：连接部；前臂；连接座，连接座的第二侧面上设有滑块；压力调节块；夹块，夹块上设有导轨，导轨与滑块连接，导轨可沿滑块朝第一方向移动；高度调节弹簧；压力调节头；吸拾部；上触点，上触点与控制器电连接；下触点，下触点与控制器电连接，在吸拾部的底部未接触到待拾取晶片时，上触点的底部与下触点的顶部抵接，上触点、控制器和下触点形成一回路，在吸拾部的底部接触到待拾取晶片时，导轨沿滑块朝第一方向移动，导轨带动夹块朝第一方向移动，上触点的底部与下触点的顶部分离，回路断开，本发明专利技术的实施例能在确保待拾取晶片不被损坏的情况下，精准地拾取待拾取晶片。

【技术实现步骤摘要】
一种拾放臂机构
本专利技术涉及半导体设备制造领域，特别涉及一种拾放臂机构。
技术介绍
发光二极管(LED，LightEmittingDiode)是一种能够将电能转化为可见光的固态的半导体器件。在LED生产制程的后封装工序中，存在一个必需的工艺流程，就是将LED的核心部分(即晶片)从蓝膜上拾取并放置在托盘(tray)里面，施以一定的拾片压力，使晶片从蓝膜分离开，通过吸头将晶片拾取，并放到tray里，然后进入下道工序。目前，在LED制造行业中，许多设备制造商对焊臂机构都采用前臂与固定臂弹性连接方式来实现吸头与晶片的柔性接触，这一方式存在以下缺点：(1)当吸头与晶片接触并继续下压时，前臂将被顶起并与固定臂成一定角度，由于焊臂的总长度固定，所以此时吸头的头部在水平方向有微小的位移，并且与水平面有微小的夹角，这势必对晶片表面造成损伤，对设备的稳定性也造成一定的影响。(2)该方式的拾取压力为非线性调整，不易操作，容易出现碎晶等现象。(3)在拾取晶片过程中，因吸晶时产生的微小水平位移，导致吸晶精度和固晶精度的下降。(4)不同种类的晶片拾取时所需吸晶和固晶高度不一，导致吸、固晶高度调节困难且精准度较低。
技术实现思路
本专利技术实施例的目的在于提供一种拾放臂机构，能在确保待拾取晶片不被损坏的情况下，精准地拾取待拾取晶片。为了达到上述目的，本专利技术的实施例提供了一种拾放臂机构，包括：连接部，连接部与用于带动拾放臂机构工作的电机连接；前臂，前臂的第一端与连接部连接；连接座，连接座的第一侧面与前臂的第二端连接，连接座上与第一侧面相对的第二侧面上设有一滑块；压力调节块，压力调节块与连接座的顶部连接，压力调节块的顶部设有一刻度部，刻度部的第三侧面上沿第三侧面的长度方向设有多个刻度；夹块，夹块上设有一导轨，导轨与滑块连接，且导轨可沿滑块朝第一方向移动；高度调节弹簧，高度调节弹簧位于设置在夹块的顶部的第一沉孔中，且高度调节弹簧的顶部外露于第一沉孔；压力调节头，压力调节头穿设于设置在压力调节块的顶部的第一通孔中，压力调节头可沿第一通孔朝第二方向移动，第一通孔靠近第三侧面，第二方向与第三侧面的长度方向平行，压力调节头与高度调节弹簧的顶部抵接；吸拾部，吸拾部固定在设置在夹块上的第一凹槽中，且吸拾部的底部外露于第一凹槽，吸拾部的顶部与一气管连接；上触点，上触点穿设于设置在夹块的顶部的第二通孔，且上触点外露于第二通孔，上触点与一控制器电连接，第二通孔与第一沉孔之间具有一预设距离；下触点，下触点穿设于设置在压力调节块上的第三通孔，且下触点外露于第三通孔，下触点与控制器电连接，其中，在吸拾部的底部未接触到待拾取晶片时，上触点的底部与下触点的顶部抵接，上触点、控制器和下触点形成一回路，在吸拾部的底部接触到待拾取晶片时，导轨沿滑块朝第一方向移动，导轨带动夹块朝第一方向移动，上触点的底部与下触点的顶部分离，回路断开。其中，连接部包括：联轴座和连接臂，联轴座分别与电机和连接臂的第一端连接，前臂的第一端穿设于设置在连接臂的第二端的安装槽内。其中，拾放臂机构还包括第一压板、第二压板和弹簧片，弹簧片的一端位于前臂上外露于安装槽、靠近连接臂的第二端的位置处的底部，弹簧片的另一端位于连接臂的第二端的底部，第一压板位于弹簧片的一端的底部，第二压板位于弹簧片的另一端的底部，且弹簧片的一端通过第一压板固定在前臂上外露于安装槽、靠近连接臂的第二端的位置处的底部，弹簧片的另一端通过第二压板固定在连接臂的第二端的底部。其中，拾放臂机构还包括一锁紧板，锁紧板的一端固定在连接臂上，另一端可拆卸地与前臂上外露于安装槽的部分连接。其中，拾放臂机构还包括：压力调节座、调节螺钉、调节弹簧和调节螺母，压力调节座固定在连接臂上，压力调节座上设有第二沉孔，调节弹簧位于第二沉孔内，且调节弹簧的顶部外露于第二沉孔，调节螺钉依次穿设于设置在前臂上位于安装槽内的部分上的第四通孔、第二沉孔、调节弹簧和调节螺母，且调节螺母与调节弹簧的顶部抵接。其中，拾放臂机构还包括：平行调节螺钉和绝缘垫，平行调节螺钉依次穿设于绝缘垫和设置在压力调节座上的第五通孔，且平行调节螺钉的底部与前臂的第一端抵接。其中，拾放臂机构还包括：设置在上触点和夹块的顶部之间的第一垫片，上触点依次穿设于第一垫片和第二通孔，且上触点外露于第二通孔；设置在下触点和压力调节块之间的第二垫片，下触点依次穿设于第二垫片和第三通孔，且下触点外露于第三通孔。其中，吸拾部包括：吸杆和用于与待拾取晶片接触的吸头，吸杆为中空结构，吸杆固定在第一凹槽中，且吸杆外露于第一凹槽，吸杆的顶部与气管连接，吸杆与气管相连通，吸头设置在吸杆的底部。本专利技术的上述方案至少包括以下有益效果：在本专利技术的实施例中，当用拾放臂机构拾取待拾取晶片，吸拾部的底部接触到拾取晶片时，导轨沿滑块朝第一方向移动，带动夹块也朝第一方向移动，使高度调节弹簧产生形变，即通过高度调节弹簧的弹性形变量控制拾取待拾取晶片时的拾取压力大小，同时通过上触点、控制器和下触点之间的回路的通断，实现拾放臂机构的自动探高功能，使得拾放臂机构能在确保待拾取晶片不被损坏的情况下，精准地拾取待拾取晶片。附图说明图1为本专利技术实施例中拾放臂机构的结构示意图之一；图2为本专利技术实施例中拾放臂机构的结构示意图之二；图3为本专利技术实施例中拾放臂机构的局部示意图之一；图4为本专利技术实施例中拾放臂机构的局部示意图之二；图5为本专利技术实施例中拾放臂机构的局部示意图之三；图6为本专利技术实施例中拾放臂机构的局部示意图之四；图7为本专利技术实施例中拾放臂机构的局部示意图之五。附图标记说明：1、前臂；2、连接座；3、滑块；4、压力调节块；5、刻度部；6、夹块；7、导轨；8、高度调节弹簧；9、压力调节头；10、气管；11、上触点；12、下触点；13、联轴座；14、连接臂；15、第一压板；16、第二压板；17、弹簧片；18、锁紧板；19、压力调节座；20、调节螺钉；21、调节弹簧；22、调节螺母；23、平行调节螺钉；24、绝缘垫；25、第一垫片；26、第二垫片；27、吸杆；28、吸头。具体实施方式下面将参照附图更详细地描述本公开的示例性实施例。虽然附图中显示了本公开的示例性实施例，然而应当理解，可以以各种形式实现本公开而不应被这里阐述的实施例所限制。相反，提供这些实施例是为了能够更透彻地理解本公开，并且能够将本公开的范围完整的传达给本领域的技术人员。如图1～图7所示，本专利技术的实施例提供了一种拾放臂机构，该拾放臂机构包括：连接部，连接部与用于带动拾放臂机构工作的电机连接；前臂1，前臂1的第一端与连接部连接；连接座2，连接座2的第一侧面与前臂1的第二端连接，连接座2上与第一侧面相对的第二侧面上设有一滑块3；压力调节块4，压力调节块4与连接座2的顶部连接，压力调节块4的顶部设有一刻度部5，刻度部5的第三侧面上沿第三侧面的长度方向设有多个刻度；夹块6，夹块6上设有一导轨7，导轨7与滑块3连接，且导轨7可沿滑块3朝第一方向移动；高度调节弹簧8，高度调节弹簧8位于设置在夹块6的顶部的第一沉孔中，且高度调节弹簧8的顶部外露于第一沉孔；压力调节头9，压力调节头9穿设于设置在压力调节块4的顶部的第一通孔中，压力调节头9可沿第一通孔朝第二方向(例如向下)移动，第一通孔靠近第三侧面，第二方本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种拾放臂机构，其特征在于，包括：连接部，所述连接部与用于带动所述拾放臂机构工作的电机连接；前臂(1)，所述前臂(1)的第一端与所述连接部连接；连接座(2)，所述连接座(2)的第一侧面与所述前臂(1)的第二端连接，所述连接座(2)上与所述第一侧面相对的第二侧面上设有一滑块(3)；压力调节块(4)，所述压力调节块(4)与所述连接座(2)的顶部连接，所述压力调节块(4)的顶部设有一刻度部(5)，所述刻度部(5)的第三侧面上沿所述第三侧面的长度方向设有多个刻度；夹块(6)，所述夹块(6)上设有一导轨(7)，所述导轨(7)与所述滑块(3)连接，且所述导轨(7)可沿所述滑块(3)朝第一方向移动；高度调节弹簧(8)，所述高度调节弹簧(8)位于设置在所述夹块(6)的顶部的第一沉孔中，且所述高度调节弹簧(8)的顶部外露于所述第一沉孔；压力调节头(9)，所述压力调节头(9)穿设于设置在所述压力调节块(4)的顶部的第一通孔中，所述压力调节头(9)可沿所述第一通孔朝第二方向移动，所述第一通孔靠近所述第三侧面，所述第二方向与所述第三侧面的长度方向平行，所述压力调节头(9)与所述高度调节弹簧(8)的顶部抵接；吸拾部，所述吸拾部固定在设置在所述夹块(6)上的第一凹槽中，且所述吸拾部的底部外露于所述第一凹槽，所述吸拾部的顶部与一气管(10)连接；上触点(11)，所述上触点(11)穿设于设置在所述夹块(6)的顶部的第二通孔，且所述上触点(11)外露于所述第二通孔，所述上触点(11)与一控制器电连接，所述第二通孔与所述第一沉孔之间具有一预设距离；下触点(12)，所述下触点(12)穿设于设置在所述压力调节块(4)上的第三通孔，且所述下触点(12)外露于所述第三通孔，所述下触点(12)与所述控制器电连接，其中，在所述吸拾部的底部未接触到待拾取晶片时，所述上触点(11)的底部与所述下触点(12)的顶部抵接，所述上触点(11)、所述控制器和所述下触点(12)形成一回路，在所述吸拾部的底部接触到待拾取晶片时，所述导轨(7)沿所述滑块(3)朝第一方向移动，所述导轨(7)带动所述夹块(6)朝第一方向移动，所述上触点(11)的底部与所述下触点(12)的顶部分离，所述回路断开。...

【技术特征摘要】
1.一种拾放臂机构，其特征在于，包括：连接部，所述连接部与用于带动所述拾放臂机构工作的电机连接；前臂(1)，所述前臂(1)的第一端与所述连接部连接；连接座(2)，所述连接座(2)的第一侧面与所述前臂(1)的第二端连接，所述连接座(2)上与所述第一侧面相对的第二侧面上设有一滑块(3)；压力调节块(4)，所述压力调节块(4)与所述连接座(2)的顶部连接，所述压力调节块(4)的顶部设有一刻度部(5)，所述刻度部(5)的第三侧面上沿所述第三侧面的长度方向设有多个刻度；夹块(6)，所述夹块(6)上设有一导轨(7)，所述导轨(7)与所述滑块(3)连接，且所述导轨(7)可沿所述滑块(3)朝第一方向移动；高度调节弹簧(8)，所述高度调节弹簧(8)位于设置在所述夹块(6)的顶部的第一沉孔中，且所述高度调节弹簧(8)的顶部外露于所述第一沉孔；压力调节头(9)，所述压力调节头(9)穿设于设置在所述压力调节块(4)的顶部的第一通孔中，所述压力调节头(9)可沿所述第一通孔朝第二方向移动，所述第一通孔靠近所述第三侧面，所述第二方向与所述第三侧面的长度方向平行，所述压力调节头(9)与所述高度调节弹簧(8)的顶部抵接；吸拾部，所述吸拾部固定在设置在所述夹块(6)上的第一凹槽中，且所述吸拾部的底部外露于所述第一凹槽，所述吸拾部的顶部与一气管(10)连接；上触点(11)，所述上触点(11)穿设于设置在所述夹块(6)的顶部的第二通孔，且所述上触点(11)外露于所述第二通孔，所述上触点(11)与一控制器电连接，所述第二通孔与所述第一沉孔之间具有一预设距离；下触点(12)，所述下触点(12)穿设于设置在所述压力调节块(4)上的第三通孔，且所述下触点(12)外露于所述第三通孔，所述下触点(12)与所述控制器电连接，其中，在所述吸拾部的底部未接触到待拾取晶片时，所述上触点(11)的底部与所述下触点(12)的顶部抵接，所述上触点(11)、所述控制器和所述下触点(12)形成一回路，在所述吸拾部的底部接触到待拾取晶片时，所述导轨(7)沿所述滑块(3)朝第一方向移动，所述导轨(7)带动所述夹块(6)朝第一方向移动，所述上触点(11)的底部与所述下触点(12)的顶部分离，所述回路断开。2.如权利要求1所述的拾放臂机构，其特征在于，所述连接部包括：联轴座(13)和连接臂(14)，所述联轴座(13)分别与所述电机和所述连接臂(14)的第一端连接，所述前臂(1)的第一端穿设于设置在所述连接臂(14)的第二端的安装槽内。3.如权利要求2所述的拾放臂机构，其特征在于，所述拾放臂机构还包括第一压板(15)、第二压板(16)和弹簧片(17)，所述弹簧片(17)的一端...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘亚奇，郝靖，李鹏飞，
申请(专利权)人：北京中电科电子装备有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11