【技术实现步骤摘要】
本技术涉及微电子领域，特别是涉及一种压力传感器批量测试夹具。
技术介绍
目前压力传感器的测试方法一般采用的是单个产品测试夹具，测试人员在不加压力情况下测试传感器输出，然后插上软管加压，测试加压输出，然后根据仪表读数判别。采用单个测试夹具的方式测试效率低，测试成本高，而且由于采用插软管加压的方式，使用一段时间必须更换软管，无法实现多只同时加压测试，不利于规模测试。因而，迫切需要既能方便加压、又可方便计算机信号采集的批量测试夹具。
技术实现思路
为了解决上述技术问题，本技术采用如下技术方案:压力传感器批量测试夹具，从上至下依次设有放置层、密封层和气路层，芯片放置层用于安装压力传感器，所述密封层用于芯片放置层与气路层的密封连接，所述气路层用于连接外部气压和压力传感器。进一步的，所述芯片放置层包括芯片卡槽和定向槽，定向槽用于防止芯片反装，卡槽用于芯片外壳的定位。进一步的，所述密封层包括密封圈和固定卡位结构，密封圈采用锥形结构，固定卡位结构用于密封圈的固定。进一步的，气路层内设有压力腔。本技术的有益效果是:可以实现批量同时加压进行测试；方便结合探针测试方式，实现批量电信号测试，结合计算机采集技术，实现自动测试和判别，实现高效的批量测试。【附图说明】图1是一种压力传感器批量测试夹具的结构示意图。图中:1-放置层、2-密封层、3-气路层、1-1-卡槽、1-2-定向槽、2-1-密封圈、2-2-固定卡位结构、3-1-压力腔。【具体实施方式】下面将对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术...
【技术保护点】
一种压力传感器批量测试夹具，其特征在于：从上至下依次设有放置层、密封层和气路层，芯片放置层用于安装压力传感器,所述密封层用于芯片放置层与气路层的密封连接,所述气路层用于连接外部气压和压力传感器。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：卞庆浩，郑重，宋文静，薛静静，毛静，宋波，周海慧，
申请(专利权)人：龙微科技无锡有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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