本实用新型专利技术公开了一种新型灌装锡膏自动挤出装置，包括支架、锡膏罐、锡膏罐升降组件及锡膏挤出组件，其中，上述锡膏罐固定设置在支架上，并向外伸出，锡膏罐升降组件设置在支架的底部，并驱动锡膏罐升降；上述锡膏挤出组件设置在锡膏罐的一侧，并与锡膏罐连接，以便将锡膏罐内的锡膏挤出。本实用新型专利技术操作方便快捷，自动化程度高，生产效率高，锡膏涂覆效果好。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及SMT锡膏印刷领域，特别指一种新型灌装锡膏自动挤出装置。
技术介绍
SMT是PCB板加工过程中必不可少的一道生产工艺，通过SMT贴片机可将各种精微电子元件贴附焊接在PCB板上，以形成完整的PCB板电路，SMT贴片机采用的焊接介质为锡，现有的罐装锡膏，采用手工工艺将锡膏涂覆在SMT贴片机钢网上，该种生产工艺存在涂覆效率低，涂覆不均匀等缺陷，不利于现代工业化生产；另外，以前SMT锡膏印刷中使用的是管状锡膏，锡膏管内的锡膏自动挤出需向锡膏桶中充气，目前此种装置的缺陷是客户需要特殊配置管装锡膏，而管状锡膏的价格普遍比目前主流使用的罐装锡膏价格高出10%左右。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是针对上述现有技术的不足，提供一种操作方便快捷，自动化程度高，生产效率高，锡膏涂覆效果好的新型灌装锡膏自动挤出装置。本技术采取的技术方案如下:一种新型灌装锡膏自动挤出装置，包括支架、锡膏罐、锡膏罐升降组件及锡膏挤出组件，其中，上述锡膏罐固定设置在支架上，并向外伸出，锡膏罐升降组件设置在支架的底部，并驱动锡膏罐升降；上述锡膏挤出组件设置在锡膏罐的一侧，并与锡膏罐连接，以便推动锡膏罐将锡膏罐内的锡膏挤出。优选地，所述的支架上分别设有第一安装板及第二安装板，第一安装板及第二安装板间隔设置，两者之间形成安装空间；上述锡膏罐设置在第一安装板的外侧。优选地，所述的锡膏挤出组件包括锡膏挤出气缸及活塞，其中，锡膏挤出气缸固定设置在上述第一安装板及第二安装板之间的安装空间内，锡膏挤出气缸的输出端连接在锡膏罐上，活塞设置在锡膏罐内，并固定设置，锡膏挤出气缸推动锡膏罐轴向运动，以便通过活塞将锡膏罐内的锡膏向外经设置在锡膏罐外端的挤出头挤出。优选地，所述的锡膏罐升降组件包括锡膏罐升降气缸、推杆、支座及转轴，其中，上述支座设置在支架的下部，支座的一端固定在支架的底部，另一端设有转轴，支座绕转轴转动。优选地，所述的推杆的一端与支座连接固定，另一端与锡膏罐升降气缸的输出端连接，锡膏罐升降气缸驱动推杆来回运动，以使支座绕转轴旋转，推动支架旋转运动，使支架带动锡膏罐升降运动。优选地，所述的锡膏挤出气缸及锡膏罐升降气缸分别通过气路与第二电磁阀及第一电磁阀连接，第一电磁阀与第二电磁阀连接外设的主气路。优选地，所述的锡膏罐升降气缸的气流输入输出端分别与第一电磁阀的气流输入输出端连接，形成锡膏罐升降控制气流回路。优选地，所述的锡膏挤出气缸连接有磁性开关，以便感应锡膏罐中的锡膏是否全部挤出，磁性开关与锡膏挤出气缸连接气路上连有手动阀。本技术的有益效果在于:本技术针对现有技术存在的缺陷和不足进行改进创新，设计了一种新型罐装锡膏自动挤出装置，通过将锡膏罐固定在支架一侧，使锡膏罐的挤出头伸出支架外侧，锡膏罐的一侧设置锡膏挤出气缸，锡膏挤出气缸连接设置在锡膏罐内的活塞上，锡膏挤出气缸推动活塞来回运动以便将锡膏挤出，同时，锡膏挤出气缸上连接有磁性开关及手动阀，磁性开关感应锡膏挤出气缸的伸出位置，以检测锡膏罐内锡膏量，如果锡膏量过低，则通过与磁性开关连接的手动阀将锡膏罐打开，取出活塞，以便填充锡膏至锡膏罐内；另外，支架固定在支座上，支座的一端绕转轴旋转，通过锡膏罐升降气缸驱动推杆来回运动，推杆驱动支座上下运动，以便经支架带动锡膏罐做升降运动；整套装置设计紧凑合理，操作简单方便，实现了锡膏自动挤出，提高了生产效率及锡膏涂覆质量。【附图说明】图1为本技术的立体结构示意图之一。图2为本技术的立体结构示意图之二。图3为本技术的气路原理图。【具体实施方式】下面将结合附图对本技术作进一步描述:如图1至图3所示，本技术采取的技术方案如下:一种新型灌装锡膏自动挤出装置，包括支架1、锡膏罐2、锡膏罐升降组件及锡膏挤出组件，其中，上述锡膏罐2固定设置在支架1上，并向外伸出，锡膏罐升降组件设置在支架1的底部，并驱动锡膏罐2升降；上述锡膏挤出组件设置在锡膏罐2的一侧，并与锡膏罐2连接，以便推动锡膏罐2将锡膏罐2内的锡霄挤出。支架1上分别设有第一安装板3及第二安装板4，第一安装板3及第二安装板4间隔设置，两者之间形成安装空间；上述锡膏罐2设置在第一安装板3的外侧。锡膏挤出组件包括锡膏挤出气缸5及活塞6，其中，锡膏挤出气缸5固定设置在上述第一安装板3及第二安装板4之间的安装空间内，锡膏挤出气缸5的输出端连接在锡膏罐2上，活塞6设置在锡膏罐2内，并固定设置，锡膏挤出气缸5推动锡膏罐2轴向运动，以便通过活塞6将锡膏罐2内的锡膏向外经设置在锡膏罐2外端的挤出头7挤出。锡膏罐升降组件包括锡膏罐升降气缸9、推杆10、支座11及转轴14，其中，上述支座11设置在支架1的下部，支座11的一端固定在支架1的底部，另一端设有转轴14，支座11绕转轴14转动。推杆10的一端与支座11连接固定，另一端与锡膏罐升降气缸9的输出端连接，锡膏罐升降气缸9驱动推杆11来回运动，以使支座11绕转轴旋转，推动支架1旋转运动，使支架1带动锡膏罐2升降运动。锡膏挤出气缸5及锡膏罐升降气缸9分别通过气路与第二电磁阀13及第一电磁阀12连接，第一电磁阀12与第二电磁阀13连接外设的主气路。锡膏罐升降气缸9的气流当前第1页1 2 本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种新型灌装锡膏自动挤出装置，其特征在于：包括支架（1）、锡膏罐（2）、锡膏罐升降组件及锡膏挤出组件，其中，上述锡膏罐（2）固定设置在支架（1）上，并向外伸出，锡膏罐升降组件设置在支架（1）的底部，并驱动锡膏罐（2）升降；上述锡膏挤出组件设置在锡膏罐（2）的一侧，并与锡膏罐（2）连接，以便推动锡膏罐（2）将锡膏罐（2）内的锡膏挤出。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：杨文雄，
申请(专利权)人：深圳市三捷机械设备有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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