本实用新型专利技术公开一种3G通信模块。所述3G通信模块包括PCB线路板基板，所述PCB线路板基板包括边缘焊盘组件和中心焊盘组件。所述边缘焊盘组件包括多个第一焊盘和至少两组相互平行且间隔设置的射频天线焊盘组件，所述射频天线焊盘组件位于所述PCB线路板基板的一端。所述中心焊盘组件包括多个第二焊盘，所述第二焊盘呈矩阵式分布于所述PCB线路板基板的中心。所述第一焊盘环绕所述中心焊盘组件设置。与相关技术相比，本实用新型专利技术的3G通信模块其PCB线路基板的焊接性能好，从而使所述3G通信模块的性能更稳定。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及3G通信模块
，具体涉及一种Intel SoFIA系列的3G通信模块。
技术介绍
第三代移动通信技术(3rd-Generati0n，3G)是指支持高速数据传输的蜂窝移动通信技术，CDMA系统以其规划简单、系统容量大、频率复用系数高、抗多径能力强、通信质量好、软容量、软切换等特点显示出巨大的发展潜力，也因此成为第三代移动通信系统的技术基础。3G可以提供室内、室外和行车环境中分别支持2Mbps、384kbps和144kbps的传输速度。因此，3G的应用范围越来越广。Intel SoFIA芯片以其价格低的优势，占据了智能手机和平板电脑的主要市场。且Intel SoFIA系列的通信模块产品，非常适用于车载、支付、移动互联等多个领域的3G高速数据传输，因此，Intel SoFIA系列3G通信模块的应用也越来越广。然而，相关技术中，Intel SoFIA系列的3G通信模块，由于焊盘布局的缺陷，影响模块的焊接性能以及使用过程中的稳定性能。因此，有必要提供一种能提尚焊接性能和使用稳定性能的3G通彳目_旲块。
技术实现思路
本技术的目的是克服上述技术问题，提供一种能提高焊接性能和使用稳定性能的3G通信模块。为解决上述技术问题，本技术提供的3G通信模块，包括PCB线路板基板，所述PCB线路板基板包括边缘焊盘组件和中心焊盘组件。所述边缘焊盘组件包括多个第一焊盘和至少两组相互平行且间隔设置的射频天线焊盘组件，所述射频天线焊盘组件位于所述PCB线路板基板的一端。所述中心焊盘组件包括多个第二焊盘，所述第二焊盘呈矩阵式分布于所述PCB线路板基板的中心。所述第一焊盘环绕所述中心焊盘组件设置。优选的，所述射频天线焊盘组件为三组。优选的，每组所述射频天线焊盘组件包括一个馈电点焊盘和两个接地点焊盘，所述接地点焊盘位于所述馈电点焊盘的两侧。优选的，所述馈电点焊盘为矩形，其规格为1.3mmX0.8_，所述馈电点焊盘的长度方向与所述PCB线路板基板的长度方向相同。优选的，所述接地点焊盘为矩形，其规格为1.3mmX 1.0mm，所述接地点焊盘的长度方向与所述馈电点焊盘的长度方向垂直。优选的，所述第一焊盘为正方形，其规格为1.0mmXl.0mm。优选的，相邻两个所述第一焊盘的中心相距1.8mm。优选的，所述第二焊盘以4X8排列分布。优选的，所述第二焊盘为正方形，其规格为2mmX2mm0优选的，相邻两个所述第二焊盘的中心相距3mm。与相关技术相比，本技术提供的3G通信模块，所述射频天线组件相互平行且间隔设置，对所述3G通信模块进行焊接时，能减少所述射频天线组件之间的干扰，提高焊接精度；所述中心焊盘组件呈矩阵式分布于所述PCB线路板基板的中心，排列规则，能提高焊接的效率和焊接精度。本技术提供的3G通信模块，通过对PCB线路板基板的焊盘进行合理布局，包括对各焊盘的布置位置、规格大小等方面进行合理设计，从而实现提高3G通信模块的焊接性能和使用稳定性能。【附图说明】图1为本技术3G通信模块的结构示意图；图2为本技术3G通信模块中PCB线路板基板的结构示意图；图3为本技术3G通信模块中射频天线焊盘组件的结构示意图。【具体实施方式】下面将结合附图和实施方式对本技术作进一步说明。参照图1，图1为本技术3G通信模块的结构示意图。所述3G通信模块1包括PCB线路板基板11和PCB线路板面板12。参照图2，图2为本技术3G通信模块中PCB线路板基板的结构示意图。所述PCB线路板基板11包括边缘焊盘组件111和中心焊盘组件112。所述边缘焊盘组件111包括多个第一焊盘1111和至少两组相互平行且间隔设置的射频天线焊盘组件1112，所述射频天线焊盘组件1112位于所述PCB线路板基板11的一端。所述中心焊盘组件112包括多个第二焊盘1121，所述第二焊盘1121呈矩阵式分布于所述PCB线路板基板11的中心。所述第一焊盘1111环绕所述中心焊盘组件112设置。本实施方式中，所述3G通信模块包括所述PCB线路板基板11和PCB线路板面板12，且由所述PCB线路板基板11和所述PCB线路板面板12叠加组合形成通信模块。其中，所述PCB线路板的面板12上同样设置有若干个焊盘(未标号)。根据所述通信模块的功能需求，可设置为多块所述PCB线路基板11和所述PCB线路面板12叠加组成。PCB线路板基板11的中心为其横向轴对称线与其纵向轴对称线的交点。本实施方式中，参照图2、图3，图2为本技术3G通信模块中PCB线路板基板的结构示意图；图3为本技术3G通信模块中射频天线焊盘组件的结构示意图。所述射频天线焊盘组件1112为三组。每组所述射频天线焊盘组件1112由一个馈电点焊盘11121和两个接地点焊盘11122组成，两个所述接地点焊盘11122位于所述馈电点焊盘11121的两侧。其中所述馈电点焊盘11121用于连接射频天线的馈电点，接地点焊盘11122用于射频天线接地。本实施方式中，具体的，所述馈电点焊盘11121为矩形，将所述馈电点焊盘11121的规格设计为1.3mmX0.8mm，且所述馈电点焊盘11121的长度方向与所述PCB线路板基板11的长度方向相同。对应的，所述接地点焊盘11122为矩形，将所述接地点焊盘11122的规格设计为1.3mmX 1.0mm，且所述接地点焊盘11122的长度方向与所述馈电点焊盘11121的长度方向垂直。通过合理设计射频天线焊盘组件的布置位置及规格，可以及射频天线各线路在制作时的连接稳定性，进一步可提高射频天线接收信号的效率。本实施方式中，所述第一焊盘1111为正方形，将第一焊盘1111的规格设计为1.0mmXl.0mm，可实现在面积一定的所述PCB线路基板11上合理布局的目的。其中，相邻两个所述第一焊盘1111的中心的间隔距离为1.8mm，使在不影响焊接性能的情况下最大限度的布局焊盘的数量，当焊盘数量增加时，可根据不同的功能对通信模块进行焊接，可实现在一个规格较小的通信模块上实现多种功能。多个所述第二焊盘1121以4 X 8排列矩阵分布，4 X 8表示所述第二焊盘1121布局为四列八排，即所述第二焊盘1121组成的每个矩阵单元以2X4排列分布，使所述中心焊盘组件112中各所述第二焊盘1121规则排列，方便制作，且在其中一个焊盘进行焊接时，对其它焊盘的影响较小。所述第二焊盘1121为正方形，将所述第二焊盘1121的规格设计为2mmX2mm，其中，相邻两个所述第二焊盘1121的中心的间隔距离为3mm，使在不影响焊接性能的情况下最大限度的布局焊盘的数量，当焊盘数量增加时，可根据不同的功能对通信模块进行焊接，可实现在一个规格较小的通信模块上实现多种功能。相关技术相比，本技术提供的3G通信模块，所述射频天线组件相互平行且间隔设置，对所述3G通信模块进行焊接时，能减少所述射频天线组件之间的干扰，提高焊接精度；所述中心焊盘组件呈矩阵式分布于所述PCB线路板基板的中心，排列规则，能提高焊接的效率和焊接精度。本技术提供的3G通信模块，通过对PCB线路板基板的焊盘进行合理布局，包括对各焊盘的布置位置、规格大小等方面进行合理设计，从而实现提高3G通信模块的焊接性能和使用稳定性本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种3G通信模块，包括PCB线路板基板，其特征在于，所述PCB线路板基板包括边缘焊盘组件和中心焊盘组件，所述边缘焊盘组件包括多个第一焊盘和至少两组相互平行且间隔设置的射频天线焊盘组件，所述射频天线焊盘组件位于所述PCB线路板基板的一端；所述中心焊盘组件包括多个第二焊盘，所述第二焊盘呈矩阵式分布于所述PCB线路板基板的中心；所述第一焊盘环绕所述中心焊盘组件设置。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：蒋东峰，张建国，
申请(专利权)人：深圳市广和通无线股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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