线缆连接器制造技术

一种线缆连接器，包括一连接器公头，一电路板以及一线缆，其中该电路板具有一第一表面导电层和一第二表面导电层，其上分别形成多个前侧焊盘和多个后侧焊盘，所述前侧焊盘中包括有四个前侧电源焊盘，用于对应焊接所述四个电源端子；该电路板的两相邻后侧焊盘之间的间隔大于两相邻前侧焊盘之间的间隔；所述后侧焊盘包括有一个后侧电源焊盘，该后侧电源焊盘的焊接面积大于前侧电源焊盘的焊接面积；该电路板还至少设有一第一中间导电层以及多个上下贯穿该电路板的导通孔，该第一中间导电层设有一公共电源池区，所述四个前侧电源焊盘和一个后侧电源焊盘通过其中几个导通孔电性连接至该公共电源池区。本实用新型专利技术适于高速传输且便于制造。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种线缆连接器，尤其涉及一种适于高速数据传输且便于制造的 线缆连接器。
技术介绍
中国专利CN201420267847. 1揭露了一种微型USB正反插公座连接器，其包括上端 子单元、下端子单元、金属屏蔽片、两个防震动单元、中空的绝缘本体、外壳及元件板。所述 上端子单元、下端子单元及金属屏蔽片固连为一体，并插置于所述绝缘本体内。所述金属屏 蔽片设于上端子单元和下端子单元之间。所述上端子单元包括一体成型的上基座及上端子 组，所述上端子组嵌设于所述上基座内，且其两端伸出所述上基座外。所述上基座的后段设 有第一安装部。所述下端子单元包括一体成型的下基座及下端子组，所述下端子组嵌设于 所述下基座内，且其两端伸出所述下基座外。所述下基座的后段设有第二安装部。元件板 抵靠在第一安装部和第二安装部的后端，且位于上端子组和下端子组之间。元件板的上、下 表面制有与上端子组和下端子组相配合的导电线路层。这种微型USB连接器的元件板上的 导电线路层是一对一地笔直前后延伸，这种微型USB连接器在与线缆对应连接时，需要在 元件板的后方焊接上与导电端子相同数量的连接线，但是由于导电线路层上的后方的焊盘 间距很密，实现连接线焊接的工艺相当麻烦且容易出现不良品。另外这种连接器的电路板 上表面的导电线路层与电路板下表面的导电线路层之间没有屏蔽设计，在进行高速数据传 输时容易相互干涉导致串讯问题的产生。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题在于克服上述现有技术所存在的不足，而提出一 种线缆连接器，其适于高速数据传输且便于制造。 本技术针对上述技术问题提出一种线缆连接器，包括： -连接器公头，其具有一绝缘本体、固定在该绝缘本体上的多个上排导电端子和 多个下排导电端子、位于所述上排导电端子与所述下排导电端子之间的一接地金属片以 及套设在该绝缘本体外周的一屏蔽壳体，其中所述上排导电端子与所述下排导电端子分别 包括两个电源端子及两个接地端子； -电路板，其具有上下相对的一第一表面导电层和一第二表面导电层，该第一表 面导电层和该第二表面导电层上分别形成多个前侧焊盘和多个后侧焊盘，其中该连接器公 头的导电端子对应焊接在所述前侧焊盘上；所述前侧焊盘中包括有四个前侧电源焊盘，用 于对应焊接所述四个电源端子；该电路板的两相邻后侧焊盘之间的间隔大于两相邻前侧焊 盘之间的间隔；所述后侧焊盘包括有一个后侧电源焊盘，该后侧电源焊盘的焊接面积大于 前侧电源焊盘的焊接面积；该电路板还至少设有一第一中间导电层以及多个上下贯穿该电 路板的导通孔，该第一中间导电层设有一公共电源池区，所述四个前侧电源焊盘和一个后 侧电源焊盘通过其中几个导通孔电性连接至该公共电源池区；以及 -线缆，其包括多根连接线，其中一根电源连接线对应焊接到该电路板的后侧电 源焊盘。 本技术针对上述技术问题还提出一种线缆连接器，包括： -连接器公头，其具有一绝缘本体、固定在该绝缘本体上的多个上排导电端子和 多个下排导电端子以及套设在该绝缘本体外周的一屏蔽壳体，其中所述上排导电端子与所 述下排导电端子分别包括两个电源端子、两个接地端子以及用于传输高速差分信号的两对 高速差分信号端子； -电路板，其具有上下相对的一第一表面导电层和一第二表面导电层，并在这两 个表面导电层的前部与后部分别形成多个前侧焊盘和多个后侧焊盘，该电路板用于传输高 速差分信号的导电线路都设置在第一表面导电层与第二表面导电层，其中该连接器公头的 导电端子对应焊接在所述前侧焊盘上；所述前侧焊盘中包括四个前侧电源焊盘，用于对应 焊接所述四个电源端子；该后侧焊盘包括至少一个后侧电源焊盘；该电路板还至少设有一 第一中间导电层以及多个上下贯穿该电路板的导通孔，该第一中间导电层设有一公共电源 池区以及一第一公共接地区，所述的四个前侧电源焊盘和后侧电源焊盘通过其中几个导通 孔电性连接至该公共电源池区；该电路板还包括对应四个所述接地端子的四个前侧接地焊 盘及至少一个后侧接地焊盘，所述四个前侧接地焊盘及后侧接地焊盘通过其中几个导通孔 电性连接至该第一公共接地区，该第一公共接地区与该公共电源池区充分地延展间隔在第 一表面导电层与第二表面导电层之间，该第一公共接地区通过一电容与该公共电源池区电 性连接在一起；以及 -线缆，其包括对应焊接在该电路板的后侧焊盘上的多根连接线。 与现有技术相比，本技术的线缆连接器，通过在电路板的第一中间导电层上 设有一公共电源池区来连通四个前侧电源焊盘和一个后侧电源焊盘，可以将四个与电源导 电端子连接的前侧电源焊盘合并成一个后侧电源焊盘来焊接一根电源连接线，进而可以减 少后侧焊盘的数量并使相邻后侧焊盘之间的间隔增大，并简化线缆的接线结构，从而适于 高速数据传输且便于制造。另外，通过使该第一公共接地区与该公共电源池区充分地延展 间隔在第一表面导电层与第二表面导电层之间，并使该第一公共接地区通过一电容与该公 共电源池区电性连接在一起，从而该公共电源池区与该第一公共接地区可以将意图穿过第 一中间导电层的高频杂讯屏蔽，防止上排的高速差分信号发送端子与下排的高速差分信号 发送端子所传输的高频差分信号发生窜扰。【附图说明】 图1是本技术线缆连接器的一较佳实施例的一立体图。 图2是本技术线缆连接器的较佳实施例的一立体分解图。 图3是本技术线缆连接器的较佳实施例在去除了内绝缘壳体、外屏蔽壳体以 及外绝缘壳体后的一立体图。 图4是图3的一立体分解图。 图5是在图4的基础上再去除了线缆的一立体分解图。 图6是在图5的基础上进一步分解的一立体分解图。 图7是在图6的基础上进一步分解的一立体分解图。 图8是在图7的基础上进一步分解的一立体分解图。 图9是本技术较佳实施例中的电路板的电路原理示意图，其中J1示出连接器 公头的导电端子与前侧焊盘的对应连接关系，J2示出电路板的后侧焊盘与线缆中的连接线 的对应连接关系。 图10是本技术较佳实施例中电路板的仰视图。 图11是本技术较佳实施例中电路板的俯视图。 图12是本技术较佳实施例中电路板的四个导电层的立体示意图。 图13是本技术较佳实施例中电路板的四个导电层的另一角度的立体示意 图。 图14是本技术较佳实施例中电路板的第一中间导电层的俯视示意图。 图15是本技术较佳实施例中电路板的第二中间导电层的俯视示意图。 图16是本技术线缆连接器的第二较佳实施例中电路板的俯视示意图。 图17是本技术第二较佳实施例中电路板的四个导电层的立体示意图。 图18是本技术线缆连接器的第三较佳实施例中电路板的俯视示意图。 图19是本技术第三较佳实施例中的电路板的四个导电层的立体示意图。 其中，附图标记说明如下： 10线缆连接器 1连接器公头 11绝缘本体12导电端子13接地金属片14屏蔽板15屏蔽壳体 111主体112基座113下端子座114上端子座119卡槽 121上排导电端子122下排导电端子 131基板132对接臂133接地焊脚 2电路板 21绝缘基材25第一表面导电层26第一中间导电层 27第当前第1页1 2 3 4 本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种线缆连接器，包括：一连接器公头，其包括一绝缘本体、固定在该绝缘本体上的多个上排导电端子和多个下排导电端子、位于所述上排导电端子与所述下排导电端子之间的一接地金属片以及套设在该绝缘本体外周的一屏蔽壳体，其中所述上排导电端子与所述下排导电端子分别包括两个电源端子及两个接地端子；其特征在于，一电路板，其具有上下相对的一第一表面导电层和一第二表面导电层，该第一表面导电层和该第二表面导电层上分别形成多个前侧焊盘和多个后侧焊盘，其中该连接器公头的导电端子对应焊接在所述前侧焊盘上；所述前侧焊盘中包括有四个前侧电源焊盘，用于对应焊接所述四个电源端子；该电路板的两相邻后侧焊盘之间的间隔大于两相邻前侧焊盘之间的间隔；所述后侧焊盘包括有一个后侧电源焊盘，该后侧电源焊盘的焊接面积大于该前侧电源焊盘的焊接面积；该电路板还至少设有位于该第一表面导电层和该第二表面导电层之间的一第一中间导电层以及多个上下贯穿该电路板的导通孔，该第一中间导电层设有一公共电源池区，所述四个前侧电源焊盘和一个后侧电源焊盘通过其中几个导通孔电性连接至该公共电源池区；以及一线缆，其包括多根连接线，其中一根电源连接线对应焊接到该电路板的后侧电源焊盘。...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：梁升，萧广荣，李有爱，聂刚，
申请(专利权)人：东莞莫仕连接器有限公司，莫列斯公司，
类型：新型
国别省市：广东;44