本发明专利技术提供了一种嵌套式立绕线圈结构电抗器，包括立绕线圈，铜排定位焊接于立绕线圈上，左骨架、右骨架套设于立绕线圈内，立绕线圈两端分别设于左铁芯和右铁芯上，所述立绕线圈由至少两层分立绕线圈嵌套设置组成，各层分立绕线圈之间并联连接。所述左骨架、右骨架均由至少两层分骨架嵌套设置而成。所述分骨架的层数与所述分立绕线圈的层数相同。本发明专利技术提供的装置克服了现有技术的不足，通过内、外立绕线圈的嵌套并联连接，大大提高了立绕线圈的单位电流下的截面积，使得立绕漆包扁线的选择相对容易，增大了立绕线圈结构电抗器的电流选择范围。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种电抗器，尤其涉及一种对于绕组采用立绕线圈加工工艺且内外立绕线圈嵌套式并联连接组装的电抗器，属于电抗器结构设计
技术介绍
立绕线圈结构电抗器具有众多的优点，如:绕组外表整齐亮丽，结构简洁、可靠，无多余绝缘胶带(纸)包裹，线圈直接和空气接触，散热良好，温升低等。同时，采用自动立式线圈绕线机，设定机器参数后可自动绕线，节省了人工，提高了效率。如图1所示，传统的立绕线圈结构电抗器由立绕线圈1、左骨架2、左铁芯3、铜排4、不锈钢带5、右铁芯6、右骨架7等组成。立绕线圈I由自动立式线圈绕线机加工成型后，将铜排4定位焊接在立绕线圈I上，然后将左骨架2、右骨架7套装在立绕线圈I内，再将立绕线圈I安装在左铁芯3和右铁芯6上，最后用不锈钢带5固定组装而成。对于立绕线圈的单相电抗器，在设计选择立绕漆包扁线时较为复杂。当电流逐渐增大时，受电流密度取值的影响，立绕漆包扁线截面积需逐渐增加；当立绕漆包扁线增加到厚度尺寸太大或宽度尺寸与厚度尺寸比值太大，在立绕漆包扁线立绕成型时漆包扁线的漆皮将开裂，导致无法使用。因此，这大大局限了立绕线圈结构电抗器的电流选择范围。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是提供一种可以提高立绕线圈的单位电流下的截面积，增大电抗器的电流选择范围的立绕线圈结构电抗器。为了解决上述技术问题，本专利技术的技术方案是提供一种嵌套式立绕线圈结构电抗器，包括立绕线圈，铜排定位焊接于立绕线圈上，左骨架、右骨架套设于立绕线圈内，立绕线圈两端分别设于左铁芯和右铁芯上，其特征在于:所述立绕线圈由至少两层分立绕线圈嵌套设置组成，各层分立绕线圈之间并联连接。优选地，所述左骨架、右骨架均由至少两层分骨架嵌套设置而成。优选地，所述分骨架的层数与所述分立绕线圈的层数相同。本专利技术提供的装置克服了现有技术的不足，通过内、外立绕线圈的嵌套并联连接，大大提高了立绕线圈的单位电流下的截面积，使得立绕漆包扁线的选择相对容易，增大了立绕线圈结构电抗器的电流选择范围。【附图说明】图1为传统的立绕线圈结构电抗器示意图；图2为本实施例提供的嵌套式立绕线圈结构电抗器示意图。【具体实施方式】下面结合具体实施例，进一步阐述本专利技术。应理解，这些实施例仅用于说明本专利技术而不用于限制本专利技术的范围。此外应理解，在阅读了本专利技术讲授的内容之后，本领域技术人员可以对本专利技术作各种改动或修改，这些等价形式同样落于本申请所附权利要求书所限定的范围。本专利技术是在图1所示的传统的立绕线圈结构电抗器基础上进行的改进，将常规的单层的立绕线圈改为采用内、外立绕线圈嵌套式并联连接组装。图2为本实施例提供的嵌套式立绕线圈结构电抗器示意图，所述的嵌套式立绕线圈结构电抗器由内立绕线圈1-1、外立绕线圈1-2、左骨架2、左铁芯3、铜排4、不锈钢带5、右铁芯6、右骨架7等组成。内立绕线圈1-1、外立绕线圈1-2都由自动立绕成型机加工成型，内立绕线圈1-1嵌套设于外立绕线圈1-2内部，内立绕线圈1-1与外立绕线圈1-2并联连接，组成内外嵌套式内立绕线圈。将铜排4定位焊接在内外嵌套式内立绕线圈上，然后将左骨架2、右骨架7套装在内外嵌套式内立绕线圈内，再将内外嵌套式内立绕线圈安装在左铁芯4和右铁芯6上，最后用不锈钢带5固定组装而成。左骨架2、右骨架7采用横截面为“回”字型的骨架，使内立绕线圈1-1、外立绕线圈1-2很好地固定定位。通过内、外立绕线圈的嵌套并联连接，大大提高了立绕线圈的单位电流下的截面积，使得立绕漆包扁线的选择相对容易，增大了立绕线圈结构电抗器的电流选择范围。本实施例中以两层嵌套的立绕线圈为例，实际使用中也可以根据需要设计为三层或三层以上嵌套并联的结构。【主权项】1.一种嵌套式立绕线圈结构电抗器，包括立绕线圈(1)，铜排(4)定位焊接于立绕线圈(1)上，左骨架(2)、右骨架(7)套设于立绕线圈(I)内，立绕线圈(I)两端分别设于左铁芯(3)和右铁芯(6)上，其特征在于:所述立绕线圈(I)由至少两层分立绕线圈嵌套设置组成，各层分立绕线圈之间并联连接。2.如权利要求1所述的一种嵌套式立绕线圈结构电抗器，其特征在于:所述左骨架(2)、右骨架(7)均由至少两层分骨架嵌套设置而成。3.如权利要求1或2所述的一种嵌套式立绕线圈结构电抗器，其特征在于:所述分骨架的层数与所述分立绕线圈的层数相同。【专利摘要】本专利技术提供了一种嵌套式立绕线圈结构电抗器，包括立绕线圈，铜排定位焊接于立绕线圈上，左骨架、右骨架套设于立绕线圈内，立绕线圈两端分别设于左铁芯和右铁芯上，所述立绕线圈由至少两层分立绕线圈嵌套设置组成，各层分立绕线圈之间并联连接。所述左骨架、右骨架均由至少两层分骨架嵌套设置而成。所述分骨架的层数与所述分立绕线圈的层数相同。本专利技术提供的装置克服了现有技术的不足，通过内、外立绕线圈的嵌套并联连接，大大提高了立绕线圈的单位电流下的截面积，使得立绕漆包扁线的选择相对容易，增大了立绕线圈结构电抗器的电流选择范围。【IPC分类】H01F27/30, H01F27/28【公开号】CN105225810【申请号】CN201510784061【专利技术人】洪英杰 【申请人】上海鹰峰电子科技有限公司【公开日】2016年1月6日【申请日】2015年11月16日本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种嵌套式立绕线圈结构电抗器，包括立绕线圈(1)，铜排(4)定位焊接于立绕线圈(1)上，左骨架(2)、右骨架(7)套设于立绕线圈(1)内，立绕线圈(1)两端分别设于左铁芯(3)和右铁芯(6)上，其特征在于：所述立绕线圈(1)由至少两层分立绕线圈嵌套设置组成，各层分立绕线圈之间并联连接。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：洪英杰，
申请(专利权)人：上海鹰峰电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31
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