电抗器的铜铝引出排结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种电抗器的铜铝引出排结构，包括铜排和引出铝排，所述引出铝排在与铜排相接触的表面上设有一层铜材层，该铜材层的厚度小于1.0mm，该铜材层采用爆炸焊接的方式复合在所述引出铝排上。本实用新型专利技术中的引出铝排在与铜排相接触的表面上设有一层铜材层，该铜材层可以避免出现引出铝排和铜排接触后因腐蚀而造成的事故。而且，该铜材层是通过爆炸焊接的方式复合在引出铝排上，从而可以实现分子级别的连接，更加可靠和牢固。本实用新型专利技术结构简单可靠，成本较低，有利于大批量生产。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电抗器
，特别涉及一种电抗器的铜铝引出排结构。
技术介绍
目前，许多电抗器都是采用铝带绕制，但引出铝排和铜排接触后会因腐蚀而造成某些事故，现有技术中，所采用的对引出铝排的处理方法，不仅成本较高，不利于大批量生产，而且对于防止腐蚀的效果不是很理想。
技术实现思路
为解决上述技术问题，本技术的目的在于提供一种电抗器的铜铝引出排结构，可以避免出现引出铝排和铜排接触后因腐蚀而造成的事故，且成本低廉，结构可靠。为实现上述技术目的，达到上述技术效果，本技术通过以下技术方案实现：一种电抗器的铜铝引出排结构，包括铜排和引出铝排，所述引出铝排在与铜排相接触的表面上设有一层铜材层，该铜材层的厚度小于1.0mm，该铜材层采用爆炸焊接的方式复合在所述引出铝排上。进一步的，所述铜材层的厚度为0.8mm。本技术的有益效果是：本技术中的引出铝排在与铜排相接触的表面上设有一层铜材层，该铜材层可以避免出现引出铝排和铜排接触后因腐蚀而造成的事故。而且，该铜材层是通过爆炸焊接的方式复合在引出铝排上，从而可以实现分子级别的连接，更加可靠和牢固。铜材层的厚度小于1mm，在保证铜材层薄度的情况下，同样也能实现较好的防腐蚀的效果。本技术结构简单可靠，成本较低，有利于大批量生产。附图说明图1为本技术的结构示意图。具体实施方式下面结合附图对本技术的较佳实施例进行详细阐述，以使本技术的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本技术的保护范围做出更为清楚明确的界定。如图1所示，一种电抗器的铜铝引出排结构，包括铜排1和引出铝排2，所述引出铝排2在与铜排1相接触的表面上设有一层铜材层3，该铜材层3的厚度小于1.0mm，该铜材层3采用爆炸焊接的方式复合在所述引出铝排2上。进一步说，所述铜材层3的厚度为0.8mm。本技术中的引出铝排2在与铜排1相接触的表面上设有一层铜材层3，该铜材层可以避免出现引出铝排2和铜排1接触后因腐蚀而造成的事故。而且，该铜材层3是通过爆炸焊接的方式复合在引出铝排2上，从而可以实现分子级别的连接，更加可靠和牢固。铜材层3的厚度小于1mm，在保证铜材层薄度的情况下，同样也能实现较好的防腐蚀的效果。本技术结构简单可靠，成本较低，有利于大批量生产。以上所述仅为本技术的实施例，并非因此限制本技术的专利范围，凡是利用本技术说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的
，均同理包括在本技术的专利保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电抗器的铜铝引出排结构，其特征在于：包括铜排和引出铝排，所述引出铝排在与铜排相接触的表面上设有一层铜材层，该铜材层的厚度小于1.0mm，该铜材层采用爆炸焊接的方式复合在所述引出铝排上。

【技术特征摘要】
1.一种电抗器的铜铝引出排结构，其特征在于：包括铜排和引出铝排，所述引出铝排在与铜排相接触的表面上设有一层铜材层，该铜材层的厚度小于1.0m...

【专利技术属性】
技术研发人员：岳泽，杨健，金斐，
申请(专利权)人：苏州吴变电气科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32