一种带有导热管的散热装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种带有导热管的散热装置，包括：发热体，所述发热体包括电子器件以及衬底，所述电子器件设置于所述衬底上；导热体，所述导热体包括导热面以及若干导热管，所述导热面设置有顶面以及底面，所述衬底设于所述导热面的顶面，所述导热管的一端设于所述导热面的底面；散热体，所述散热体连接于所述导热体；若干散热片，所述散热片设置于所述散热体表面，且所述散热片与所述散热体为一整体；其中，所述导热管另一端直接插接于散热片内部。本发明专利技术提供的散热装置，将导热管直接插入在散热体中的散热片内，这样讲热量直接传输给散热片，增加散热速率，并且每个散热片内至少设有三根导热管，且错开排布，这样进一步增加散热效率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电子电力器件散热
，尤其特别是涉及一种带有导热管的散热目.0
技术介绍
随着高科技的蓬勃发展，电子产品日趋智能及复杂化，电子元件的体积趋于微小化，单位面积上的密集度也愈来愈高。而这种情况带来的直接影响是电子产品在运行过程中产生的热量越来越大。倘若没有良好的散热方式来排除电子所产生的热，这些过高的温度将导致电子元件产生电子游离与热应力等现象，造成整体的稳定性降低，以及缩短电子元件本身的寿命。因此，如何排除这些热量以避免电子元件的过热，一直都是不容忽视的问题。例如中国专利CN 201420745979.0，一种芯片散热片，包括导热基板，所述导热基板的两侧伸设多排散热片，所述散热片向上垂直折弯后，并连接一个弧形折弯后，向下延伸，构成一个倒“U”形散热曲形片；所述导热基板的一端部底部散热片向端部方向延伸后，并向上伸展，形成有卡勾的安装卡脚。所述导热基板、散热片或安装卡脚由铝合金材质一体冲压成型而成。本专利技术采用两排散热片，散热片弯曲成倒“U”形散热曲形片，增加了产品表面积，节约产品占用的空间，更方便空气流动，这样保证具有较好的散热效果。又如，中国专利CN201110291860.1，本专利技术公开了一种散热性能优良的芯片封装结构，该芯片封装结构主要包括基板、芯片、引脚体、封胶体和散热装置，其特征在于，所述的芯片设置在基板上方，并完全处于封胶体内部，通过导线与引脚体一端产生电性相连，所述的引脚体的另一端伸出封胶体，与外置的电路板相连，所述的散热装置设置在芯片上方，一端与芯片上表面接触，另一端伸出封胶体外进行散热。本专利技术揭示了一种散热性能优良的芯片封装结构，该芯片封装结构内置的散热装置能将封胶体内芯片所释放的热量进行有效的传导并散发，确保了芯片的高效运行。所以电子或者电力器件的散热是必须的，但是现有技术中的电子器件散热基本上还是通过导热体以及散热片之间的热传导来完成的，但是这样的散热还是难免导致电子器件被烧坏，所以提供一种新的散热结构是必须的。
技术实现思路
基于此，有必要提供一种带有导热管的散热装置，以解决如何能保证更加高效的散热等技术问题。本专利技术的一个技术方案是:一种带有导热管的散热装置，包括: 发热体，所述发热体包括电子器件以及衬底，所述电子器件设置于所述衬底上； 导热体，所述导热体包括导热面以及若干导热管，所述导热面设置有顶面以及底面，所述衬底设于所述导热面的顶面，所述导热管的一端设于所述导热面的底面； 散热体，所述散热体连接于所述导热体； 若干散热片，所述散热片设置于所述散热体表面，且所述散热片与所述散热体为一整体； 其中，所述导热管另一端直接插接于散热片内部。在其中一实施例中，各个所述散热片内至少设有3根导热管，且所述散热片内的导热管等间距相互错开排列。在其中一实施例中，所述导热管为螺旋状或者锯齿状。在其中一实施例中，所述导热管为柱状，且所述导热管直径小于所述散热片的宽度。 在其中一实施例中，所述散热片一字排布与所述散热件表面，且等间距设置。在其中一实施例中，所述导热管与所述导热面为一体结构。在其中一实施例中，所述导热管的一端嵌设于所述导热面内。在其中一实施例中，所述散热片与所述散热体为一整体，或所述散热片嵌设于所述散热体上。 本专利技术有益效果: 采用上述方案，本专利技术提供的一种带有导热管的散热装置，将导热管直接插入在散热体中的散热片内，这样讲热量直接传输给散热片，增加散热速率，并且每个散热片内至少设有三根导热管，且错开排布，这样进一步增加散热效率；另一方面，为了增加散热速率，还将导热管设置成不同的形状，目的为了增加导热管与散热片的接触面，加快散热速率。【附图说明】图1为本专利技术一种带有导热管的散热装置的结构示意图； 图2为本专利技术导热体的结构示意图； 图3为本专利技术导热管的一种结构示意图； 图4a~4b为本专利技术导热管的其他形状结构示意图； 图5为本专利技术中发热体为白炽灯的结构示意图； 图6为本专利技术中带有导热管的散热片的截面结构示意图； 图7为本专利技术中带有子导热管的散热片的截面结构示意图。【具体实施方式】为了便于理解本专利技术，下面将参照相关附图对本专利技术进行更全面的描述。附图中给出了本专利技术的较佳实施方式。但是，本专利技术可以通过许多不同的形式来实现，并不限于下面所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本专利技术的公开内容理解的更加透彻全面。在本专利技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本专利技术的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。在本专利技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。在本专利技术中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。例如，一种带有导热管的散热装置，包括:发热体，所述发热体包括电子器件以及衬底，所述电子器件设置于所述衬底上；导热体，所述导热体包括导热面以及若干导热管，所述导热面设置有顶面以及底面，所述衬底设于所述导热面的顶面，所述导热管的一端设于所述导热面的底面；散热体，所述散热体连接于所述导热体；若干散热片，所述散热片设置于所述散热体表面，且所述散热片与所述散热体为一整体。其中，所述导热管另一端直接插接于散热片内部。请参阅图1，结合参阅图2，一种散热装置，包括:发热体100，发热体包括电子器件以及衬底，所述电子器件设置于所述衬底上；导热体200，所述导热体200包括导热面201以及导热管202，所述导热面201设置有顶面以及底面，所述发热体100设于所述导热面201的顶面，所述导热管202的一端设于所述导热面201的底面，所述导热管202与所述导热面201为一体结构；或所述导热管202 —端嵌设在所述导热面201内；散热体300，所述散热体300连接于所述导热体200 ;散热片本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种带有导热管的散热装置，包括：发热体，所述发热体包括电子器件以及衬底，所述电子器件设置于所述衬底上；导热体，所述导热体包括导热面以及若干导热管，所述导热面设置有顶面以及底面，所述衬底设于所述导热面的顶面，所述导热管的一端设于所述导热面的底面；散热体，所述散热体连接于所述导热体；若干散热片，所述散热片设置于所述散热体表面，且所述散热片与所述散热体为一整体；其中，所述导热管另一端直接插接于散热片内部。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：冯安金，费春元，李伦华，宋晓磊，
申请(专利权)人：江苏省电力公司金湖县供电公司，国家电网公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32