本实用新型专利技术涉及一种SMT产品的焊接焊脚结构，包括与PCB板相接触的焊脚，在所述焊脚上设置有焊接凸块，所述焊接凸块冲裁而成；在所述焊脚的底部还设置有凹槽，所述凹槽两侧的焊脚底面设置有圆角曲面，以增加焊锡的接触面积。与现有技术相比，本实用新型专利技术结构简单，可提高SMT产品焊脚的可靠性；降低堆锡风险；增加焊接面积，提高SMT产品在PCB板的焊接稳定性以及粘附力，降低SMT产品在制程过程中的难度，减少整机设计的PCB板面积，使得结构紧凑。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种焊接焊接，尤其是涉及一种SMT产品的焊接焊脚结构。
技术介绍
众所皆知，适用于PCB电路基板上的焊脚焊接结构，常用结构大致如图1所示:具有折弯的焊接平面1，在焊接平面I上设置有一个月牙下料刀口 2，形成焊接面，粘贴在PCB板上。然而，上述SMT(Surfacd Mounting Technolegy简称SMT，即表面贴装技术)产品焊脚焊接结构却存在着如下的问题和缺陷:(I)通过折弯而成的小焊接平面与折弯位置控制相对较难，导致SMT产品的平面度得不到较好的控制；(2)折弯而成的焊接平面，需要有一定的长度，增加了现有PCB的焊接面积，加大了 PCB板面积，无法做到结构紧凑；(3)折弯焊接平面，增加模具难度和模具零件的加工难度，模具维护难度增加；(4)折弯成型后的直角角度控制较难。因此，一种焊接结构稳定，结构紧凑，同时制作方便的SMT产品的焊接焊脚结构的出现很有必要了。
技术实现思路
本技术的目的就是为了克服上述现有技术存在的缺陷而提供一种SMT产品的焊接焊脚结构，本技术可提高SMT产品焊脚的可靠性；降低堆锡风险；增加焊接面积，提高SMT产品在PCB板的焊接稳定性以及粘附力，降低SMT产品在制程过程中的难度，减少整机设计的PCB板面积，使得结构紧凑。本技术的目的可以通过以下技术方案来实现:—种SMT产品的焊接焊脚结构，包括与PCB板相接触的焊脚，在所述焊脚上设置有焊接凸块，所述焊接凸块冲裁而成。作为优选的技术方案，在所述焊脚的底部还设置有凹槽，所述凹槽两侧的焊脚底面设置有圆角曲面。作为优选的技术方案，所述焊接凸块表面为两个1/4球冠面和1/4圆柱面组成的混合面。作为优选的技术方案，所述焊接凸块为矩形凸块。作为优选的技术方案，在所述矩形凸块的上边缘设置有圆角。作为优选的技术方案，所述焊接凸块的截面为三角形。作为优选的技术方案，所述焊接凸块由两个相反方向的弯折片组成。作为优选的技术方案，所述焊接凸块设置于焊脚的内侧或外侧。与现有技术相比，本技术具有的有益效果是:结构简单，可提高SMT产品焊脚的可靠性；降低堆锡风险；增加焊接面积，提尚SMT广品在PCB板的焊接稳定性以及粘附力，降低SMT产品在制程过程中的难度，减少整机设计的PCB板面积，使得结构紧凑。【附图说明】图1为现有的焊接焊脚结构；图2为实施例1中SMT产品的焊接焊脚结构的结构示意图；图3为实施例1中SMT产品的焊接焊脚结构的A的局部放大图；图4为实施例2中SMT产品的焊接焊脚结构的结构示意图；图5为实施例2中SMT产品的焊接焊脚结构的Q的局部放大图；图6为实施例3中SMT产品的焊接焊脚结构的结构示意图；图7为实施例3中SMT产品的焊接焊脚结构的S的局部放大图；图8为实施例4中SMT产品的焊接焊脚结构的结构示意图；图9为实施例4中SMT产品的焊接焊脚结构的D的局部放大图；图10为实施例5中SMT产品的焊接焊脚结构的结构示意图；图11为实施例5中SMT产品的焊接焊脚结构的X的局部放大图。其中:1-焊接平面、2-下料刀口、10-PCB板、11-焊脚、12-焊接凸块、13-凹槽、14-圆角曲面、15-矩形凸块、16-弯折片、17-圆角、121-球冠面、122-圆柱面。【具体实施方式】下面结合附图和具体实施例对本技术进行详细说明。实施例1参照图2-3所示，一种SMT产品的焊接焊脚结构，包括与PCB板10相接触的焊脚11，其中，在焊脚11上设置有焊接凸块12，焊接凸块12冲裁而成，在焊脚11的底部还设置有凹槽13，凹槽13两侧的焊脚底面设置有圆角曲面14，以增加焊锡的接触面积。实施例2参照图4-5所示，一种SMT产品的焊接焊脚结构，包括与PCB板10相接触的焊脚11，其中，在焊脚11上设置有焊接凸块12，焊接凸块12冲裁而成，焊接凸块12表面为两个1/4球冠面121和1/4圆柱面122组成的混合面，以增加焊锡的接触面积，焊接凸块12可设置于焊脚11的内侧或外侧。实施例3参照图6-7所示，一种SMT产品的焊接焊脚结构，包括与PCB板10相接触的焊脚11，其中，在焊脚11上设置有焊接凸块12，焊接凸块12冲裁而成，焊接凸块12为矩形凸块15，在矩形凸块15的上边缘设置有圆角17，以增加焊锡的接触面积，矩形凸块15的可设置于焊脚11的内侧或外侧。实施例4参照图8-9所示，一种SMT产品的焊接焊脚结构，包括与PCB板10相接触的焊脚11，其中，在焊脚11上设置有焊接凸块12，焊接凸块12冲裁而成，焊接凸块12的截面为三角形，以增加焊锡的接触面积，焊接凸块12可设置于焊脚11的内侧或外侧。实施例5参照图10-11所示，一种SMT产品的焊接焊脚结构，包括与PCB板10相接触的焊脚11，其中，在焊脚11上设置有焊接凸块12，焊接凸块12冲裁而成，焊接凸块12由两个相反方向的弯折片16组成。上述的对实施例的描述是为便于该
的普通技术人员能理解和使用技术。熟悉本领域技术的人员显然可以容易地对这些实施例做出各种修改，并把在此说明的一般原理应用到其他实施例中而不必经过创造性的劳动。因此，本技术不限于上述实施例，本领域技术人员根据本技术的揭示，不脱离本技术范畴所做出的改进和修改都应该在本技术的保护范围之内。【主权项】1.一种SMT产品的焊接焊脚结构，包括与PCB板(10)相接触的焊脚(11)，其特征在于，在所述焊脚(11)上设置有焊接凸块(12)，所述焊接凸块(12)冲裁而成。2.根据权利要求1所述的一种SMT产品的焊接焊脚结构，其特征在于，在所述焊脚(11)的底部还设置有凹槽(13)，所述凹槽(13)两侧的焊脚底面设置有圆角曲面(14)。3.根据权利要求1所述的一种SMT产品的焊接焊脚结构，其特征在于，所述焊接凸块(12)表面为两个1/4球冠面(121)和1/4圆柱面(122)组成的混合面。4.根据权利要求1所述的一种SMT产品的焊接焊脚结构，其特征在于，所述焊接凸块(12)为矩形凸块(15) ο5.根据权利要求4所述的一种SMT产品的焊接焊脚结构，其特征在于，在所述矩形凸块(15)的上边缘设置有圆角(17)。6.根据权利要求1所述的一种SMT产品的焊接焊脚结构，其特征在于，所述焊接凸块(12)的截面为三角形。7.根据权利要求1所述的一种SMT产品的焊接焊脚结构，其特征在于，所述焊接凸块(12)由两个相反方向的弯折片(16)组成。8.根据权利要求1所述的一种SMT产品的焊接焊脚结构，其特征在于，所述焊接凸块(12)设置于焊脚(11)的内侧或外侧。【专利摘要】本技术涉及一种SMT产品的焊接焊脚结构，包括与PCB板相接触的焊脚，在所述焊脚上设置有焊接凸块，所述焊接凸块冲裁而成；在所述焊脚的底部还设置有凹槽，所述凹槽两侧的焊脚底面设置有圆角曲面，以增加焊锡的接触面积。与现有技术相比，本技术结构简单，可提高SMT产品焊脚的可靠性；降低堆锡风险；增加焊接面积，提高SMT产品在PCB板的焊接稳定性以及粘附力，降低SMT产品在制程过程中的难度，减少整机设计的PCB板面积，使得结构紧凑。【IPC分类】H05K3/34【公开号】CN204929432【申请号】CN201520530853【专利技术人】王泽强, 本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种SMT产品的焊接焊脚结构，包括与PCB板(10)相接触的焊脚(11)，其特征在于，在所述焊脚(11)上设置有焊接凸块(12)，所述焊接凸块(12)冲裁而成。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：王泽强，朱新爱，
申请(专利权)人：上海徕木电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31
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