微型激光功率模块焊接装置制造方法及图纸

技术编号:12637399 阅读:62 留言:0更新日期:2016-01-01 14:30
本实用新型专利技术涉及工艺工装技术领域,尤其是一种微型激光功率模块焊接装置,包括垫块、设在垫块上的定位销以及设在垫块上的定位板,定位板上设有用于定位销穿过的销孔以及用于插针穿过的定位板孔,定位板孔与电路板上的针孔相对应,此工装可以保证其焊接高度和方向一致同时可以提高生产效率,解决了现有焊接的电路板管脚方向和高度不一致,操作随意性较强同时生产效率较低问题。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及工艺工装
,尤其是一种微型激光功率模块焊接装置
技术介绍
随着电子信息技术的不断发展,一些小型化、集成化的电子产品越来越多,现有技术中在电路板上安装支撑柱,一般采用手工在电路板上进行逐个插针焊接安装,该逐个焊接插针方式一方面会造成多个插针之间的相对位置精确性差,造成焊接的电路板管脚方向不一致,高度不一致,操作随意性较强;另一方面,逐个焊接还具有生产效率低的缺陷。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是:为了解决现有焊接的电路板管脚方向和高度不一致,操作随意性较强同时生产效率较低问题,本技术提供了一种微型激光功率模块焊接装置,包括垫块、设在垫块上的定位销以及设在垫块上的定位板,定位板上设有用于定位销穿过的销孔以及用于插针穿过的定位板孔,定位板孔与电路板上的针孔相对应,此工装可以保证其焊接高度和方向一致同时可以提高生产效率,解决了现有焊接的电路板管脚方向和高度不一致,操作随意性较强同时生产效率较低问题。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是:一种微型激光功率模块焊接装置,包括垫块、设在垫块上的定位销以及设在垫块上的定位板,所述定位板上设有用于所述定位销穿过的销孔以及用于插针穿过的定位板孔,所述定位板孔与电路板上的针孔相对应。具体地,所述定位销为4个,所述定位销置于所述垫块的四角处。具体地,所述定位板的下表面与所述垫块的上表面贴合。具体地,所述定位销包括穿过电路板的头部和穿过定位板的端部,所述端部的直径大于所述头部的直径。具体地,所述垫块和所述定位板的四角均设有倒角。本技术的有益效果是:本技术提供了一种微型激光功率模块焊接装置,包括垫块、设在垫块上的定位销以及设在垫块上的定位板,定位板上设有用于定位销穿过的销孔以及用于插针穿过的定位板孔,定位板孔与电路板上的针孔相对应,此工装可以保证其焊接高度和方向一致同时可以提高生产效率,解决了现有焊接的电路板管脚方向和高度不一致,操作随意性较强同时生产效率较低问题;定位销为4个,定位销置于垫块的四角处,这样定位效果更好,更稳定;定位销包括穿过电路板的头部和穿过定位板的端部,端部的直径大于头部的直径,可设置电路板相对定位板的高度,方便将电路板取下;垫块和定位板的四角均设有倒角,不划伤工人。【附图说明】下面结合附图和实施例对本技术进一步说明。图1是本技术的微型激光功率模块焊接装置的结构示意图。图中:1.垫块,2.定位销,3.定位板,4.插针,5.电路板,21.头部,22.端部。【具体实施方式】现在结合附图对本技术作进一步详细的说明。这些附图均为简化的示意图,仅以示意方式说明本技术的基本结构,因此其仅显示与本技术有关的构成。电路板5以激光功率模块电路板为例,插针4以JH-8 (3.96) -Z插针为例。如图1所示,一种微型激光功率模块焊接装置,包括垫块1、设在垫块I上的4个定位销2以及设在垫块I上的定位板3,定位板3上设有用于定位销2穿过的4个销孔以及用于插针4穿过的4个定位板孔,定位板孔与电路板5上的针孔相对应,定位销2置于垫块I的四角处,定位板3的下表面与垫块I的上表面贴合,定位销2包括穿过电路板5的头部21和穿过定位板3的端部22,端部22的直径大于头部21的直径,垫块I和定位板3的四角均设有倒角。使用时首先将所需焊接的电路板5放置在此工装上,再将插针4穿过去焊接即可。以上述依据本技术的理想实施例为启示,通过上述的说明内容,相关工作人员完全可以在不偏离本项技术技术思想的范围内,进行多样的变更以及修改。本项技术的技术性范围并不局限于说明书上的内容,必须要根据权利要求范围来确定其技术性范围。【主权项】1.一种微型激光功率模块焊接装置,其特征在于:包括垫块(I)、设在垫块(I)上的定位销(2)以及设在垫块(I)上的定位板(3),所述定位板(3)上设有用于所述定位销(2)穿过的销孔以及用于插针(4)穿过的定位板孔,所述定位板孔与电路板(5)上的针孔相对应。2.根据权利要求1所述的微型激光功率模块焊接装置,其特征在于:所述定位销(2)为4个,所述定位销(2)置于所述垫块(I)的四角处。3.根据权利要求2所述的微型激光功率模块焊接装置,其特征在于:所述定位板(3)的下表面与所述垫块(I)的上表面贴合。4.根据权利要求3所述的微型激光功率模块焊接装置,其特征在于:所述定位销(2)包括穿过电路板(5)的头部(21)和穿过定位板(3)的端部(22),所述端部(22)的直径大于所述头部(21)的直径。5.根据权利要求1或2所述的微型激光功率模块焊接装置,其特征在于:所述垫块(I)和所述定位板(3)的四角均设有倒角。【专利摘要】本技术涉及工艺工装
,尤其是一种微型激光功率模块焊接装置,包括垫块、设在垫块上的定位销以及设在垫块上的定位板,定位板上设有用于定位销穿过的销孔以及用于插针穿过的定位板孔,定位板孔与电路板上的针孔相对应,此工装可以保证其焊接高度和方向一致同时可以提高生产效率,解决了现有焊接的电路板管脚方向和高度不一致,操作随意性较强同时生产效率较低问题。【IPC分类】H05K3/34【公开号】CN204929435【申请号】CN201520686214【专利技术人】孔荣花, 曾丹, 张大铭, 胡甫 【申请人】常州第四无线电厂有限公司【公开日】2015年12月30日【申请日】2015年9月7日本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种微型激光功率模块焊接装置,其特征在于:包括垫块(1)、设在垫块(1)上的定位销(2)以及设在垫块(1)上的定位板(3),所述定位板(3)上设有用于所述定位销(2)穿过的销孔以及用于插针(4)穿过的定位板孔,所述定位板孔与电路板(5)上的针孔相对应。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:孔荣花曾丹张大铭胡甫
申请(专利权)人:常州第四无线电厂有限公司
类型:新型
国别省市:江苏;32

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