柔性线路板补强异常检测治具制造技术

本实用新型专利技术涉及柔性线路板不良检测领域，特别涉及一种用于检测贴补强异常的检测治具。本实用新型专利技术公开了一种柔性线路板补强异常检测治具，包括硬质上板、硬质底板和硬质垫片，所述硬质垫片的厚度在贴一层补强的柔性线路板厚度和贴两层补强的柔性线路板厚度之间，所述硬质上板通过硬质垫片固定在硬质底板上而形成一缝隙，所述缝隙上下宽度为硬质垫片厚度，所述缝隙长度不小于所要检测的柔性线路板的宽度，垂直于缝隙方向的硬质上板宽度小于硬质底板的宽度，所述硬质底板的上表面和硬质上板的下表面为平整面。本实用新型专利技术通过改变检验补强异常的形式，提高了不良检出率，缩减检验时间，降低该不良的流出。

【技术实现步骤摘要】

本技术属于柔性线路板不良检测领域，具体地涉及一种用于检测贴补强异常的检测治具。
技术介绍
大部分柔性线路板(FPC)会有贴补强对特定部位进行加厚加硬，而目前对补强的贴合方式已有部分由人工贴合发展成机器贴合，机器贴合有着比人工贴合更迅速、精准、稳定、节约补强材料和人工等优点，现机器贴合补强在FPC制造业已经很为常见。然而，机器贴合虽然有诸上一些优点，但是也有一些弊端，如:补强太黏机械手未抓取成功导致下一次贴合的时候又贴合双层。当不良发生的时候，压合完成后很难从目视方面检出，容易导致该不良流出引起客户抱怨，且采用人工目视检验速度慢，需要大量人力，成本高。
技术实现思路
本技术目的在于为解决上述问题而提供一种检测精确度高，检测速度快，且成本低的柔性线路板补强异常检测治具。为此，本技术公开了一种柔性线路板补强异常检测治具，包括硬质上板、硬质底板和硬质垫片，所述硬质垫片的厚度在贴一层补强的柔性线路板厚度和贴两层补强的柔性线路板厚度之间，所述硬质上板通过硬质垫片固定在硬质底板上而形成一缝隙，所述缝隙上下宽度为硬质垫片厚度，所述缝隙长度不小于所要检测的柔性线路板的宽度，垂直于缝隙方向的硬质上板宽度小于硬质底板的宽度，所述硬质底板的上表面和硬质上板的下表面为平整面。进一步的，所述硬质上板、硬质底板和硬质垫片由不锈钢材料制成。进一步的，所述硬质上板、硬质底板和硬质垫片采用螺丝锁紧固定。进一步的，所述硬质底板的上表面为抛光面。进一步的，所述硬质上板的下表面为抛光面。进一步的，所述硬质底板上表面位于缝隙前后的边为圆弧边。进一步的，所述硬质上板下表面位于缝隙前后的边为圆弧边。本技术的有益技术效果:本技术可以卡住贴双层或双层以上补强甚至补强厚度明显异常的产品的流出，整个过程迅速，不易人为犯错，检测精确度高，能够有效的防住不良流出，可以节省大量人力，且该治具厚度可以调节，可以反复使用，检验成本低廉。【附图说明】图1为本技术具体实施例的俯视图；图2为本技术具体实施例的侧视图；图3为本技术具体实施例的主视图。【具体实施方式】现结合附图和【具体实施方式】对本技术进一步说明。如图1-3所示，一种柔性线路板补强异常检测治具，包括硬质上板3、硬质底板I和硬质垫片2，本具体实施例中，硬质上板3、硬质底板I和硬质垫片2为不锈钢材料，但不以此为限，其它不易变形的硬质材料也可以，如陶瓷、玻璃等。上板3和底板I为方形板，当然在其它实施例中也可以是其它形状的板，如梯形、菱形等，上板3的宽度小于下板I的宽度，上板3的小表面和底板I的上表面为平整面，垫片2的的厚度在贴一层补强的柔性线路板厚度和贴两层补强的柔性线路板厚度之间，数量为2个，但不以此为限。上板3通过垫片2固定在底板I上，上板3的下表面与底板I的上表面平行，上板3的长边与底板I的长边平行，当然，在其它实施例中，也可以不平行，垫片2分别位于上板3长边的两端位置，垫片2之间的距离不小于所要检测的线路板的宽度，上板3与底板I之间形成一缝隙4，缝隙4的上下宽度为垫片2的厚度，左右长度为垫片2之间的距离。具体的，底板1、垫片2和上板3采用螺丝锁紧固定，以方便更换不同厚度垫片，进行不同规格产品检测，节约成本。进一步的，底板I的上表面和上板3的下表面进行抛光处理，防止刮伤产品。进一步的，底板I上表面的长边11、12和上板3下表面的长边31、32进行磨圆弧处理，防止卡线路板和刮伤线路板面。本技术检测过程:用贴完补强的整片柔性线路板通过该缝隙4，贴一层补强的正常品将能够顺利通过缝隙4而贴两层或多于两层补强甚至补强厚度明显异常的异常品将不能通过，以此卡住不良品的流出，检测速度快，精确度高，成本低。尽管结合优选实施方案具体展示和介绍了本技术，但所属领域的技术人员应该明白，在不脱离所附权利要求书所限定的本技术的精神和范围内，在形式上和细节上可以对本技术做出各种变化，均为本技术的保护范围。【主权项】1.柔性线路板补强异常检测治具，其特征在于，包括硬质上板、硬质底板和硬质垫片，所述硬质垫片的厚度在贴一层补强的柔性线路板厚度和贴两层补强的柔性线路板厚度之间，所述硬质上板通过硬质垫片固定在硬质底板上而形成一缝隙，所述缝隙上下宽度为硬质垫片厚度，所述缝隙长度不小于所要检测的柔性线路板的宽度，垂直于缝隙方向的硬质上板宽度小于硬质底板的宽度，所述硬质底板的上表面和硬质上板的下表面为平整面。2.根据权利要求1所述的柔性线路板补强异常检测治具，其特征在于:所述硬质上板、硬质底板和硬质垫片由不锈钢材料制成。3.根据权利要求1所述的柔性线路板补强异常检测治具，其特征在于:所述硬质上板、硬质底板和硬质垫片采用螺丝锁紧固定。4.根据权利要求1所述的柔性线路板补强异常检测治具，其特征在于:所述硬质底板的上表面为抛光面。5.根据权利要求1所述的柔性线路板补强异常检测治具，其特征在于:所述硬质上板的下表面为抛光面。6.根据权利要求1所述的柔性线路板补强异常检测治具，其特征在于:所述硬质底板上表面位于缝隙前后的边为圆弧边。7.根据权利要求1所述的柔性线路板补强异常检测治具，其特征在于:所述硬质上板下表面位于缝隙前后的边为圆弧边。【专利摘要】本技术涉及柔性线路板不良检测领域，特别涉及一种用于检测贴补强异常的检测治具。本技术公开了一种柔性线路板补强异常检测治具，包括硬质上板、硬质底板和硬质垫片，所述硬质垫片的厚度在贴一层补强的柔性线路板厚度和贴两层补强的柔性线路板厚度之间，所述硬质上板通过硬质垫片固定在硬质底板上而形成一缝隙，所述缝隙上下宽度为硬质垫片厚度，所述缝隙长度不小于所要检测的柔性线路板的宽度，垂直于缝隙方向的硬质上板宽度小于硬质底板的宽度，所述硬质底板的上表面和硬质上板的下表面为平整面。本技术通过改变检验补强异常的形式，提高了不良检出率，缩减检验时间，降低该不良的流出。【IPC分类】G01B5/06, B07C5/07【公开号】CN204924121【申请号】CN201520681775【专利技术人】苏建军, 吴海峰 【申请人】瑞华高科技电子工业园(厦门)有限公司【公开日】2015年12月30日【申请日】2015年9月6日本文档来自技高网...

【技术保护点】
柔性线路板补强异常检测治具，其特征在于，包括硬质上板、硬质底板和硬质垫片，所述硬质垫片的厚度在贴一层补强的柔性线路板厚度和贴两层补强的柔性线路板厚度之间，所述硬质上板通过硬质垫片固定在硬质底板上而形成一缝隙，所述缝隙上下宽度为硬质垫片厚度，所述缝隙长度不小于所要检测的柔性线路板的宽度，垂直于缝隙方向的硬质上板宽度小于硬质底板的宽度，所述硬质底板的上表面和硬质上板的下表面为平整面。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：苏建军，吴海峰，
申请(专利权)人：瑞华高科技电子工业园厦门有限公司，
类型：新型
国别省市：福建;35